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第 17 章 选项 元件的使用 17.６ 识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能 17.6.1 功能概要 由于印刷基板具有伸缩性，镀锡印刷位置和焊盘间产生位移，若在基板焊盘上 进行贴片，过炉后贴片位置可能偏移。 识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，是通过图 像识别由于印刷基板伸缩等原因 出现的镀锡印刷位置的位移， 采用不在焊盘上， 而是在印刷镀锡上贴装元件的方法， 利用自动校准功能，有效地减少过炉后的不良率，提高贴片位置精度 。 17.6.2 规格…
第 17 章 选项元件的使用
3) 吸取数据
吸取数据与使用普通吸嘴时相同。因此无需示教夹持臂的位置或到元件表面夹
持部分的高度等。
① XY 坐标：
以元件中心为基准。移动[夹持位置]、[水平间隙]、[固定臂的偏移量]到校正
后的坐标。因为在生产中吸取时补偿量包含臂的长度，示教时要按夹持吸嘴的
臂尖端在元件侧面以外的位置进行示教。按下 HOD 的 ENTER 键确定示教坐标后,
经过逆校正的坐标反映在吸取数据中。摄像示教开始后,在示教中切换到贴片头
时，校正值不在内。
② Z 坐标：
以吸嘴尖端(固定臂尖端=通常的吸嘴尖端的同一高度)为基准。为了在生产时以
包含臂长度补偿量进行吸取，示教时要使得夹持吸嘴的臂尖端在元件表面的高
度位置上进行示教。
4) 在 ATC 上的安装方向
将夹持吸嘴安装到 ATC 上，从正面看 ATC 装置时，夹持吸嘴的固定臂(图①)
在后侧，摇臂(图②)在前侧。
つめ深さ
②
①
卡爪深度
①
②
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第 17 章 选项元件的使用
17.６ 识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能
17.6.1 功能概要
由于印刷基板具有伸缩性，镀锡印刷位置和焊盘间产生位移，若在基板焊盘上
进行贴片，过炉后贴片位置可能偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，是通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因
出现的镀锡印刷位置的位移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，
利用自动校准功能，有效地减少过炉后的不良率，提高贴片位置精度。
17.6.2 规格
17.6.2.1 识别对象
① 对象的镀锡形状
在印刷基板焊盘上印刷方形芯片用 2 点一组的对称形状的膏状焊锡。
※镀锡印刷形状必须呈对称形状。不呈对称形状的无法检测出准确的校正量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象镀锡
共晶镀锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、无铅镀锡（TAMURA KAKEN：TFL-204F-111S）
（※ 括弧内的镀锡产品使用效果已经确认）
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※ 但是，必须可从 1 对镀锡获得短边 0.16mm 以上、长边 3.2mm 以下的图像。
④ 对象镀锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以内。）
＜镀锡姿势 0°、180°＞ ＜镀锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板的材质及焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、solder leveler。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果镀锡的印刷状态或丝网印刷、图案等，因基板状态检
测领域的某些部分与镀锡的亮度几乎同等，而不能取得镀锡单独的明亮映像时，可能无
法识别补偿值。在这种情况下，需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
はんだ
パッド
基板
パッド
はんだ
焊盘
镀锡
基板
焊盘
镀锡
基板
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第 17 章 选项元件的使用
17.6.2.2. 检查内容
检测出印刷
镀锡的（2 点）重心，取得相对于程序上的贴片坐标与镀锡印刷的偏
移量补偿值后，再进行贴片。
检查内容，有镀锡印刷“位移检查”和“状态检查”。
① 位移检查
识别镀锡时，若镀锡印刷偏移补偿量超出事先设定的阈值时，则会显示错误。此外，
还应参照位移量计算出默认值的检测领域。
② 状态检查
识别镀锡时，若 1 组的镀锡面积比超出预先设置的阈值时，则会显示错误。阈值，
要以镀锡面积大者为基准，设置面积差容许值之％比。此外，无镀锡、或与示教的镀
锡外形尺寸之差超过 30%时，则会显示识别错误。
基板
パッド
基板
镀锡
焊盘
基板
镀锡
焊盘
〈面积比检查〉 〈无镀锡〉 〈镀锡面积异常〉
17.6.2.3. 其它
·要使用识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，必须使用 BOC 标记。
·镀锡照明，不能使用于镀锡标记以外的标记识别。
·涂有黏着剂时，不能使用识别镀锡印刷补偿贴片位置功能。
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