ACT - Accuracy Check Tool - 第89页
ACT mit SSW 7xx / Bedienungsanleit ung Ausgabe 07/2017 89 5.3 Einschränkun gen Tray in Transport für ACT nur für X - Ti sche Die Option Tray in Transp ort für ACT ist nur bei Maschinen mit X - Tischen möglich. Möglich: X…
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Position am Transport
Dieser Parameter wird für den Einfachtransport benötigt.
Links von der Leiterplatte Rechts von der Leiterplatte
Hinter der Leiterplatte Vor der Leiterplatte
Abbildung 5-11: Lage im Einfachtransport
Transportspur
Dieser Parameter wird für den Doppeltransport benötigt.
Linke Transportspur (2) Rechte Transportspur (1)
Abbildung 5-12: Lage im Doppeltransport
HINWEIS
Abholposition
Sie müssen keine Offsets eintragen.
Durch die Verwendung des Tray-Trägers Conveyor Carrier X wird die Abholposition
automatisch durch die LP-Referenz-Ecke an der Maschine festgelegt.
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5.3 Einschränkungen
Tray in Transport für ACT nur für X-Tische
Die Option Tray in Transport für ACT ist nur bei Maschinen mit X-Tischen möglich.
Möglich: X-Serie S, SX-Serie, DX-Serie, X-Serie mit X-Tischen.
Anzahl und Position der Bauelemente im Tray
Das Zuführen des Trays Vor der Leiterplatte oder Hinter der Leiterplatte (siehe Parameter Position
am Transport) ist nur bei SX1/2 und DX1/2 Maschinen möglich.
► Achten Sie dabei darauf, dass die Bauelemente korrekt ins Tray eingelegt werden.
► Passen Sie die Traybeschreibung an, da nur wenige Reihen abholbar sein werden.
Außerdem wird ein "Adapter kurz" [03055995S01] benötigt, um die Glasplatte mit dem Tray auf der
kurzen Seite zu verbinden.
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6 ACT an Bestückautomaten SIPLACE TX micron
Die Bestückautomaten der Serie SIPLACE TX micron werden in verschiedenen
Genauigkeitsklassen eingeteilt:
– TXmicron 20/25µm
– TXmicron 15µm
Während die Maschinen in der Genauigkeitsklasse 20/25 µm weiterhin nach der vorher
beschriebenen Vorgehensweise mit ACT gemessen werden können, muss bei der Klasse 15 µm,
aufgrund der hohen Anforderungen, ein spezieller Werkzeugsatz verwendet werden.
Übersicht: Konfigurationen der TX micron-Maschinen
TX micron 20/25 µm
TX micron 15 µm
X-/Y-Achsen – Glasmaßstab
X-/Y-Achsen – Glasmaßstab
X- Markenleiste zwischen Transport und PPW
X-Markenleiste zwischen Transport und PPW
Kalibrierteile und Kalibrierpipetten im PPW
erforderlich
Kalibrierteile und Kalibrierpipetten im PPW
erforderlich
C&P20 M2 / CPP M
C&P20 M2
Vakuum-Tooling – optional
Vakuum-Tooling - standard
Hubtischversteifung für Vakuum-Tooling
Y-Markenleiste am Vakuum-Tooling
Tabelle 6-1: Unterschiede TX micron 20/25 µm und 15 µm
HINWEIS
Bestückprozess
Während des Bestückprozesses werden bei beiden Maschinenvarianten die X-
Markenleisten zur Rekalibrierung des Kopfoffsets benutzt.
Für diese Rekalibrierung ist es notwendig, dass an beiden Stellplätzen Kalibrierteile und
jeweils eine Kalibrierpipette im Pipettenwechsler verfügbar sind.
Die TX micron-Maschine in der Genauigkeitsklasse 15 µm / 3 S ist für eine Leiterplattengröße bis
250 mm x 100 mm im Bestückmodus I-Placement spezifiziert.
(I-Placement-Modus: Portal 1 bestückt nur auf Spur 1 und Portal 2 nur auf Spur 2).
Wenn Bestückprogramme in der Genauigkeitsklasse 20/25 µm bestückt werden, ist auch der
Bestückmodus Abwechselnd zulässig.
(Abwechselnder Modus: Portal 1 und Portal 2 können jeweils auf beiden Transportspuren
bestücken).
Aus diesem Grund muss jede TX micron-Maschine in der Genauigkeitsklasse 15 µm / 3 S
zunächst gemäß der Genauigkeitsklasse 20 µm im Bestückmodus Abwechselnd verifiziert
werden. (Siehe auch Tabelle 4-5).