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1OM-1601 3-29 3 章 2. 機種切替え (7) 透明カバーを開く。 注意 モータなどの負荷電源は OFF の状態ですが、装置内に手を 入れる段取り作業ですので、安全には十分注意してくださ い。 (8) 基板を軽く指で押し、バックアップピンの位置に問題がないことを 確認する。 (9) 透明カバーを閉じる。 (10) カバーロックスイッチを押し、スイッチを点灯させる。 1003-003
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3 章 2. 機種切替え
2.3.5 基板移載と位置決め状態の確認
“段取”メニューの“基板移載”画面で基板移載と位置決め状態を確認し
ます。
手順
(1) “画面展開”に従い、“基板移載”画面を表示させる。
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(2) 前工程より基板を搬入する。
手差しによる基板の搬入を行う場合、“3 章 4.1.1 基板の手差し手順”
をご参照ください。
(3) イメージ表示されている位置決めコンベア L のブロックボタンを押
し、10 秒以内に操作パネルの [START] ボタンを押し、基板を移載す
る。
(4) 基板が正常に移載でき、移載時に引っかかりや落下しないことを確
認する。
(5) “基板位置決め L”の [ 実行 ] ボタンを押し、10 秒以内に操作パネ
ルの [START] ボタンを押す。
( バックアップベースが上昇します。)
(6) カバーロックスイッチを押し、スイッチを消灯させる。
( 透明カバーロックが解除されます。)
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画面展開
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3 章 2. 機種切替え
(7) 透明カバーを開く。
注意
モータなどの負荷電源は OFF の状態ですが、装置内に手を
入れる段取り作業ですので、安全には十分注意してくださ
い。
(8) 基板を軽く指で押し、バックアップピンの位置に問題がないことを
確認する。
(9) 透明カバーを閉じる。
(10) カバーロックスイッチを押し、スイッチを点灯させる。
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3 章 2. 機種切替え
2.3.6 部品吸着位置の確認
通常、少しの吸着位置ずれは自動追従されますので、吸着位置の確認は不
要ですが、吸着位置がデリケートな部品など初回の部品吸着がうまくでき
ない場合、“フィーダ吸着位置教示”を行います。
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詳細については、“2 巻 6 章 7.1 吸着位置教示”を参照してください。
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