00195752-0102_UM_D1_D2_SR605_SV - 第114页
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2 3.6 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 114 3.6.1.3 Drif t med vakuumpump 12-segment s-Collect&Place-huvud kan rustas me d …
Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.6 Ytmonteringshuvud
113
av blåsluft, mjukt och noggrant på kretskortet. I motsats till de klassiska Chipshootern roterar de
12 munstyckena i SIPLACE Collect&Place-huvudena runt en horisontal axel. Det är inte bara
platssparande, utan genom den lilla diametern uppstår väsentligt mindre centrifugalkrafter än vid
den klassiska Chipshootern. Så förhindras till stor del att komponenterna glider undan, under
transporten.
Därtill kommer ytterligare ett plus: takttiden för Collect&Place-huvudet är lika för alla komponen-
ter. Det betyder att ytmonteringskapaciteten är oberoende komponentstorleken.
3.6.1.2 Tekniska data
3
12-segments-Col-
lect&Place-huvud med
komponent-
kameratyp 28 18 x 18,
digital (se avsnitt 3.9.1
,
sida 138
)
12-segments-Col-
lect&Place-huvud med
komponent-
kameratyp 29 27 x 27,
digital (se avsnitt 6.12
,
sida 304
)
12-segments-Col-
lect&Place-huvud med
komponent-
kameratyp 38 16 x 16,
digital (se avsnitt 6.13
,
sida 305
)
Komponentspektrum
a
0402 till PLCC44, BGA,
μBGA, Flip-Chip, TSOP,
QFP, SO till SO32,
DRAM
0201
b
till Flip-Chip, Bare
Die, PLCC44, BGA,
μBGA, TSOP, QFP, SO
till SO32, DRAM
01005
c
till 16 x 16 mm²
Komponentspecifikation
max. höjd
min. delning, ben
min. bredd, ben
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. dimensioner
max. dimensioner
max. vikt
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
b
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,4 x 0,2 mm²
16 x 16 mm²
2 g
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2
3.6 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
114
3.6.1.3 Drift med vakuumpump
12-segments-Collect&Place-huvud kan rustas med effektiv vakuum-matning för drift med en
vakuumpump (se avsnitt 6.17
, sida 312).
Programmerat kraftsteg
1
2
3
4
5
Programmerad Påsättningskraft [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Munstyckstyper 9xx 9xx 9xx
X/Y-noggrannhet
d
± 50 μm / 3σ, ± 67 μm /
4σ
± 50 μm/3σ, ± 67 μm/4σ ± 50 µm/3σ, ± 67 µm/4σ
Vinkelnoggrannhet ± 0,53°/3σ, ± 0,71°/4σ ± 0,53°/3σ, ± 0,71°/4σ ± 0,53°/3σ, ± 0,71°/4σ
Komponentspektrum 98% 98,5% 96%
Komponent-kameratyp 28 29 38
Belysningsplanen 5 5 5
Belysningsnivåernas
inställningsmöjlighet
256
5
256
5
256
5
a) Tänk på att det ytmonteringsbara komponentspektrum också påverkas av Pad-geometrin, kundspecificerad
standard och komponent-förpackningstoleranserna.
b) Med 0201-paket
c) Med 01005-paket
d) Noggrannhetsvärde uppmätt enligt den tillverkarneutrala IPC-standarden
Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.6 Ytmonteringshuvud
115
3.6.2 6-segments-Collect&Place-huvud för High-Speed IC-montering
Artikelnr 00119875-xx SIPLACE 6-C&P-huvud, D-serie
3
Bild 3.6 - 3 6-segments-Collect&Place-huvud - funktionsgrupper del 1
(1) Vakuumgenerator
(2) Vändstation - DP-axel
(3) Stjärna med 6 pinoler - stjärnaxel
(4) Blåsluftventil
(5) Ljuddämpare