00196043-05 - SG X und X4I FSE_de - 第65页
Überblick Übersicht Komponenten SIPLACE Vision 65 Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE Bauelement e-Kamera S ST38 Bauelemente-Kamera SST38 Technische Daten Stationä re Bauelemente-Ka meras 3.2.8.4 Stationäre Bauelem…
Überblick
SIPLACE Vision Übersicht Komponenten
Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE 64
Bauelemente-Kamera SST29
Bauelemente-Kamera SST29
Technische Daten
Hinweis SST29
Hinweis SST29
Bauelemente-Kamera
Legende
1. Bauelemente-Kamera Optik und Beleuchtung
2. Kamera-Verstärker
3. Beleuchtungssteuerung
4. Bohrungen für Befestigungsschrauben (4x)
Größe der Bauelemente 0,3 mm x 0,3 mm bis 27 mm x 27 mm
Bauelemente 0201 bis 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, ...
Mindestabstand Beinchen 0,3 mm
Min. Ball-Abstand 0,25 mm für BE < 18 x 18 mm
0,35 mm für BE >= 18 x 18 mm
Min. Ball-Durchmesser 0,14 mm für BE < 18 x 18 mm
0,2 mm für BE >= 18 x 18 mm
Gesichtfeld 32 mm x 32 mm
Art der Beleuchtung Auflichtverfahren (4 Ebenen frei programmierbar)
Auflösung 26 µm/Pixel
Kameratyp.sst 29.sst
Wird an folgenden Köpfen
eingesetzt
CPP (als Standard)
C&P6 (als Standard)
HINWEIS
Die Bauelemente-Kamera SST29 ist die Standardkamera für den CPP-Kopf. Dien anderen
Kameras können als Option bestellt werden.
Überblick
Übersicht Komponenten SIPLACE Vision
65 Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE
Bauelemente-Kamera SST38
Bauelemente-Kamera SST38
Technische Daten
Stationä re Bauelemente-Kameras
3.2.8.4 Stationäre Bauelemente-Kameras
Bauelemente-Kamera
Legende
1. Bauelemente-Kamera Optik und Beleuchtung
2. Kamera-Verstärker
3. Beleuchtungssteuerung
Größe der Bauelemente 0,4x0,2 mm (01005) bis 16x16 mm
Bauelemente 01005 bis 16 mm x 16 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
Min. Ball-Abstand (Ball Pitch) 250 µm
Min. Ball-Durchmesser 140 µm
Gesichtfeld 20 mm x 20 mm
Art der Beleuchtung Auflichtverfahren (4 Ebenen frei programmierbar)
Auflösung 17 µm/Pixel
Kameratyp.sst 38.sst
Einsatz CPP (Option)
HINWEIS
Die stationären Kameras (IC-, FC-Kamera) Version ≧ 04 ab Maschinen-Nr. B160 beinhalten
zusätzlich die Vision-Beleuchtung-Steuerplatine zur Ansteuerung der Beleuchtungsebenen.
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SIPLACE Vision Übersicht Komponenten
Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE 66
Flip-Chip-Kamera (Option) SST25
Flip-Chip-Kamera (Option) SST25
Technische Daten
Legende
1. Kameragehäuse mit integrierter Kamera und
Kamera-Verstärker
2. Innerhalb: die 6 Beleuchtungs- und Optikebenen
Die Flip-Chip-Kamera (FC-Kamera) verfügt über eine
höhere Auflösung und deckt damit das restliche
Bauteilspektrum der SMD-Bauelemente ab. Der Aufbau
der FC-Kamera ist identisch mit der IC-Kamera mit
seinen 6 Beleuchtungsebenen.
Größe der Bauelemente 0,2 mm x 0,2 mm bis 16 mm x 16 mm bei Einzelmessmodus
Bauelemente 01005, Flip Chip, µBGA, Bare Dies
Minimaler Beinchenabstand 0,25 mm
Min. Ball-Abstand 0,14 mm
Min. Ball-Durchmesser 0,08 mm
Gesichtfeld 19 mm x 19 mm
Art der Beleuchtung Auflichtverfahren (6 Ebenen frei programmierbar)
Auflösung 16 µm/Pixel
Kameratyp.sst 25.sst
HINWEIS
Die stationäre Kamera SST25 erhält ab der Version 05 einen Multiplexer. Damit kann zwischen
zwei stationären Kameras umgeschaltet werden. Der Multiplexer wird allerdings an der X-Serie
nicht verwendet.
► Beachten Sie die Kabelanschlüsse!