FX-1 使用说明书.pdf - 第47页
第 1 章 设备概 要 1.7.4.1 激光校正定心流程 激光校正定心流程示图如下。 A D d X B C d Y E 吸取元件 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ 预旋转 通过 Z 轴的驱 动来吸取元件， 使元件达到激光校准高度 (-)旋转 (预旋转) 然后按(-)方向旋转θ轴 (预旋转) 按(+)方向旋转θ轴， 开始激光校准的测定 (+) 旋转 (吸嘴中心) 寻找测量过程中阴影宽度最小的③④。 吸嘴中心，因已知，从与元件中心之差 激光校准测定…
第 1 章 设备概要
1.7.4 定心系统
本设备采用激光校准传感器，从侧面照射激光，读取其阴影，识别元件位置、角度的非接触
式定心方式。
レーザアラインセンサ
θ
Z
图 1.7-7 MNLA 贴片头激光校准
通过Z轴的上下移动、真空吸取元件后，向元件投射激光。
元件遮住激光的部分成为阴影，以
θ
轴旋转元件时，显示阴影宽度的变化。可从阴影
宽度的变化求出所吸取元件的位置偏移及角度偏移，校正该偏移量后进行贴片。
激光校准传感器基准为 IEC 825-1 class I 及 CFR 21 class I。
按本说明书指示操作，可以安全使用。
激光校准传感器
覆盖激光装置检测部位的玻璃面划伤时，在个别情况下，
会影响激光校准
传感器的检测效果，因此使用时请注意以下几点。
1. 请不要使用超过标准规格最大尺寸的元件。
2.即便是标准规格尺寸内的元件，在挪动吸取位置后可能会碰到玻璃面，务
请格外注意。
规格（最大元件尺寸）
MNLA 正方形元件: □20.0mm 长方形元件: 26.5mm×11mm
玻璃
保护激光
装置玻璃
面的注意
事项
〈MNLA〉
注意
使用本说明书没有记载的步骤进行控制、调整与操作，有引起危险的辐射曝
光的可能性。
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第 1 章 设备概要
1.7.4.1 激光校正定心流程
激光校正定心流程示图如下。
A
D
d X
B
C
d Y
E
吸取元件
①
②
③
④
⑤
⑥
预旋转
通过 Z 轴的驱动来吸取元件，
使元件达到激光校准高度
(-)旋转
(预旋转)
然后按(-)方向旋转θ轴
(预旋转)
按(+)方向旋转θ轴，
开始激光校准的测定
(+) 旋转
(吸嘴中心)
寻找测量过程中阴影宽度最小的③④。
吸嘴中心，因已知，从与元件中心之差
激光校准测定
(元件中心)
Y 方向的偏移 dX
X
方向的偏移 dy
便可知
(+)旋转
此外可根据③
或④的
θ
马达的编码输出
得到角度偏移值 d
θ
。
(+)旋转
校正位置位移 (dX、dY)
校正角度偏移 (d
θ
)
后并贴片
校
正
校正
贴片
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第 1 章 设备概要
1.7.4.2 主要元件的激光校准测定位置
方形芯片
圆筒形芯
SOT
SOP・TSOP
SOJ
(
元件表面与背面中间
)
(元件中心)
模部
( ) 从元件表面向下 0.25mm 的位置
(元件背面与脚根部)
(元件背面与脚根部)
激光校准测定位置
激光校准测定位置
激光校准测定位置
激光校准测定位置
激光校准测定位置
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