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用户手册 SIPLACE S-27 HM 7 贴片机扩展部件 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 7.5 陶瓷印制板对中 163 请注意 斜射照明只能用于 “副悬臂照相机” 。 7 7.5.5.3 用于陶瓷或 CEM 上基准点检测的 具有蓝色光的斜射照明装置 通常情况下，具有 “蓝色光”的斜射照明装置可以 显著改进在一种浅色材料， 如陶瓷或 CEM （复合 电化学 材料）上的光亮的 基准点的对比度。在浅色背景下， …
7 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLACE S-27 HM
7.5 陶瓷印制板对中 软件版本 SR.503.xx2003 年 3 月中文版
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7.5.4 技术数据
7
7.5.5 使用斜射照明进行光学对中
7.5.5.1 概述
对于光学对中，必须考虑到陶瓷印制板的特殊性能。对比度很大程度上依赖于调整结构所使用的
胶、调整结构四周的空区域以及照明类型。
斜射照明装置 （包括普通光、蓝色光和 IR 光）位于副悬臂照相机的前部。
7.5.5.2 具有普通光的斜射照明装置
图
7.5 - 3
用于副悬臂照相机的、具有普通光的斜射照明装置
可以接通斜射照明装置，而不是现有的照明装置 （见第 7.5.2 节，第 159 页的表）。
印制板格式 50 mm x 50 mm 至 100 mm x 180 mm
印制板厚度 0.5 mm 至 1.5 mm
印制板型号 未划线 （无故障）
划线 （须测试）
传送导轨上的支承
2.5 mm
光学对中 PCB 视像组件的视场区域
浅色锡膏的照明类型：
深色锡膏的照明类型并关闭
相邻结构 (> 1 mm)
5.7 mm x 5.7 mm
PCB 视像组件 （标准）
斜射照明 （选项）
基准点标准 见 PCB 视像组件位置检测
机械对中
X/Y 轴对中精确度
± 0.07 mm / 4 sigma
PCB 下侧间隙
12 mm
压缩空气连接
0.55 MPa (5.5 bar)
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请注意
斜射照明只能用于 “副悬臂照相机”。 7
7.5.5.3 用于陶瓷或 CEM 上基准点检测的具有蓝色光的斜射照明装置
通常情况下，具有 “蓝色光”的斜射照明装置可以显著改进在一种浅色材料，如陶瓷或 CEM
（复合 电化学 材料）上的光亮的基准点的对比度。在浅色背景下，可以较好地突出覆盖焊锡保护
层的基准点。
图
7.5 - 4
斜射照明装置
-
蓝色光或
IR
光
7.5.5.4 用于弯曲 PCB 上的基准点检测的、具有 IR 光的斜射照明装置
使用红外照明检测基准点，对于覆盖保护层的基准点或在弯曲材料上的基准点尤其有用。有时，
它还有可能用来改进陶瓷上银色 / 铂的基准点的识别。其效果要通过测试性对中或贴片运行进行
测试。
具有 IR 光的斜射照明组件的机械结构与具有蓝色光的斜射照明装置相同。唯一的区别就是前者具
有红外 LED。
7.5.5.5 推荐用于陶瓷印制板的基准点形状
对于陶瓷印制板，载体封装材料和电路板的导体层之间的对比度通常很小。所以必须按照有关基
准点形状和结构的某些标准来选择基准点。以下是所推荐的基准点的形状和结构。
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基准点形状
我们建议，矩形或正方形的边长为 > 1 mm，间隙为 >0.5 mm
图
7.5 - 5
推荐的基准点形状
请注意
单个的十字形也适合，只是所占用的空间较大。 7
0.5 mm
1.0 mm