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Collect-, Pick- und Place-Kopf (CPP) Abhol- und Bestückzyklus am CPP A bhol- und Bestückzyklus für die nächsten Bauelemente 311 Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE Abhol- un d Bestückzyklus für die nächsten Bauelem…
Collect-, Pick- und Place-Kopf (CPP)
Ablauf Bestücken von Bauelementen Abhol- und Bestückzyklus am CPP
Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE 310
Ablauf Bestücken von Bauelementen
8.4.7 Ablauf Bestücken von Bauelementen
Voraussetzung: Abholvorgang und optische Zentrierung waren erfolgreich.
1. Das Portal fährt über die Bestückposition des 1. Bauelements.
2. Vakuummessung im Abhol/Bestückkreis „geschlossen“
3. Die Z-Achse fährt nach unten und unterbricht den BE-Sensor.
4. Die Z-Position wird ausgelesen. Die Pipettenlänge und Bauteilhöhe wird mit dem Wert vom
Abholvorgang Z-Achse hochfahren berechnet.
5. Blasluft einschalten (Druckregelventil, je nach programmierten Bestückprofil)
6. Die Z-Achse fährt nach oben.
7. Der BE-Sensor wird wieder frei, die Z-Position wird ausgelesen. Berechnen der Pipettenlänge mit
dem Wert vom Abholvorgang Z-Achse runterfahren (Referenzwert). Das Bauteil wird bestückt.
8. Das Ventil der Ventilinsel für Segment 1 wird ausgeschaltet.
9. Wenn die Z-Achse oben ist, erfolgt ein Vakuumcheck.
10. Der Stern wird gedreht und weitere Bauteile bestückt.
11. Das Segment 1 wird durch den DP-Antrieb in die Abhollage für das nächste Bauteil gedreht (Bereich
A bzw. B).
12. Wenn alle 12 Bauelemente bestückt wurden, ist der Bestückvorgang beendet.
Legende
1. Vakuummessung Abhol-/Bestückkreis
2. Optische Zentrierung SIPLACE Vision
3. Vakuummessung Haltekreis
A : BE in den Bestückwinkel drehen
B : Bestückwinkelkorrektur nach optischer Zentrierung
HINWEIS
Alle Vakuummessungen während des Bestückprozesses werden im Hintergrund durchgeführt
und Erzeugen keine Fehlermeldungen. Die Fehlermeldungen über fehlendes BE an der Pipette
usw. werden ausschließlich über den BE-Sensor erzeugt.
Collect-, Pick- und Place-Kopf (CPP)
Abhol- und Bestückzyklus am CPP Abhol- und Bestückzyklus für die nächsten Bauelemente
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Abhol- un d Bestückzyklus für die nächsten Bauelemente
8.4.8 Abhol- und Bestückzyklus für die nächsten Bauelemente
▪ Nachdem alle Bauelemente des ersten Kopfzyklus auf der Leiterplatte bestückt wurden, bewegen
die Portalachsen den Bestückkopf zur Abholposition für den nächsten Abholzyklus.
▪ Der nächste Abholzyklus für die Bauelemente wird durchgeführt.
▪ Wenn nötig führt die Maschine Reparaturläufe durch.
Segment mit eine m "defekten Bauel ement“
8.4.9 Segment mit einem "defekten Bauelement“
Wenn die optische Zentrierung eines Bauelementes (Ident.-Fehler) oder die BE-Erkennung beim
Bestücken fehlschlägt, wird das Bauelement nicht bestückt und bleibt an der Pipette.
▪ Die Drehstation dreht diese Pipette trotzdem auf den Abholwinkel des neuen Bauelementes vor,
wenn sich dieses Segment in dem mit A gekennzeichneten Bereich befindet.
Wenn dieses Segment in Abholposition ist
▪ wird die Abwurfprozedur aktiviert und
▪ die X-/Y-Achsen bewegen sich zur Abwurfposition des Portals,
▪ das Bauelement wird durch Blasluft nach unten abgeworfen,
▪ das neue Bauelement wird aufgenommen.
