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Modularer Transport Funktionsbeschreibung Option I-Placement 421 Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE Option I-Plac ement 11.1.10 Option I-Placement Mit dieser Option werden beim Doppeltransport jeweils die beide n …
Modularer Transport
Hubtisch Funktionsbeschreibung
Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE 420
Hubtisch
11.1.6 Hubtisch
Es kommen in jedem Bestückbereich je nach Ausführung (Einfach-/Doppeltransport) ein oder zwei
voneinander unabhängige Hubtische zum Einsatz. Der Hubtischantrieb erfolgt indirekt über einen durch
ein 5/3-Wegeventil angesteuerten Pneumatikzylinder. Unterschiedliche LP-Dicken werden automatisch
ausgeglichen. Die Führung in Z-Richtung erfolgt an vier Punkten der Hubtischplatte. Über ein
Wegmesssystem wird der Hubweg ermittelt.
Die obere Position des Hubtisches wird durch das Wegmesssystem Gabellichtschranken (Spur A und
B) erkannt. Die Kontrolle der oberen Position des Hubtisches und damit die korrekte Klemmung der
Leiterplatte wird über die Stromaufnahme durch Anfahren der Transportmotoren überprüft. Die untere
Position des Hubtisches wird durch das Wegmesssystem und einen Endlagenbero am
Pneumatikzylinder erkannt. Der Standardfreiraum unter der LP beträgt 40 mm.
Wenn Sie einen Doppeltransport als Einfachtransport umkonfigurieren, müssen die beiden Hubtische im
Bestückbereich mechanisch miteinander gekoppelt werden.
Option "Lange Leiterplatte"
11.1.7 Option "Lange Leiterplatte"
Die "Lange Leiterplatte" wird bei dieser Option zweimal in jedem Bestückbereich geklemmt, so dass die
verschiedenen Bestückköpfe (C&P und Twin Head) den gesamten Bereich der Leiterplatte erreichen.
Die Hardware ist an der festen Transportwange befestigt:
▪ mechanischer Stopper
▪ programmierbarer Ultraschallsensor
Die Hardware wird an der festen Transportwange im Mittenband und am Ausgabeband installiert. Die
Programmierung des Ultraschallsensors erfolgt mit einer LP, die über den Ultraschallsensor gelegt wird
und der Programmierschalter für 3 Sekunden betätigt wird.
Die Standardlichtschranken und der Laser bleiben bei dieser Option aktiv.
Option "LP Ausrichtung"
11.1.8 Option "LP Ausrichtung"
Die Option "LP-Ausrichtung" ist für Leiterplatten mit ungünstigen Längen- und Breitenverhältnissen und/
oder Ausschnitten an der LP-Vorderkante. Die mechanischen Stifte sind an der beweglichen
Transportwange und am Hubtisch befestigt. Mit einem Jumper auf dem Transportinterface wird die
Option gesetzt. Mit der ersten Leiterplatte wird die Klemmhöhe gelernt, so dass die Stifte die Höhe der
Leiterplatte erreichen. Der Laser erkennt die Leiterplatte und stoppt sie nach einer definierten Zeit. Der
Freiraum unter der Leiterplatte reduziert sich auf 25 mm.
Option " Combined PCB"
11.1.9 Option "Combined PCB"
Combined PCB ermöglicht es, zwei unterschiedliche Leiterplatten (Oberseite, Unterseite) zur gleichen
Zeit in einen Bestückbereich zu transportieren und zu bestücken. Dadurch wird die Transportzeit
reduziert. Die Voraussetzung dafür ist, dass ein davorgeschaltetes Shuttle die Leiterplatten sammelt und
ein nachgeschaltetes Shuttle die Leiterplatten wieder auf die Transportspuren verteilt.
HINWEIS
Um ein Schwingen der Leiterplatte während der Bestückung zu vermeiden sollten die
schwarzen LP-Unterstützungen (94 mm) benutzt werden.
HINWEIS
X4I
Diese Option steht bei der X4I nicht zur Verfügung.
HINWEIS
X4I
Diese Option steht bei der X4I nicht zur Verfügung.
Modularer Transport
Funktionsbeschreibung Option I-Placement
421 Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE
Option I-Placement
11.1.10 Option I-Placement
Mit dieser Option werden beim Doppeltransport jeweils die beiden äußeren Transportwangen als feste
Wangen definiert. Die beiden inneren Transportwangen sind beweglich und können entsprechend der
Leiterplattenbreite angepasst werden. Bei der SIPLACE X4I entstehen somit kürzere Verfahrwege
zwischen Abholen und Bestücken. Darüber hinaus können beide Portale in einem Bestückbereich
unabhängig voneinander Abholen und Bestücken. Jedes Portal bearbeitet dabei eine Leiterplatte auf
einer Spur, unabhängig vom anderen Portal in diesem Bestückbereich.
Steuerun gsaufgaben der Firmware (embedded Software)
11.1.11 Steuerungsaufgaben der Firmware (embedded Software)
▪ Transportieren, Klemmen, Zwischenpuffern der Leiterplatten, Positionieren der Leiterplatte mit Hilfe
einer Laser-Lichtschranke, mechanischer Stopper für lange Leiterplatten als Option
▪ Einzelfunktionen zum Ansteuern des Transports
▪ Verstellung der Transportbreite
▪ Ansteuern der Ein-/Ausgänge
▪ Download der Firmware über SITEST
▪ Einstellen der Transportparameter (Bandgeschwindigkeit)
▪ Synchroner Transportmodus
Transportsteuerung TSP 301
11.1.12 Transportsteuerung TSP 301
Die Transportsteuerung TSP 301 unterstützt folgende Optionen:
▪ Linke Wange fest, (Standard: Rechte Wange fest)
▪ Option "Lange Leiterplatte“
▪ Option "Leiterplatten Ausrichtung"
▪ Keramikzentrierung,
▪ Vakuum-Tooling
▪LP-Barcode
▪ Schnittstelle SMEMA, Option Siemens
▪ Combined PCB
▪I-Placement
Modularer Transport
Aufbau Funktionsbeschreibung
Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE 422
Aufbau
11.1.13 Aufbau
Aufbau d es Einfachtransp ort
11.1.13.1 Aufbau des Einfachtransport
LP-Transport – Einfachtransport
Legende
Der Einfachtransport besteht bei SIPLACE X-Maschinen sowie D4 und D3 aus dem Eingabeband, zwei
Bestückbereichen, dem Zwischenband und dem Ausgabeband. Der Transport verfügt über eine
automatische Breitenverstellung und dem Hubtisch zur Klemmung der Leiterplatte.
1 Eingabeband 5 Ausgabeband
2 Bestückbereich 1 6 Hubtisch Bestückbereich 1
3 Zwischenband 7 Hubtisch Bestückbereich 2
4 Bestückbereich 2 8 Montagewanne