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4. 元件数据的管理 OPE-NEXIM-007S0 180 Nexim 操作手册 Mark 设置 Package-on-Package 贴装时使用的 定位点。 在 Pakage-on-Package 贴装中 ，在安装上 部元件时参照在下部元件的定位 点进行贴装 补正时设定。 Fmark 下部元件的定位点是基准定位点 时设定。 Solder-Mark 在下部元件的定位点是焊锡定位 点时设定。 控制从电路板溢出的元件 控制从电路板溢出的元…
OPE-NEXIM-007S0 4. 元件数据的管理
Nexim 操作手册
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选项选择
设置选项功能。
先在导航区点击选项，然后在属性区设置该选项。
使用的选项用蓝框显示。
选项功能一览
详细设置 进行次料站、吸取修正量等的设置。
配置项目 用于生产线平衡以及优化时的配置设置。
取料 / 贴装的检查 设置取料与贴装时的元件检查。
压力控制项目 为了减轻从取料到贴装过程对元件所施加的
压力而设置压力控制项目。
Coplanarity 设置 Coplanarity 功能。
Flux 设置 Flux 涂敷。
Brightness Check 设置亮度检查。
备注
NXT 系列、AIMEX 系列没对应。
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4. 元件数据的管理 OPE-NEXIM-007S0
180 Nexim 操作手册
Mark 设置 Package-on-Package 贴装时使用的
定位点。
在 Pakage-on-Package 贴装中，在安装上
部元件时参照在下部元件的定位点进行贴装
补正时设定。
Fmark 下部元件的定位点是基准定位点时设定。
Solder-Mark 在下部元件的定位点是焊锡定位点时设定。
控制从电路板溢出的元件 控制从电路板溢出的元件的设置。
电路板停止位置的补正 电路板停止位置补正功能的设置。
Push sequence 设置 Push sequence。
Die 用于进行贴装裸芯片的设置。
不良标记设置 用于进行不良标记的设置。
扫描区域 设置不良标记的扫描区域。
区域的删除 删除设置的扫描区域。
完成 完成编辑。
筒夹设置 进行筒夹的设置。
指定筒夹名 在筒夹名指定对话框选择使用的筒夹。
完成 完成编辑。
Top View Recognition 进行 Top View Recognition 的设置。
不良标记设置 用于进行不良标记的设置。
扫描区域 设置不良标记的扫描区域。
区域的删除 删除设置的扫描区域。
完成 完成编辑。
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OPE-NEXIM-007S0 4. 元件数据的管理
Nexim 操作手册
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其他
完成确认
请保存或别名保存。
图形 向元件形状图像设定带文本的 Shape。
点击作业区右侧的 [Change image] 小图标、[Additional
shape] 小图标，就可以追加文本并使其显示。
Add text 追加文本。点击小图标并以拖拽方式配置文本。
追加完文本之后，请通过属性对文本、字体、颜色等进行
设定。
Group 选择多个文本并对其进行组合。
Ungroup 对多个文本取消组合。
Delete text 删除文本。
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