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Überblick Übersicht Komponenten Transportsystem 79 Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE Die Lichtschr anke in den Bestückbereichen star tet den Bremsvorg ang über den DC- Motor und sch altet den Laser (Stopper) ein.…

Überblick
Transportsystem Übersicht Komponenten
Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE 78
Transportsystem
3.2.12 Transportsystem
Allgemeines
3.2.12.1 Allgemeines
Standardmäßig ist die SIPLACE X-Maschine mit dem LP-Einfachtransport ausgestattet. Der LP-
Doppeltransport ist als Option lieferbar. Die SIPLACE X4I wird standardmäßig mit dem LP-
Doppeltransport ausgestattet. Je nach Erfordernis kann man die linke oder rechte Transportseite als
feste Transportseite wählen.
Zum Bestücken wird die Leiterplatte von ihrer Unterseite her geklemmt. Der Abstand zwischen
Leiterplattenoberseite und Bestückkopf bleibt daher bei jeder Leiterplatte unverändert und hängt nicht
mehr von der Dicke der Leiterplatte ab. Dementsprechend ist auch die Bestückleistung nicht mehr von
der LP-Dicke abhängig. Darüber hinaus lässt sich die LP-Markenzentrierung optimieren. Durch den
gleichbleibenden Abstand zwischen LP-Oberkante und LP-Kamera ist der Focus der LP-Kamera immer
gleich scharf auf die LP-Oberfläche eingestellt. Die LP-Markenkonturen werden optimal auf dem CCD-
Chip der LP-Kamera abgebildet.
Die Maschinenhöhe lässt sich so wählen, dass die Maschinen in Linien mit 830, 900, 930 oder 950 mm
Transporthöhe integriert werden können. Die Kommunikation zwischen den LP-Transporten der
einzelnen Maschinen erfolgt wahlweise über SMEMA- oder (Option) SIEMENS-Schnittstelle.
Der Transport der Leiterplatten wird mit Lichtschranken, die aus einem Sendermodul und einem
Empfängermodul bestehen, überwacht und gesteuert. Hat die Leiterplatte den Bestückbereich erreicht
und die Leiterplatte wird von der Lichtschranke erkannt, wird die Geschwindigkeit des Transportbands
reduziert. Mit Hilfe eines Laserstrahls wird die Leiterplatte gestoppt und von der Leiterplattenunterseite
her geklemmt.
Klemmen
Die LP wird für das Bestücken hochgehoben und gegen den LP-Niederhalter (seitliche Führungsleiste)
gedrückt. Beim Hochfahren des Hubtisches wird die LP über die an den Seitenwangen befestigten
Trägerbleche mit dem kompletten Transportantrieb angehoben und geklemmt. Hierdurch bleibt die
Bestückebene unabhängig von der Leiterplattendicke konstant.
Leiterplatten bis 450 mm (X4I: 380 mm) Länge werden in dem jeweiligen Bestückbereich geklemmt. Im
Ein- und Ausgabeband erfolgt keine Klemmung. Leiterplatten mit einer Länge über 450 mm liegen bis
zu einer Länge von 610 mm auf den Transportriemen auf, werden aber nur im Bestückbereich durch den
Hubtisch unterstützt.
Breiteneinstellung
Die Breitenverstellung erfolgt motorisch über Programmvorgabe. Die Einstellung von unterschiedlichen
Breiten ist für die Transportspuren 1 und 2 möglich. Die Breitenverstellung erfolgt mittels Schrittmotor,
so dass die Einstellung der LP-Breite unabhängig von anderen Maschinenkomponenten (z. B. Y-Portal)
erfolgen kann. Der BERO auf der Seitenwange entfällt.
Die Verstellung der LP-Breite erfolgt über drei Verstelleinheiten (Pneumatikzylinder), die jeweils unter
dem Eingabeband, Zwischenband und Ausgabeband montiert sind. Die drei Verstelleinheiten werden
durch Kugelumlaufspindeln und einen Zahnriemen vom Schrittmotor synchron hin und her bewegt.
Kontrolle der Leiterplatte innerhalb des Transportes
Die Leiterplatte wird mittels Lichtschranken (Sender und Empfänger) geprüft. Der Sender befindet sich
unterhalb des Transportriemens und der Empfänger gegenüber, oberhalb des Transportriemens. Die
Lichtschranken stoppen die Leiterplatten im Eingabeband, im Zwischenband und im Ausgabeband des
Transportes.
HINWEIS
Nach Bedarf können die oben genannten Konfigurationen geändert werden, und beliebige
Magazine für Standard und Spezialpipetten einzeln hinzugefügt werden.

