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NPM- TT2 EJM1EJ-MB-06O-0 5 仕様 設備仕様 / 基本性能 5 6-1-1 -9 操作編 6-1-1 ■ 3D 計測機能 ( マルチ認識カメラ : 【タイプ 3 】 ) マルチ認識カメラ : タイプ 3 はタイプ 2 の機能に加え、 QFP / SOP 等の全リードのコプラナリティーと XY 方 向の位置を高速に検出することが可能です。 BGA / CSP 等の全ボールの有無・欠け検出が可能です。 認識方法 認識…
NPM-TT2 EJM1EJ-MB-06O-05
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■部品厚み計測機能 (マルチ認識カメラ :【タイプ 2 】)
マルチ認識カメラ：タイプ2はタイプ1の機能に加え、部品厚み測定，表裏反転検出機能を備え、装着品質の
向上を図ります。
項目 内 容
対象部品
0402 ～ Mini Tr / Di
最小部品厚み : 0.1 mm
*立ち・斜め立ち吸着検出するには、部品の厚み、幅および長さのいずれか2つの差が50 μm
以上必要
機能
部品厚み測定
機能
毎回
部品の厚み測定を毎回行い、装着高さに反映します。
また、微小部品の立ち・斜め立ち吸着および、Tr/ Di
の反転吸着も同時に確認することができます。
部品切り替え
時の初回
厚み測定は「自動運転開始後」「部品キレ検出後の部
品補充の後」「テープスプライシング検出後」
チップデータ修正後」の吸着1点目について行います。
部品ティーチ
ング
厚み測定およびチップデータ登録を部品個別に行うこ
とができます。
ノズル先端チェック
機能
ノズル高さに異常が無いかを確認します。
*1)
排出検出機能
認識エラー等が発生した場合、部品排出後、ノズル先端の付着物有無
を確認します。
・ パッド付きノズル、ノズル先端に段差のあるノズル(例205A)での計測は対象外です。
・ テーブル毎(前側/後側)にご購入ください。
*1) 折れ、ノズルホルダー摺動不良
●NPM-D3,NPM-W2,NPM-TT2 以降のマルチ認識カメラの設備では、従来のラインカメラの部品ライブラ
リーと一部互換性がないことがあります。
(認識オプションの輝度チェックなどの機能を使用する場合)
NPM-TT2 EJM1EJ-MB-06O-05
仕様
設備仕様/基本性能 5
6-1-1-9
操作編
6-1-1
■3D計測機能 ( マルチ認識カメラ :【タイプ 3 】)
マルチ認識カメラ: タイプ3はタイプ2の機能に加え、QFP / SOP 等の全リードのコプラナリティーとXY方
向の位置を高速に検出することが可能です。
BGA / CSP 等の全ボールの有無・欠け検出が可能です。
認識方法 認識速度 対象部品例
最小リード/
最小ボールピッチ
最小リード幅/
最小ボール径
最小ボール高さ
一括認識
3D高速
QFP, SOP 0.4 mm
*1)
0.12 mm
―
BGA, CSP 0.5 mm
*2)
0.3 mm 0.25 mm
*1) リードピッチが 0.4 mm 未満の QFP/ SOP については、ご相談ください。
*2) ボールピッチが 0.5 mm 未満の CSP については、ご相談ください。
QFP認識条件 ( タイプ3 )
装着可能な QFP の条件は下記の通り
*1)
です。
8ノズルヘッド 3ノズルヘッド
外形寸法
2 × 2 ～ 32 × 32 mm 2 × 2 ～ 80 × 80 mm
*2)
厚さ
1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 30 mm
リードピッチ
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
リード幅
0.2 mm以上
リード形状
モールド部からのリード突出量が1 mm以上であること。
供給形態 : テープ、トレイ
・リードコプラナリティーの計測範囲は、±0.5 mm です。
・リード下面の平面部が 0.2 mm 以上必要です。
・認識速度、リード数によっては、装着時に認識処理の待ち時間が発生する場合があります。
*1) 基本は、サンプルでの装着検討と実験で可否を判断します。
*2) 部品外形寸法が45 × 45 mm を超える場合は、分割認識になります。
●詳細はお問い合わせください。
下面平面部 0.2 mm 以上
認識ユニット構成 3
●NPM-D3,NPM-W2,NPM-TT2以降のマルチ認識カメラの設備では、従来のラインカメラの部品ライブラ
リーと一部互換性がないことがあります。
(認識オプションの輝度チェックなどの機能を使用する場合)
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BGA / CSP認識条件 ( タイプ3 )
装着可能な BGA / CSP の条件は下記の通り
*1)
です。
8ノズルヘッド 3ノズルヘッド
外形寸法
2 × 2 ～ 32 × 32 mm 2 × 2 ～ 90 × 90 mm
*2)
厚さ
0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 30 mm
最小ボールピッチ
0.5 mm 0.4 mm
最小ボール径
φ0.3 mm φ0.25 mm
ボール形状 球状
ボール材質 高温はんだ、共晶はんだ
ボール数
2 × 2 個～64 × 64 個
ボール配列 ボールのピッチと寸法が均一であること。
*3)
供給形態: テープ、トレイ
・ボールの表面状態により、認識できない場合があります。
・供給形態は下面側がボール状端子になっているものを対象とします。
・認識速度、ボール数によっては、装着時に認識処理の待ち時間が発生する場合があります。
・反射照明点灯時、または反射ランプオフセット値設定時は、ボール高さ検査は行いません。
*1) 基本は、サンプルでの装着検討と実験で可否を判断します。
*2)部品外形寸法が45 × 45 mm を超える場合は、分割認識になります。(認識範囲： 80 × 80 mm)
*3) ボール抜けや千鳥のパターンは、BGA/ CSPに関するJEDEC,EIAJで規定されているものと同一です。
●詳細はお問い合わせください。