FX-1 使用说明书.pdf - 第49页

第 1 章设备概要 0.45 0.35 模部 (从元件背面向上 0.35mm 的位置) (模部的背面与脚跟部之间) (模部的背面与脚跟部之间) 电解电容 QFP・BQFP PLCC 激光校准测定位置激光校准测定位置激光校准测定位置 1-30

第 1 章设备概要

1.7.4.2 主要元件的激光校准测定位置

方形芯片

圆筒形芯

SOT

SOP・TSOP

SOJ

(

元件表面与背面中间

)

(元件中心)

模部

( ) 从元件表面向下 0.25mm 的位置

(元件背面与脚根部)

激光校准测定位置

1-29

第 1 章设备概要

0.45

0.35

模部

(从元件背面向上 0.35mm

的位置)

(模部的背面与脚跟部之间)

电解电容

QFP・BQFP

PLCC

激光校准测定位置

1-30

第 1 章设备概要

§ 注意：关于

贴片元件形

状 §

(1) 圆筒形元件的元件阴影不存在最小宽度，无法用激光校准进行识别。

(2) 如果贴片元件上有凹凸或弯曲，将会导致吸取不良、精度不良或激光识别错误。(改变吸嘴

编号有可能可以对应。)

<吸取不良的例子>

<精度不良的例子>

吸嘴

一字槽

凹面

阳文

激光识别

1-31