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Übersicht Komponenten Transportsystem
79 Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE
Die Lichtschranke in den Bestückbereichen startet den Bremsvorgang über den DC-Motor und schaltet
den Laser (Stopper) ein. Die Leiterplatte fährt innerhalb eines nicht verstellbaren Zeitraums (100 ms) mit
reduzierter Geschwindigkeit zur Halteposition (Laser). In Abhängigkeit vom Gewicht der LP wird das
Bremsprofil (softwaregesteuert) angepasst. Dadurch wird eine konstante Transportzeit unabhängig der
Leiterplatten erreicht
Leiterplatten-Stopper
Die Leiterplatte im Bestückbereich wird mittels Laser-Lichtschranke angehalten. Die Laser-
Lichtschranke erfasst die Vorderkante der Leiterplatte und hält sie an. Somit wird ein Stoß gegen einen
mechanischen Anschlag vermieden.
Die Positioniergenauigkeit der Leiterplatte beträgt +/-0,5 mm.
Optional ist ein zweiter, mechanischer Stopper für lange Leiterplatten bis zu 610 mm lieferbar.
Hubtisch
In jedem Bestückbereich gibt es einen oder zwei unabhängig voneinander arbeitende Hubtische (Einzel-
/Doppeltransport). Der Antrieb des Hubtisches arbeitet indirekt über einen durch ein 5/2-Wegeventil
gesteuerten Pneumatikzylinder. Unterschiedliche Dicken von Leiterplatten werden automatisch
kompensiert. Die Führung für die Hubtischplatte in senkrechter Richtung (auf/ab) ist an vier Punkten
definiert. Der Hubweg wird von einem Messsystem bestimmt.
Die obere Position wird über das Messsystem mit Inkrementalgeber und ein definiertes Zeitfenster
kontrolliert. Die Prüfung, ob die Klemmung erfolgreich war, erfolgt über den Transportmotor.
Die untere Position wird mittels eines Messsystems, eines BEROs auf dem Pneumatikzylinder und eines
definierten Zeitfensters geprüft.
Der Freiraum unterhalb der Leiterplatte beträgt 40 mm.
Der Doppeltransport kann als Einzeltransport verwendet werden, wenn die Transportseiten des
Transports von Spur 2 zusammengefahren werden (flexibler Doppeltransport).
Konstruktion Einzeltransport
3.2.12.2 Konstruktion Einzeltransport
Der Einzeltransport besteht aus dem Eingabeband, zwei Bestückbereichen, Zwischenband und
Ausgabeband. Jeder Transport verfügt über eine automatische Breitenverstellung und über zwei
Hubtische zum Klemmen der Leiterplatte (nicht für die SIPLACE X4I).
HINWEIS
Die 74 mm hohen Leiterplatten-Unterstützungen (roter Sockel) können an SIPLACE HF- und
X-Serien-Maschinen nicht mehr verwendet werden.
Konstruktion Leiterplattentransport
Legende
1. Eingabeband
2. Bearbeitungsband 1
3. Zwischenband
4. Bearbeitungsband 2
5. Ausgabeband
6. Hubtisch 1
7. Hubtisch 2
8. Transportwanne

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Transportsystem Übersicht Komponenten
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Konstruktion Doppeltransport
3.2.12.3 Konstruktion Doppeltransport
Der Doppeltransport verfügt über zwei Transportspuren (1 und 2). Beim Standard-Transport befindet
sich die feste Seite von jeder Transportspur auf der rechten Seite. Die feste Seite des Transports kann
auf die linke Seite einfach umgebaut werden.
Konstruktion Quad-Lane-Transport
3.2.12.4 Konstruktion Quad-Lane-Transport
Legende
Der Quad-Lane-Transport besitzt 4 Spuren. Die Transportspur 1 wird in die Spuren 1L und 1R und die
Transportspur 2 in die Spuren 2L und 2R unterteilt.
Konstruktion Doppeltransport
Legende
1. Eingabeband
2. Bearbeitungsband 1
3. Hubtisch 1
4. Zwischenband
5. Bearbeitungsband 2
6. Hubtisch 2
7. Ausgabeband
8. Transportwanne
(1R) Transportspur 1 Rechts (1L) Transportspur 1 Links
(2R) Transportspur 2 Rechts (2L) Transportspur 2 Links
(T) Transportrichtung