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第 8 章 生产 8. 2. 11 吸取位置校正 8. 2. 11. 1 在未贴片列表上进行吸取位置校正 在生产中显示的重试列表 (未贴片列表)中， 按下 [跟踪吸取] 按钮后， 可以对与列表显示 的元件 ID 贴 片数据连接的元件， 进行全吸取数据的跟踪， 执行吸取位置的校正。 完成吸取位置 校正后的元件，自动补满。 注意 校正吸取位置时操作开关、键、 按钮等，含有启动设备的功能。 操作时，请 注意以下事项。 为防止伤害人身，设备运行…
第 8 章 生产
(4)跟踪吸取
针对错误发生位置，进行吸取位置校正。
详细说明请参见『8.2.11 吸取位置校正』。
(5) 元件数
打开[设置元件数]窗口，可以进行元件数量管理。
详细说明请参见『8.2.3 设置元件数』。
(6) 激光波形
选择激光波形，检查激光传感器的污浊情况。
详细说明请参见『8-4-8. 激光脏污』 。
(7) 切换显示
可以切换未贴片列表和供应设备信息画面。
图 8. 2-28 生产中的重试列表显示 （供应设备信息）
(8) 数据变更
此功能用于更改元件数据。
详细说明请参见『8.4.13 数据变更』 。
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第 8 章 生产
8. 2. 11 吸取位置校正
8. 2. 11. 1 在未贴片列表上进行吸取位置校正
在生产中显示的重试列表 (未贴片列表)中，按下 [跟踪吸取] 按钮后，可以对与列表显示
的元件 ID 贴片数据连接的元件，进行全吸取数据的跟踪，执行吸取位置的校正。完成吸取位置
校正后的元件，自动补满。
注意
校正吸取位置时操作开关、键、按钮等，含有启动设备的功能。操作时，请
注意以下事项。
为防止伤害人身，设备运行中切勿把手伸入设备内部，脸和头也不要靠近。
按<START>开关前，确认设备内部没有正在操作的人。
按<START>开关时，确认设备的运行不会对附近人造成危害。
按<START>开关前，请确认没有安装、或放置会防碍设备内部各项运行的物
体(调整工具等)。
操作方法
：
选择重试列表中的[跟踪吸取]按钮后，显示如下 [吸取位置校正条件] 对话框。
图 8. 2-29 吸取位置校正条件设置对话框
设置条件：
(1) [移动方式] ：选择[自动](每间隔一定时间自动跟踪吸取位置)，或[手动](由用户操作 HOD
移动、跟踪每个吸取位置)。
(2) 选择[自动]时，要设置[自动移动间隔](在吸取位置上的停止时间) 。
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第 8 章 生产
开始跟踪操作：
在图 8. 2-29 吸取位置校正条件设置对话框显示时，按下操作面板的<START>开关后，即
可按对话框中设置的条件，开始跟踪操作。
全部元件按吸取数据的输入顺序跟踪。在跟踪过程中，可显示图 8. 2-30 吸取位置摄像机
跟踪对话框和重试列表。
跟踪操作结束后，可退回［吸取位置校正条件］对话框。因此，可以反复进行跟踪操作，
确认吸取位置。
图 8. 2-30 吸取位置摄像机跟踪对话框
跟踪中的动作及操作方法：
跟踪操作中的动作及操作方法，与其它吸取位置摄像机跟踪相同，可以通过按操作面板的
<START>、<STOP>开关，或使用 HOD 对吸取坐标进行示教。
图 8. 2-31 示教时的对话框
结束吸取位置校正：
在［吸取位置校正条件］对话框中按［退出］按钮后，可结束吸取位置校正。画面将退回
［重试列表］对话框。
其它操作：
进行吸取位置校正中的其它操作，与吸取位置跟踪的操作方法相同。
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