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用户手册 SIPLACE S-27 HM 3 技术数据 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 3.9 组件综述 - 视像组件 85 3.9.2 12 段位器收集贴片头上的元件视像组件 （标准照相机） 3.9.2.1 结构 3 图 3.9 - 1 12 段位器收集贴片头上的元 件视像组件 （标准 照相机） (1) 元件照相机、镜头和照明 (2) 照相机放大器 (3) 照明控制部件 3.9.2.2 技术数据 3 最大元件…
3 技术数据 用户手册 SIPLACE S-27 HM
3.9 组件综述 - 视像组件 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版
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3.9 组件综述 - 视像组件
3.9.1 说明
每个贴片系统
- 在贴片头上有两个元件视像照相机和
- 在 X 轴悬臂下侧有两个 PCB 视像照相机。
视像分析装置位于贴片系统的控制装置中。元件视像组件用于确定：
- 元件在吸嘴处的精确位置和
- 元件封装形式的几何形状。
PCB 视像组件使用 PCB 上的基准点确定：
- PCB 的位置，
- PCB 的旋转角和
- PCB 的延迟。
PCB 视像组件也可使用供料器组件上的基准点确定元件精确的拾取位置。这对较小的元件来说非
常重要。
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软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 3.9 组件综述 - 视像组件
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3.9.2 12 段位器收集贴片头上的元件视像组件 （标准照相机）
3.9.2.1 结构
3
图
3.9 - 1 12
段位器收集贴片头上的元件视像组件 （标准照相机）
(1) 元件照相机、镜头和照明
(2) 照相机放大器
(3) 照明控制部件
3.9.2.2 技术数据
3
最大元件尺寸 0.6 mm x 0.3 mm 至 18.7 mm x 18.7 mm
元件范围 0201 至 PLCC44
包括 BGA， µBGA，倒装片， TSOP， QFP
PLCC， SO 至 SO32， DRAM
最小管脚间距
0.5 mm
最小突出管脚间距
0.35 mm
最小球面管脚 / 突出管脚直径
0,2 mm
视场
24 mm x 24 mm
照明方法 前方照明 （3 级，可按需要编程）
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3.9.3 6 段位器收集贴片头上的元件视像组件 （标准照相机）
3.9.3.1 结构
3
图
3.9 - 2 6
段位器收集贴片头上的元件视像组件 （标准照相机）
(1) 元件照相机、镜头和照明
(2) 照相机放大器
(3) 照明控制部件
3.9.3.2 技术数据
3
元件尺寸 1.6 mm x 0.8 mm 至 32 mm x 32 mm
元件范围 0603 至 32 mm x 32mm
PLCC， SO， QFP， TSDP， SOT， MELF， CHIP， IC BGA
最小管脚间距
0.5 mm
最小突出管脚间距
0.56 mm
最小球面管脚 / 突出管脚直径
0.32 mm
视场
39 mm x 39 mm
照明方法 前方照明 （3 级，可按需要编程）