FX-1R_操作手册.pdf - 第314页

第 6 章 操作故障的排除方法 Rev03 6-1-1-4 仅特定元件发生贴片偏移 原因 对策 ① 贴片数据设定有错误。 ① 要重新设定贴片数据 (确认 CAD 坐标或重新示 教等) ② 使用 CAD 数据时,CAD 的贴片坐标有错误。 ② 确认 CAD 数据, 如果有错误, 请重新设定贴片 数据。 ③ “元件数据”的“扩展”项目“激光高度” 或吸嘴选择错误。 ③把激光高度设定提高到足够的高度,使得元件 能够稳定的定心。 (请参见第 4…

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6 章 操作故障的排除方法 Rev03
6-1-1-3 仅基板的一部分发生贴片偏移
原因 对策
“贴片数据”的 X,Y 坐标输入有错误。 要重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重
新示教等)。
使用 CAD 数据时,CAD 的贴片坐标或 BOC 标记
部分有错误。
BOC 标记的坐标移动,其周围贴片
偏移也会增大。
确认 CAD 数据,如果有错误,请重新设定该部
分贴片坐标或 BOC 标记坐标。
BOC 标记脏污。
清洁 BOC 标记。
加强管理,以防止弄脏 BOC 标记。
“基板数据”“基板厚度”输入错误。在此
情况下,由于基板的上下方向出现松动,导致
某个区域发生贴片偏移。贴片偏移量通常参差
不一。
确认或修正“基板数据”“基板高度”“基
板厚度”。
(请参见第 4-3-3-2-2 章的 No 6)、No 7))
支撑销设置不良。薄基板或大型基板易发生贴
片偏移。
⑤ 重新设置支撑销。尤其是发生贴片偏移部分
的下面,要重
由于支撑台下降速度较快,基板钳夹解除时,
部分已完成贴片元件产生移动。
“机器设置”“设定各组”/“基板传送”
的支撑台“下降加速度”设定为“中”“低”
(请参见 5-4-4-9 章)
基板表面的水平度较差。 请重新考察基板本身。另外,通过调整支撑销
配置,有时会有一些效果。
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6 章 操作故障的排除方法 Rev03
6-1-1-4 仅特定元件发生贴片偏移
原因 对策
贴片数据设定有错误。 要重新设定贴片数据 (确认 CAD 坐标或重新示
教等)
使用 CAD 数据时,CAD 的贴片坐标有错误。 确认 CAD 数据,如果有错误,请重新设定贴片
数据。
“元件数据”的“扩展”项目“激光高度”
或吸嘴选择错误。
③把激光高度设定提高到足够的高度,使得元件
能够稳定的定心。
(请参见第 4-3-5-2-5 章)
选择能稳定吸取的最大号吸嘴。
“元件数据”“附加信息”“贴片深度
补偿”设定错误。
重新设定适当的“贴片深度补偿”。
(请参见 4-3-5-2-4 章)
基准领域标记的位置偏移,或脏污。
※即使移动 BOC 标记,使用
基准领域标记
件的坐标也不变化。
重新设定基准领域标记坐标(已示教时须确认
坐标)。
基准领域标记要加强管理,防止弄脏。
支撑销设置不良。薄基板或大型基板易发生
贴片偏移。
通常是在特定的区域发生贴片偏移。
重新设置支撑销。尤其是发生贴片偏移的元件
下面,重点地多配置支撑销。
由于支撑台下降速度较快,基板钳夹解除时
部分已完成贴片元件产生移动。
尤其是焊膏的黏着力较低时,与电解电容等
元件重量相比,接地面积小的元件容易发
生。
“机器设置”的“设定各组”/“基板传送”
的支撑台“下降加速度”设定为“中”“低”
(请参见 5-4-4-9 章)
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6 章 操作故障的排除方法 Rev03
6-1-1-5 贴片角度偏移
原因 措施
“贴片数据”的贴片角度输入错误。 重新输入贴片角度。
“元件数据”的“元件供应角度”输入错误。
生产中的贴片角度,以元件包装方式为基准,变
为“元件供应角度(“元件数据”)+贴片角度(贴
片数据)”。
在“元件数据”的“包装方式”项目中,
重新设定元件供应角度。
(请参见 4-3-5-2-2 章 4)
吸嘴选择错误。
在此情况下,由于吸取不稳定,贴片角度和贴片
坐标难以统一。
重新选择吸嘴。
选择可稳定吸取元件的吸嘴。
通常以元件吸取面的面积为基准,从可吸
取的吸嘴中选择大号吸嘴。
(请参见 1-4-1-4 章)
④在长连接器的情况下,与吸嘴吸取面积相比,
θ
速过快。
在此种情况下,也因吸取不稳定,贴片角度和贴
片坐标可能参差不齐。
元件形态 元件供应角度
贴片(数据)角度 贴片(生产)角度
90° 180°
考虑使用特制吸嘴。
或在“元件数据”的“扩展”中,将“
θ
速度”设定为“中速”或“低速”。
(请参见 4-3-5-2-5 章)
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