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第 8 章 生产 (3) 提示与内容 检测出错误(警告)时，显示以下提示及内容。 表 8.4-2 生产开始时的错误提示和内容 提示 内容 错误 单元/所有贴片头未使用 所有贴片头在机器设置中都设定为未使用。 ↓ 基板/数据未完成 未完成基板数据。 ↓ 未完成基板/标记识别的示教 未完成 BOC 标记识别的示教。 ↓ 基板/使用了无法识别的标记 (电路配置非 90 度单位) 使用的是只有电路配置为 90 度单位才能识别的 BOC 标记种 …
第 8 章 生产
不间断运行 检查主送料器台架一侧的送料器，是否在从属台架一侧也有。
1. 送料器台架的检查，只有在设置[使用单元]项目时设置为[使用]时才可检查。
2. 检查坐标，也可作为“警告”处理，强行开始生产。
但此种情况，在生产操作过程中可能导致轴驱动的操作错误。
3. 检查坐标范围的“警告”，用于把优化的生产程序按输入顺序进行贴片。编辑生产程序时
和优化时都进行相同的检查，因此，对于使用未优化数据进行生产、或进行优化生产，在
此不作为检查对象。
4. 实际的吸取坐标与自动计算吸取坐标差异较大时，说明使用了非标准的送料器或指定的吸
取数据的安装孔有错误，可能无法准确吸取。为了防止此类错误，要对与吸取坐标的自动
计算结果有偏差的数据进行检查，但在使用非标准（特别是管状）送料器时，即使出现警
告，也可忽略而进入生产。
5. 硬件检查中发生错误时，将分别显示信息。
注意 :
8.4.11.2 错误
(1) 显示错误（警告）提示
列表上可显示生产程序检查发现的错误和警告内容（最多 100 条）。
检测出生产程序(基板数据、贴片数据等)未完成的错误时，或检测到出错(警告)次数在
100 条以上时，将中断错误检查，或显示(警告)提示。
(2) 提示显示后的处理
检测到“错误”时，无法开始生产。
只显示“警告”，但件数超过 100 条以上时，也无法开始生产。
不到 100 条时，可再按开始开关，开始生产。
提示的显示形式如下。
数据名称、数据编号、错误(警告)记号、错误提示
(示例).元件、001、E、指定的吸嘴（506）未被安装。
错误(警告)记号有“#1·E·W”三种。
错误为 ：#1·E
警告为 ：W
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第 8 章 生产
(3) 提示与内容
检测出错误(警告)时，显示以下提示及内容。
表 8.4-2 生产开始时的错误提示和内容
提示 内容
错误 单元/所有贴片头未使用 所有贴片头在机器设置中都设定为未使用。
↓ 基板/数据未完成 未完成基板数据。
↓ 未完成基板/标记识别的示教 未完成 BOC 标记识别的示教。
↓ 基板/使用了无法识别的标记
(电路配置非 90 度单位)
使用的是只有电路配置为 90 度单位才能识别的 BOC 标记种
类。
↓ 基板/基准面相反 基准面设置使用的是逆反环境中所编辑的生产程序。
↓ 基板/传送方向相反 传送方向设置使用的是逆反环境中所编辑的生产程序。
↓ 外形基准、孔基准位置不一致
在基板数据中，选择为定位孔基准。
(在机器设置中未使用孔基准)
↓ 基板/BOC 标记以直线排列。 BOC 标记的 3 点直线排列。
↓ 基板/BOC 标记的坐标重叠 BOC 标记的坐标重叠
↓ 贴片/ No.xx 数据未完成 未完成贴片数据。
↓ 贴片/ No.xx 标记坐标未输入 未输入基准领域标记的坐标。
↓ 贴片/ No.xx 标记识别示教未完成 未完成基准领域标记识别的示教。
↓ 贴片/ No.xx 使用无法识别的标记
(电路配置非 90 度单位)
使用的是只有电路配置为 90 度单位才能识别的 BOC 标记种
类。
↓ 贴片/No.xx IC 标记的坐标重叠 基准领域标记的坐标重叠。
↓ 贴片/No.xx 未分配优化贴片头 优化后，有没有分配贴片头的贴片点。
↓ 元件/No.xx 数据未完成 未完成元件数据。
↓ 元件/No.xx 指定的吸嘴（xx）未安装 在元件数据中指定的吸嘴未安装在 ATC 上。
↓ 吸取/No.xx 数据未完成 未完成吸取数据。
↓ 生产程序损坏。 生产程序损坏。
↓ 不是不间断运行生产程序（选择的是不间断运
行）
请在操作选项里设定为不使用不间断运行功
能，或重编生产程序。
主侧上有的送料器，而副侧上没有。
（不间断运行时）
↓ 不是不间断运行的生产程序（主侧上有的吸
嘴，在副侧的对称线上没有）
请在操作选项里设定为不使用不间断运行功
能，或重编生产程序。
主侧上有的吸嘴，在副侧上没有。（以线为对称）
（不间断运行时）
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第 8 章 生产
提示 内容
↓ 优化/吸嘴（吸嘴号码××）的件数不够 不间断运行（优化未指定不间断运行）时，发生吸嘴数量不统
一问题。
（优化 不间断运行选项）
·生产节拍优先：主侧的吸嘴优化
·不执行 ：主、副侧吸嘴优化
警告 单元/未使用的贴片头上有贴片点 在机器设置中，贴片头中有的贴片数据为未使用
↓ 单元/无法检测坏板标记
(单元未使用)
在基板数据中，选择了检测坏板标记。
（在机器设置中，检测坏板标记读入器为未使用）
↓ 单元/有进行检测芯片站立的元件
(单元未使用)
在元件数据检查中，设置了检测芯片站立。
（在操作选项中，芯片站立检测为未使用）
↓ 单元/有进行异类元件判定的元件
(单元未使用)
在元件数据的检查中，设置了检测异类元件。
（在操作选项中，异类元件检测为未使用）
↓ 基板/BOC 标记（xx）超出基板（电路） 有超出基板上的电路。
↓ 贴片/No.xx 贴片位置超出基板(电路) 贴片位置超出基板(电路)。
↓ 贴片/No.xx IC 标记(xx) 超出基板(电路) IC 标记超出基板(电路)。
↓ 元件/No.xx 比优化时吸嘴(xx)少 分配在 ATC 上的吸嘴个数比进行优化时少
↓ 元件/No.xx 比优化时吸嘴(xx)多 分配在 ATC 上的吸嘴个数比进行优化时多。
↓ 吸取/No.xx 与自动计算结果的差异大 吸着位置的坐标很大地偏离了以自动计算所挑选的坐标。
↓ 因为前后有同层的元件，节拍（速度）降低 前后有同层的元件。（通常生产时）
↓ 因为前后有相同送料器，节拍（速度）有降低
的可能性。
前后有左右无关的相同送料器，节拍（速度）有降低的情况。
（通常生产时）
“xx”为生产程序数据的信息，显示如下。
项目 显示内容
贴片 No 贴片列表上显示的 No
元件 No 元件列表上显示的 No
吸取 No 吸取列表上显示的 No
吸嘴编号 元件数据中设定的吸嘴 No
标记 No 基板数据或者贴片数据中所使用的标记位
置号码
层 No 元件数据中设定的层 No
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