PI Series - 第5页
Inspektion mit eindeutigem Ziel Ziel Ziel 检测的目的 控制印刷工艺，提高产量 基于AAR(底面积侧面积比）的焊盘自动分类功能，有 助于提高你的工艺和根据不同的产品设置不同的公差 范围。 在一个超大的待复查的图像上，3D质感图像是容易判 断的，有助于理解你的工艺。 Pi机器基于AAR的焊盘自动分类功能，仅仅是专门针对工艺控制的许多特性 当中的一个。 结合Sigma Link软件，检测数据成为行之有…
Ziel Ziel
毋庸置疑的检测
需要精确性，不仅仅是重复性
检测的精度是与Z轴参考点相关的。所有的传统的
锡膏检测设备通常将检测门槛设定为40微米。在
这个高度以下，锡膏的体积不再被测量。因此，
在一些小的焊盘上面，恰好当你需要知道更多的
锡膏已经被印刷上去时，这些锡膏的体积却被较
少地估算。
Pi的获得专利的Z轴参考技术参照整个板的3D纹路
信息，而不仅仅是从焊盘周围裁切影像，从而稳
定而精确地定义Z轴参考点。
Pi的获得专利的Z轴参考技术克服了传统的锡膏检测设备的局
限，带来了史无前例的锡膏体积测量方面的精确性。
Pi的多频多模型摩尔光源结合获得专利的双Z轴运
动方法，提供独一无二的板弯补偿，在真实的生
产环境下，传递准确的测量值，没有误判。
高分辨率的质感3D影像提供清晰的缺陷分类信息
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Inspektion mit eindeutigem Ziel Ziel Ziel
检测的目的
控制印刷工艺，提高产量
基于AAR(底面积侧面积比）的焊盘自动分类功能，有
助于提高你的工艺和根据不同的产品设置不同的公差
范围。
在一个超大的待复查的图像上，3D质感图像是容易判
断的，有助于理解你的工艺。
Pi机器基于AAR的焊盘自动分类功能，仅仅是专门针对工艺控制的许多特性
当中的一个。
结合Sigma Link软件，检测数据成为行之有效的工艺信息。
用Sigma Analysis-离线的SPC软件，或者简
化的嵌入到Pi机器的SPC，可以实时监控你
的工艺。
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技术参数
PI PICO PI PRIMO
检测技术
3D引擎
相机
图像分辨率
投影设备
视窗大小
灯光
高速图像采集卡
板弯补偿
Z轴参考点
360度无阴影摩尔条纹，多相机，多投影仪，多模型
8千万像素，12位CMOS传感器 1亿6千万像素，12位CMOS传感器
15 微米
4个高清10位工业投影仪 8个高清10位工业投影仪
160 mm x 55 mm 350 mm x 55 mm
白色LED加上红绿蓝光源
高达30 Gbit/秒
+/-5毫米获得专利的双Z轴运动提供实时的Z轴和倾斜校正
基于Z轴参考点的全PCB测试，在焊盘周围没有毛刺。
检查性能
测量
缺陷类型
最大锡膏尺寸
最小锡膏尺寸
最大锡膏高度
高度分辨率
高度精准性
高度可重复性
体积可重复性
Gage R&R
循环时间
高度，面积，体积，偏移量，锡桥，2D形状，3D形状，共面性测试
少锡/多锡/缺失，锡桥，2D形状缺陷，3D形状缺陷，用户自定义缺陷
20毫米 X 20毫米
150 微米 x 150 微米
400微米（如果需要检测更高的锡膏高度，请咨询我们）
100 纳米
在指定温度下，在验证过的标准治具上测试小于1微米
在指定温度下，在验证过的标准治具上测试小于1微米@3 σ
在指定温度下，在PCB上测试小于3%@ 3 σ
小于10%
每个超大的FOV 3秒 + 2.5秒（进出板）
软件包
离线编程软件
在线SPC（统计过程控制)
离线SPC
SIGMA输入（Gerber & CAD数据）
Histograms, X-R charts, Signature, Cp/Cpk, Gage R&R
SIGMA分析（基于网络的分析软件）
项
外部条码读取器（1维/2维）
内部条码读取器（1维/2维）
闭环控制兼容的印刷机
其他
Cognex DM 50 (requires 1 000 mm conveyor)
是
兼容所有主流品牌印刷机
联系我们
设备
界面
电源要求
尺寸 (宽 x 深 x 高)
重量
工作温度
相对湿度
IPC-SMEMA-9851
单相 2线+ 地线, 100 - 240 VAC / 16A, 不需要压缩空气
1 000 mm (选项 800 mm) x 1 296 mm x 1 647 mm
430 kg
15°C ~ 30°C
20 – 75% (不含冷凝)
监管依从
规范与标准
CE (欧洲安全要求), IEC 60204, IEC 61010-1, IEC 60950, IEC 61000-2-2
系统
操作系统
处理器
存储容量
大规模并行计算
运动控制
Linux
Intel 酷睿 i7 8核，32GB 内存 Intel 酷睿 i7 8核，48GB 内存
6TB，包括4TB的磁盘阵列
每秒3.2万亿次浮点运算，1593核 每秒6.4万亿次浮点运算，3186核
线性光学编码器（1微米分辨率）
Front view Side view
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