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1OM-1601 4-16 4 章 4. 基板認識マークの説明 (3) 材 質 銅箔、 ニッケルメッキ、半田メッキ、半田レベラ、金メッキ ノート (a) 基板認識マークの最外形から X/Y 方向ともに “1.0 mm” の範囲には、 銅箔、レジスト、コーティング、シルク印刷および抜き穴など、誤認 識するものがないこと。 F1E14 (b) 基板認識マークは、 基板の形状 ( 切欠き、 抜き穴 )、 構造物からの反射光、 装置外部からの光…
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4 章 4. 基板認識マークの説明
T1E4-4
ノート
(a) 基準パターンに対して、マークのサイズ誤差が
±
10% 以内であること。
(b) スルーホールおよび角ランドから出ている配線方向は、45
°
きざみで 1
本のみです。
(2) 角ランドおよびスルーホールから出ている配線仕様
配線との接続範囲
角ランド45°
単位配線位置範囲
角ランド90°
単位配線位置範囲
（装置手前側）
（装置手前側）
短辺の
1／3
0.5～2.0
0.5～3.0
配線との
接続範囲
（装置手前側）
単位 : mm
配線例
スルーホール
配線位置範囲
（右下45°の場合）
0.5～2.0
0.5～3.0
（装置手前側）
（配線との
接続範囲）
0.5～1.5
1.0～3.0
Min.0.25
45°
80
°
短辺の1/3
F1E13
1105-005
1OM-1601
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4 章 4. 基板認識マークの説明
(3) 材 質
銅箔、 ニッケルメッキ、半田メッキ、半田レベラ、金メッキ
ノート
(a) 基板認識マークの最外形から X/Y 方向ともに “1.0 mm” の範囲には、
銅箔、レジスト、コーティング、シルク印刷および抜き穴など、誤認
識するものがないこと。
F1E14
(b) 基板認識マークは、基板の形状 (切欠き、抜き穴 )、構造物からの反射光、
装置外部からの光などの影響で認識できないことがあります。
(c) 基板認識マークは、周囲に対して十分なコントラストが得られること。
( 誤認識防止 )
(d) 指定したウインドウ内には、基板認識マークの他に基板認識マークと
類似したパターンなどの誤認識するものがないこと。
(e) 基板の反りが大きい場合は、基板認識マークを認識できない場合があ
りますので、認識テストを要します。
1010-004
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4 章 5. 吸着ノズルタイプ一覧表
5. 吸着ノズルタイプ一覧表
装置には、納入仕様書に基づくノズルタイプが取付けられて出荷されます。
ノズル
タイプ
NO.
形 状
ノート a
チップ部品の大きさ
(mm)
ノート b
対象参考部品 備 考
HG22C
0.4 × 0.2
厚さ
0.2 ～ 0.3
0402 タイプの
抵抗、コンデンサ
•
反射認識用
ノズル
•
ソフトマウント
ノズル
HG22C---
NOZZLE_HG22C
HG32C
内径
0.4 × 0.2
0.7 × 0.4
0.6 × 0.3
厚さ
0.2 ～ 0.3
0603 タイプの
抵抗、コンデンサ
•
反射認識用
ノズル
•
ソフトマウント
ノズル
HG32C---
NOZZLE_HG32C
HG52C
1.0 × 0.5 ～
1.6 × 0.8
厚さ
0.3 ～ 0.6
1005 タイプの
抵抗、コンデンサ
•
反射認識用
ノズル
•
ソフトマウント
ノズル
HG52C---
NOZZLE_HG52C
HG82C
1.6 × 0.8 ～
2.0 × 12.5
厚さ
0.45 ～ 0.8
1608 タイプの
抵抗、コンデンサ
•
反射認識用
ノズル
•
ソフトマウント
ノズル
HG82C---
NOZZLE_HG82C
HV13C
2.0 × 1.25 ～
3.2 × 2.5
厚さ
0.45 ～ 1.25
2012 タイプの
抵抗、コンデンサ、
スーパーミニトランジ
スタ
•
反射認識用
ノズル
HV13C---
NOZZLE_HV13C
T1E5-1
1010-004