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Collect-, Pick- und Place-Kopf (CPP) Abhol- und Bestückzyklus am CPP Bestückmodi 305 Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE Beispiel 1. Collect&Place-Mode nur für kleine Bauelemente 2. Collect&Place-Mode (mit …
Collect-, Pick- und Place-Kopf (CPP)
Bestückmodi Abhol- und Bestückzyklus am CPP
Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE 304
Bestückmodi
8.4.2 Bestückmodi
Der CPP-Kopf arbeitet wie der C&P12-Kopf nach dem Collect&Place-Prinzip, wobei zusätzliche
Betriebsmodi (Pick&Place, Mixed-Mode) zur Erweiterung des Bauteilspektrums möglich sind.
Der Bestückmodus ist einerseits abhängig von der konfigurierten Kamera und andererseits von den
Bauteilabmessungen und deren Toleranzen in SIPLACE Pro.
Der entsprechende Bestückmodus wird vom Optimierer in SIPLACE Pro bestimmt und kann nicht
beeinflusst werden.
Übersicht über die Bestückmodi
1. Collect&Place-Mode
Bauelementespektrum: 01005 - 27 x 27 mm, 8,5 mm Höhe
Geschwindigkeit: 20.000 bis 24.000 cph
Genauigkeit: +/- 55 µm @ 4 s; 0,3° @ 4 s
Der Collect-und-Place-Modus ist der gleiche Modus wie bei C&P6/12- und dem C&P20A-Bestückkopf.
Es werden, entsprechend der Anzahl vorhandener Segmente, Bauteile aufgenommen, mit der BE-
Kamera optisch zentriert und danach bestückt.
1. Mixed-Mode
Bauelementespektrum: 01005 - 32 x 32 mm, 11,5 mm Höhe
Im Mixed-Mode unterscheidet man die folgenden zwei Fälle:
▪ Die Bauteile können aufgrund ihrer geringen Größe durch den Kopf gedreht werden.
▪ Die Bauteile sind zu groß. Daher werden nur 2 oder 3 Bauteile abgeholt, welche dann über der
stationären Kamera zentriert und anschließend bestückt werden.
1. Pick&Place-Mode
Bauelementespektrum: 01005-50 x 40 mm, 11,5 mm Höhe
Geschwindigkeit: bis zu 1.500 cph
Genauigkeit: +/- 45 µm @ 4 s; 0,1° @ 4 s
P&P-Mode: Der Pick-und-Place-Mode ist der gleiche Modus wie beim IC- und TwinHead. D. h. für den
CPP-Kopf, dass je nach Bauteilgröße mit einem oder mehreren Segmenten Bauteile abgeholt werden.
Diese Bauteile können aufgrund ihrer Größe nicht durch den Kopf gedreht werden und müssen über
stationären Kamera optisch zentriert und bestückt werden.
Collect-, Pick- und Place-Kopf (CPP)
Abhol- und Bestückzyklus am CPP Bestückmodi
305 Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE
Beispiel
1. Collect&Place-Mode nur für kleine Bauelemente
2. Collect&Place-Mode (mit ausgelassenen Segmenten) für Bauelemente mittlerer Größe
3. Mixed-Mode - Collect&Place für kleine Bauelemente und Pick&Place für hohe Bauelemente
4. Mixed-Mode - Collect&Place für kleine Bauelemente und Pick&Place für ein großes Bauelement
Der Bestückmodus hängt von der konfigurierten BE-Kamera und der BE-Größe mit ihren Toleranzen in
SIPLACE Pro ab. Er wird automatisch von der Optimierungssoftware ausgewählt.
Collect&Place-Mode
8.4.2.1 Collect&Place-Mode
Der Collect&Place-Mode ist derselbe wie bei den vorhandenen C&P6/12- und C&P20-Köpfen.
Entsprechend der Anzahl der verfügbaren Segmente werden die Bauelemente abgeholt, zentriert und
bestückt.
1. Für den Standard-Collect&Place-Mode hängt die maximale BE-Größe von der Kamerakonfiguration
ab (SST29 & 38).
2. Bauelemente mit einer Größe von bis zu 32 x 32 mm (einschließlich der Toleranz in SIPLACE Pro)
können vom Kopf abgeholt und gedreht werden. Zentriert werden sie aber mit der stationären
Kamera.
Collect-, Pick- und Place-Kopf (CPP)
Bestückmodi Abhol- und Bestückzyklus am CPP
Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE 306
Pick&Place-Mode
8.4.2.2 Pick&Place-Mode
Der Pick&Place-Mode ist derselbe wie bei früheren IC-Köpfen und TwinHeads. Das Bauelement wird
mit einem Segment abgeholt, zur stationären Kamera verfahren und zentriert. Das Bauelement wird in
korrekter X-/Y- und Winkel-Position bestückt.
Mixed-Mode
8.4.2.3 Mixed-Mode
Entsprechend der Anzahl der verfügbaren Segmente holt der Kopf die Bauelemente ab und dreht sie.
Abhängig von der BE-Größe und dem Kameratyp zentriert der Kopf die Bauelemente mit der BE-
Kamera, während alle größeren Bauelemente von der stationären Kamera zentriert werden. Diese
Bauelemente werden entsprechend spezieller Eigenschaften und Restriktionen zuerst bestückt.
Die folgenden speziellen Eigenschaften und Restriktionen werden in SIPLACE Pro optimiert:
▪ Bauelement bedeckt BE-Sensor (Pipette und BE-Höhe bei 18,5 mm)
▪ Abhängigkeiten zwischen BE-Größe, BE-Gewicht und Kameratypen
▪ Bestückschatten bei Bauelementen von max. 11,5 mm Höhe
▪ Verfahrprofile der Bauelemente (für Stern, DP- und Z-Antrieb)
▪ Überlappung von Z- und Sternachse (z. B. 01005, große und flache Bauelemente)