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第 17 章 选项 元件的使用 Log 文件显示 含义 注释 Name 生产文件名称 实行镀锡识别的生产文件名 称(半角 20 个字母以内) Date 日期 识别日期显示形式为 YYYY/MM/DD Time 时间 识别的时间显示形式为 HH:MM:SS ProductCir 生产个数 生产开始后的生产个数 CirNo 电路编号 多面电路板的电路编号 MarkId 标记ID 一组标记的ID。按编辑的 顺序 0~2 MarkPosX 标记…

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17 章 选项元件的使用
17.6.10.2 镀锡识别日志的操作
在主画面上选择 [维护]菜单- [镀锡识别日志]后,可显示如下[镀锡识别日志]画面。
17.6-24 镀锡识别日志文件菜单
17.6-25 镀锡识别日志画面
按下[显示镀锡识别日志]按钮,选择[确定]后,即可以文本格式把日志信息保存下来。
1) 日志保存格式
生产中保存的镀锡识别日志,以二进制形式保存在共享内存中。保存在文件时转换
CSV 形式的文本文件储存。
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17 章 选项元件的使用
Log 文件显示 含义 注释
Name 生产文件名称 实行镀锡识别的生产文件名称(半角 20 个字母以内)
Date
日期 识别日期显示形式为 YYYY/MM/DD
Time
时间 识别的时间显示形式为 HH:MM:SS
ProductCir
生产个数 生产开始后的生产个数
CirNo
电路编号 多面电路板的电路编号
MarkId
标记ID 一组标记的ID。按编辑的顺序 0~2
MarkPosX
标记的X坐标 标记的X坐标。错误时 0 (单位: 1/10000 mm)
MarkPosY
标记的Y坐标 标记的Y坐标。错误时为 0 (单位: 同上)
CorrectX
X识别差值 标记的X坐标与实际识别的 X 坐标之差值。
错误时为 0 (单位: 同上)
CorrectY
Y识别差值 标记的Y坐标与实际识别的 Y 坐标之差值。
错误时为 0 (单位: 同上)
Result
识别结果 显示识别结果。
0:识别 OK 0 以上:识别错误 错误号码
Camera
摄像的摄像机 显示是左右哪个摄像机
0:左摄像头 1:右摄像头
SolderArea1
识别的面积 1 成对的镀锡的一方面积。显示像素数。
SolderArea2
识别的面积 2 成对的镀锡的另一方面积。显示像素数。
2) 保存的时间
时间 保存的位置,类型等
切断机械电源时 AutoSolder.log 名称以 2 进制文件保存。启动时,自动
读取本文件,在共享内存里展开。
按下[显示镀锡识别日志]
按钮时
以文本格式(文件名”Solder.log”)保存,之后再显示。
生产中,从前次镀锡识别日
志保存起,日志保存累
6,000 件以上时
保存在 D:\Opass\每月文件夹(01~12)\YYYYMMDDHHMM.log
里。
3) 删除
在生产中以 YYYYMMDDHHMM.log 格式保存镀锡识别日志时,2 个月以前的
YYYYMMDDHHMM.log 格式文件将都被删除。
保存镀锡识别日志时,如果磁盘剩余容量不足 50M 字节,则前 1 个月的镀锡识别日志
将被删除。删除前 1 个月的镀锡识别日志后,如果还不足 50M 字节,则 1 天以前的镀锡
识别日志将都全部删除。
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17 章 选项元件的使用
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17.6.11 HLC的运用方法
HLC 上使用「识别镀锡印刷补偿贴片位置功能」进行生产时,请按下列办法执行。
在贴片数据里进行设置,使要作为镀锡标记使用的贴片点位于可识别镀锡的生产线
的最后站台上。但,生产计划的[多项优化(multioptimize)] 选项中采用 [群控
方式取消送料器交换]、[交互切换供料器配置领域]优化功能时,由于指定的站台
要被忽略,这些多项优化选项不能使用。
使用 HLC 进行优化时,需要在主机上进行再示教(镀锡标记数据)
在装置外部设置镀锡识别标记时,建议把标记 ID 命名为类似于[S001],容易区别
于通常的区域基准标记。此外,要注册的镀锡识别,应事先进行确认检查。