00195752-0102_UM_D1_D2_SR605_SV - 第96页

2 Driftsäkerhet Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2 2.11 ESD-riktlinjer Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 96 Enheter får endast läggas på ledande underl ag (b ord med ESD-beläggning, ledand e ESD-cell- gummi, …

Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2 2 Driftsäkerhet

Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 2.11 ESD-riktlinjer

2.11 ESD-riktlinjer

2.11.1 Vad betyder ESD?

Nästan alla moderna enheter består av högintegrerade komponenter i MOS-teknik. Dessa elek-

troniska komponenter är ur teknisk synpunkt mycket känsliga mot överspänning och därmed även

mot elektrostatisk urladdning.

Sådana enheter betecknas som ESD-känsliga (ESD = Electrostatic Discharge, elektrostatisk ur-

laddning). Dessutom finner man ofta också den benämning som används i Tyskland, 'EGB' (Elek-

trostatisch Gefährdete Bauelementegruppe, elektrostatiskt utsatta komponentgrupper).

Nedanstående symbol på märkskyltar på skåp, chassin eller förpackningar anger att ESD-känsli-

ga komponenter ingår och att berörda produkter är känsliga mot beröring.

ESD-känsliga komponenter kan förstöras av spännings- och energinivåer som lig-

ger långt under vad en människa kan uppfatta. Sådana spänningar uppstår t ex när

en människa som inte är jordad rör vid en komponent eller komponentgrupp. När

en komponent utsatts för sådana överspänningar märker man vanligen inte ome-

delbart att det är fel på den. Felet kanske inte börjar göra sig gällande förrän komponenten varit i

drift under längre tid.

2.11.2 Viktiga skyddsåtgärder mot statisk laddning

→ De flesta plaster är starkt uppladdningsbara och måste därför alltid hållas långt borta från

känsliga komponenter!

→ Vid behandling med elektrostatiskt känsliga komponenter måste en bra jordning av männis-

kan, arbetsplatsen och förpackningen iakttas!

2.11.3 Hantering av ESD-byggrupper

ESD-byggrupper får endast vidröras när detta är oundvikligt på grund av arbetsuppgifternas art.

Flata enheter måste hanteras så att komponentben eller tryckta kretsar inte vidrörs.

Komponenter får beröras bara,

→ som är kontinuerligt jordad via ett ESD-handledsband eller

→ som är iförd ESD-skor eller ESD-jordningsremsor för skor på ett ESD-golv.

Se till att du alltid urladdar din kropp innan du vidrör elektroniska enheter. Detta sker enklast ge-

nom att du vidrör ett ledande, jordat föremål (t ex metallrena delar i kopplingsskåp, vattenledning

etc).

Se till att enheterna inte kommer inte kontakt med uppladdningsbara, högisolerande material, som

t ex plastfolie, isolerande bordsskivor eller klädesplagg i syntetfiber.

2 Driftsäkerhet Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2

2.11 ESD-riktlinjer Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE

Enheter får endast läggas på ledande underlag (bord med ESD-beläggning, ledande ESD-cell-

gummi, ESD-förpackningsmaterial, ESD-påsar eller behållare).

Lägg inte enheter i närheten av datadisplayer, bildskärmar eller TV-apparater. Håll minst ett av-

stånd på > 10 cm från bildskärmen.

2.11.4 Mätning och ändringar vid ESD-byggrupper

Mätningar får bara utföras på byggrupperna under följande villkor:

– mätapparaten är jordad (t ex via skyddsledare) eller

– vid en potentialfri mätenhet laddas mäthuvudet ur helt kort (vidrör t.ex. det metallblanka styr-

huset) innan mätningen.

→ Vid lödning får endast jordad lödkolv användas.

2.11.5 Sändning av ESD-byggrupper

→ ESD-känsliga komponenter och enheter ska alltid förvaras i ledande förpackning (t ex askar

av metalliserad plast eller metallhylsor) och ska även transporteras i ledande förpackning.

Om förpackningen inte är ledande måste enheterna lindas in i ledande material innan de för-

packas. Använd t ex ledande cellgummi, ESD-påsar, hushållsaluminiumfolie eller papper

men under inga omständigheter plastpåsar eller plastfolie). 2

→ För enheter med inbyggda batterier måste tillses att den ledande förpackningen inte kommer

i kontakt med batteripolerna eller kortsluter dessa. Täck över batteripolerna med isolerings-

tejp eller liknande.

Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2 3 Tekniska data för automaten

Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.1 Kapacitetsdata för SIPLACE D1-automater

3 Tekniska data för automaten

3.1 Kapacitetsdata för SIPLACE D1-automater

Typer av ytmonte-

ringshuvud

12-segments-Collect&Place-huvud (C&P12)

6-segments-Collect&Place-huvud (C&P6)

Pick&Place-huvud (P&P)

ANM IPC värde [komponenter/h]

I enlighet med de tillverkarneutrala ramförutsättningarna i normen IPC 9850-Norm

från Association Connecting Electronics Industries.

SIPLACE Benchmark värde [komponenter/h]

SIPLACE Benchmark-värdet beräknas vid maskinleveransen och motsvarar villko-

ren i SIPLACE leverans- och prestationsomfattning.

Teoretiskt maximalt prestandavärde [komponenter/h]

Det teoretiskt maximala prestandavärdet fås ur de maximalt mest gynnsamma

ramförutsättningarna för varje maskintyp och inställningar och motsvarar de teore-

tiskt förutsättningarna, som är vanliga i branschen.

Antal portaler 1

IPC-värde Benchmark-värde Teoretiskt värde

Konfiguration yt-

monteringshuvud

och ytmonterings-

huvudets prestan-

da [komponenter/

C&P12

C&P6

P&P

13.000

8.400

2.600

15.000

9.800

2.800

20.000

11.500

3.500

Komponent-

spektrum

0,4 x 0,2 mm² (01005)

; 0,6 x 0,3 mm² (0201)

till 85 x 85 mm², max 200 x 125 mm² (med begränsningar)

Komponenthöjd C&P12: 6 mm

C&P6: 8,5 mm

P&P: 19 mm

Ytmonterings-

noggrannhet

C&P12: Komponent-kameratyp 28 (18x18): ± 50 μm (3σ), ± 67 μm (4σ)

Komponent-kameratyp 29 (27x27): ± 50 μm (3σ), ± 67 μm (4σ)

Komponent-kameratyp 38 (16x16): ± 50 μm (3σ), ± 67 μm (4σ)

C&P6: Komponent-kameratyp 29 (27x27): ± 52,5 μm (3σ), ± 70 μm (4σ)

P&P: Komponent-kameratyp 36 (32x32): ± 37,5 μm (3σ), ± 50 μm (4σ)

P&P: Komponent-kameratyp 25 (16x16): ± 30 μm (3σ), ± 40 μm (4σ)

P&P: Komponent-kameratyp 33 (55x45): ± 37,5 μm (3σ), ± 50 μm (4σ)