Das abgeworfene Bauelement wird im Rahmen eines Reparaturlaufes nach allen, durch das Programm
vorgegebenen Bestückzyklen für diesen Bestückkopf bestückt.
Beendigung der LP-Bestückung
8.4.10 Beendigung der LP-Bestückung
▪ Nach Bestückung des letzten Bauelementes bewegen die Portalachsen die Bestückköpfe zur
Warteposition.
▪ Ein optischer Pipettenscan wird nach der ersten, bzw. abhängig vom Scan-Parametersatz, nach der
jeweiligen LP durchgeführt.
▪ Die SIPLACE-Bestückungsstation aktiviert das Transportsystem und bewegt die Leiterplatte zum
Zwischen-, bzw. Ausgabeband.
▪ Schließlich meldet die SIPLACE-Bestückungsstation die Anzahl der verbrauchten Bauelemente
(bestückte und abgeworfene) an den Rechner mit OIS (Operator Information System).
▪ Das OIS (Operator Information System) erstellt die Bestückstatistik mit Bezug auf die
programmierten Einstelldaten der Station, der programmierten Nutzen oder der letzten Resetzeit.
Diese aussagefähigen Daten tragen zur Optimierung des Prozesses bei.
▪ Die Maschine ist bereit für die nächste Leiterplatte.
Legende
1. Vakuummessung Abhol-/Bestückkreis
2. Optische Zentrierung SIPLACE Vision
3. Vakuummessung Haltekreis
A/B: Pipette für das nächste BE in den richtigen
Abholwinkel drehen.
Collect-, Pick- und Place-Kopf (CPP)
Detaillierte Standard-Abholabfolge: Z-Achse abwärts Abhol- und Bestückzyklus am CPP
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Detaillierte Standard-Abholabfolge: Z-Achse abwärts
8.4.11 Detaillierte Standard-Abholabfolge: Z-Achse abwärts
▪ Aktiviert Vakuumabfrage: Pipette offen? Ja
wegen Z-Achsbewegung schaltet BE-Sensor:
▪ Z-Achse Messwert Pipettenlänge "leer"
Achscontroller:
▪ Freigabe für LS-unten-Signal.
LS-unten schaltet:
▪ Endemeldung Positionierung Z-Achse abwärts
▪ Z-Achse Messwert für Abholhöhenoptimierung
Detaillierte Standard-Abholabfolge: Z-Achse aufwärts
8.4.12 Detaillierte Standard-Abholabfolge: Z-Achse aufwärts
Sternposition 0°: Detaillierte Abholabfolge - Z-Achse
abwärts
Start Portalachsen zur Abholposition nächster Förderer.
HINWEIS! Das Vakuum für den Haltekreis jedes
Segmentes wird über die Ventilinsel erst kurz vor dem
Abholvorgang eingeschaltet. Das Vakuum dient dazu
Bauteile abzuholen und kommt hauptsächlich vom
Druckregelventil. Das Haltekreisvakuum dient lediglich
dazu, das Bauteil während der Sterndrehung an der
Pipette zu halten.
▪ Startsignal X- und Y-Achse zum nächsten Förderer.
Endemeldung X-, Y-Achse:
▪ X-, Y-Endemeldungen vorhanden.
Z-Achse startet:
▪ Z-Achse startet Positionierung abwärts
Endemeldung Sternachse:
Detaillierte Standard-Abholabfolge: Z-Achse aufwärts
LS-unten schaltet:
▪ Abfrage Vakuumschwelle erreicht? Ja
Z-Achse startet:
▪ Positionierung nach oben
wegen Z-Achsbewegung schaltet BE-Sensor:
▪ Z-Achse Messwert Pip.länge "mit BE" - Schwelle
erreicht? Ja
Z-Achsposition im sicheren Bereich:
▪ Rücksetzen Lichtschrankenzustand
▪ X-, Y-Portalachsen starten
▪ Gurt fördern (Kommunikation zu BE-Tisch)
Vakuumabfrage:
▪ Schwellwert für Haltekreis erreicht? Ja
▪ Sternachse starten.