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用户手册 SIPLACE S-27 HM 3 技术数据 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 3.10 组 件概述 - PCB 传送导轨 89 3.10.2 单传送导轨 3.10.2.1 结构 3 图 3.10 - 1 PCB 单传送导轨 3 (1) 输入传送导轨 (2) 中央传送导轨 (3) 输出传送导轨 (4) 升降台 (5) 宽度调整 TP C B 传送方向
3 技术数据 用户手册 SIPLACE S-27 HM
3.10 组件概述 - PCB 传送导轨 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版
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3.10 组件概述 - PCB 传送导轨
3.10.1 说明
贴片系统装备了作为标准配置的单传送导轨。双传送导轨为可选件。 PCB 传送导轨的左侧或右侧
可以按需要作为固定边使用。
贴片时， PCB 从下部夹持。对于每个 PCB，其顶部到贴片头的距离保持不变，也与 PCB 的厚度
无关。因此，贴片速率不取决于 PCB 的厚度。此外， PCB 基准点对中也可以优化。由于 PCB 表
面到 PCB 照相机的距离不变，PCB 照相机始终对准 PCB 表面，清晰度始终不变。PCB 基准点轮
廓以最优的方式映射到 PCB 照相机的 CCD 芯片上。 3
电路板传送导轨的宽度由集成控制电路设置并监控，而且可由程序调用。由控制电路启动步进马
达，直至达到所需的宽度。因此，宽度调整不取决于其他贴片机元件。 3
由于传送高度可以修改，因此贴片机可以集成到传送高度为 830、900、930 或 950 mm 的生产线
中。PCB 传送导轨之间的通信可按需通过 SIEMENS 或 SMEMA 接口进行。双传送导轨和单传送
导轨的固定传送侧可位于导轨的左侧或右侧。这样一来，固定侧可以方便地左右侧互换。 3
使用光学传感器对电路板传送导轨进行监控和控制。印制电路板到达贴片区并通过光电传感器后
停止。激光光障传感器确定印制电路板的位置。电路板一到达目标位置，传送带就停止，印制电
路板下部被夹紧。 3
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3.10.2 单传送导轨
3.10.2.1 结构
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图
3.10 - 1 PCB
单传送导轨
3
(1) 输入传送导轨
(2) 中央传送导轨
(3) 输出传送导轨
(4) 升降台
(5) 宽度调整
TPCB 传送方向
3 技术数据 用户手册 SIPLACE S-27 HM
3.10 组件概述 - PCB 传送导轨 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版
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3.10.2.2 技术数据
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固定传送导轨侧 右侧 （标准），左侧 （可选）
最大元件高度
12 段位器收集贴片头， 6 mm
6 段位器收集贴片头， 8.5 mm
PCB 格式 50 mm x 50 mm 至 508 mm x 460 mm
(2" x 2" 至 20" x 18")
长印制电路板：高达 610 mm (24")，（选项）
PCB 厚度 0.5 mm 至 4.5 mm
PCB 最大曲度 上部：4.5 mm - PCB 厚度
下部：0.3 mm + PCB 厚度
PCB 下侧间隙 标准：25 mm
选项：最大 40 mm
PCB 传送高度 830830mm ± 5mm （标准）
900mm ± 5mm （可选）
930mm ± 5mm （可选）
950mm ± 5mm （SMEMA：可选）
接口类型 Siemens （标准），（ SMEMA 可选）
PCB 的工艺边
3 mm
PCB 更换时间
2.5 s
坏的基准点检测 可以
宽度自动调整 可以