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第 1 章 设备概 要 1.7.4.2 主要元件的激光校准测定位置 方形芯片 圆筒形芯 SOT SOP・TSOP SOJ ( 元件表面与背面中间 ) ( 元件中心 ) 模 部 ( ) 从元件表面向下 0.25mm 的位置 (元件背面与脚根部) (元件背面与脚根部) 激光校准测定位置 激光校准测定位置 激光校准测定位置 激光校准测定位置 激光校准测定位置 1-29
第 1 章 设备概要
1.7.4.1 激光校正定心流程
激光校正定心流程示图如下。
A
D
d X
B
C
d Y
E
吸取元件
①
②
③
④
⑤
⑥
预旋转
通过 Z 轴的驱动来吸取元件，
使元件达到激光校准高度
(-)旋转
(预旋转)
然后按(-)方向旋转θ轴
(预旋转)
按(+)方向旋转θ轴，
开始激光校准的测定
(+) 旋转
(吸嘴中心)
寻找测量过程中阴影宽度最小的③④。
吸嘴中心，因已知，从与元件中心之差
激光校准测定
(元件中心)
Y 方向的偏移 dX
X
方向的偏移 dy
便可知
(+)旋转
此外可根据③
或④的
θ
马达的编码输出
得到角度偏移值 d
θ
。
(+)旋转
校正位置位移 (dX、dY)
校正角度偏移 (d
θ
)
后并贴片
校
正
校正
贴片
1-28
第 1 章 设备概要
1.7.4.2 主要元件的激光校准测定位置
方形芯片
圆筒形芯
SOT
SOP・TSOP
SOJ
(
元件表面与背面中间
)
(元件中心)
模部
( ) 从元件表面向下 0.25mm 的位置
(元件背面与脚根部)
(元件背面与脚根部)
激光校准测定位置
激光校准测定位置
激光校准测定位置
激光校准测定位置
激光校准测定位置
1-29
第 1 章 设备概要
0.45
0.35
模部
(从元件背面向上 0.35mm
的位置)
(模部的背面与脚跟部之间)
(模部的背面与脚跟部之间)
电解电容
QFP・BQFP
PLCC
激光校准测定位置
激光校准测定位置
激光校准测定位置
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