00195752-0102_UM_D1_D2_SR605_SV - 第137页

Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2 3 Tekniska data för automaten Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.9 Visionsystem 137 3.9 V isionsystem På varje Collect&Place-huvud är en kompo nentkamera integrerad (se…

100%1 / 334
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2
3.8 KK-transportsystem Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
136
Kretskortsvälvning nedåt max. 0,5 mm
3
→ Använd magnetstiftsunderstöd för att uppnå detta värde.
Kretskort
Magnetstift-
understöd
Rörlig klämanordning
Fast klämkant
Transportör-vang
0,5 mm
Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.9 Visionsystem
137
3.9 Visionsystem
På varje Collect&Place-huvud är en komponentkamera integrerad (se bild 3.6 - 2 sida 112 och
3.6 - 4
sida 116).
Vid D1-automater är den stationära komponentkameran, typ 36, för Pick&Place-huvudet, fäst i
maskinramen (pos 1 på bild 3.9 - 1
).
3
Bild 3.9 - 1 D1-automat: montageposition för den stationära komponent-kameran typ 36
Med hjälp av det optiska avkänningssystemet för komponenter fastställs:
– exakt läge för komponenten på munstycket och
– kapslingens geometriska form.
Optiska avkänningssystemet för kretskort fastställer med hjälp av styrmärken på kretskortet:
– läget för kretskortet,
– kretskortets vridningsvinkel
– och kretskortets krökning.
Kretskorts-kameran (pos 2 på bild 3.9 - 5
sidan 141 är fastsatt på portalens undersida. Med hjälp
av styrmärken på matarna ger de den exakta hämtningspositionen för komponenterna, något som
är av betydelse särskilt för små komponenter.
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2
3.9 Visionsystem Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
138
3.9.1 Komponentkamera C&P, typ 28, 18 x 18, digital
3.9.1.1 Ingående komponenter
3
Bild 3.9 - 2 Komponentkamera C&P, typ 28, 18 x 18, digital
3
(1) Komponent-kameraoptik och belysning
(2) Kameraförstärkare
(3) Belysningsstyrning
3.9.1.2 Tekniska data
3
Komponentmått 0,5 x 0,5 mm² till 18,7 x 18,7 mm²
Komponentspektrum 0402 till PLCC44 inkl BGA, μBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP,
SO till SO32, DRAM
Min. delning, ben 0,5 mm
Min. bredd, ben 0,2 mm
Min. kuldelning 0,35 mm
Min. kuldiameter 0,2 mm
Synfält 24,5 x 24,5 mm²
Belysningstyp Belysning framifrån (5 fritt programmerbara nivåer)