00195752-0102_UM_D1_D2_SR605_SV - 第118页
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2 3.6 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 118 Komponentspe cifikation max. höjd min. delning, ben min. bredd, ben min. kuldelning…
Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.6 Ytmonteringshuvud
117
3.6.2.1 Beskrivning
6-segments-Collect&Place-huvudet arbetar också efter Collect&Place principen. Med den hög-
upplösande digitala komponentkameran, monterar 6-segments-Collect&Place-huvudet kompo-
nenter med en kantlängd upp till 27 mm inte bara noggrant, utan också mycket snabbt. Insatsen
rekommenderas där större antal av IC ska monteras på kretskortet. Särskilt med huvudanvänd-
ningsområdet för PLCC 44 till QFP 208, leder detta till en avsevärd produktionsökning.
3.6.2.2 Drift med vakuumpump
6-segments-Collect&Place-huvud kan rustas med effektiv vakuum-matning för drift med en va-
kuumpump (se avsnitt 6.17
, sidan 312).
3.6.2.3 Tekniska data
3
6-segments-Collect&Place-huvud med högupplösan-
de komponentkamera, typ 29, 27 x 27, digital
(se avsnitt 3.9
, sida 137)
Komponentspektrum
a
0201 till 27 x 27 mm²
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2
3.6 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
118
Komponentspecifikation
max. höjd
min. delning, ben
min. bredd, ben
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. dimensioner
max. dimensioner
max. vikt
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm för < 18 x 18 mm²-komponenter
0,35 mm för ≥18 x 18 mm²-komponenter
0,14 mm för < 18 x 18 mm²-komponenter
0,2 mm för ≥18 x 18 mm²-komponenter
0,6 x 0,3 mm²
27 x 27 mm²
5 g
Programmerat kraftsteg
1
2
3
4
5
Programmerad Påsättningskraft [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Munstyckstyper 8xx, 9xx
X/Y-noggrannhet
b
± 52,5 μm/3σ, ± 70 μm/4σ
Vinkelnoggrannhet ± 0,225°/3σ, ± 0,3°/4σ
Komponentspektrum 99,8%
Komponent-kameratyp 29
Belysningsplanen 5
Belysningsnivåernas inställnings-
möjlighet
256
5
a) Tänk på att det ytmonteringsbara komponentspektrum också påverkas av Pad-geometrin, kundspecificerad
standard och komponent-förpackningstoleranserna.
b) Noggrannhetsvärde uppmätt enligt den tillverkarneutrala IPC-standarden
Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.6 Ytmonteringshuvud
119
3.6.3 SIPLACE Pick&Place-huvud för mycket noggrann IC-montering
Artikelnr 00119833-xx SIPLACE Pick&Place-huvud, D-serie
3
Bild 3.6 - 5 Pick&Place-huvud för mycket noggrann IC-montering
(1) DP-axel
(2) Drivning av Z-axeln
(3) Inkrementalt vägmätsystem för Z-axeln
3.6.3.1 Beskrivning
Dessa högt utvecklade ytmonteringshuvuden arbetar efter Pick&Place-principen. SIPLACE
Pick&Place huvudet lämpar sig för bearbetning av särskilt anspråksfulla och stora komponenter.