JT-AOI设备使用说明书-新 - 第44页

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 （培训资料） - 43 - 样本定义框：此中有两个样本定位框，大的定义框定位整个 sop 元件，小的定义框定位单边 sop 焊脚。 极性测试框：用来测试 SOP 极性情况，检测是否贴反。 （此处与二极管类型调试方法相同） 本体定义框：用来测试本体是否错料破损等情况。 （此处与 CHIP 类型调试方法相同） 桥接框：用来检测是否存在连锡情况。 （此处同排阻类型） IC 焊脚框：用于定位单边焊脚的收索范围，…

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4.4.3 三级管类型的编辑
三极管类型检测中需要用到以下检测框：元件定义框、焊接框、样本定义框、本体定义框。
元件定义框：定义该元件属性。（此处与 CHIP 类型调试方法相同）
焊接框：用来测试焊接处锡含量是否达标。
样本定义框：用来取样定位三极管。（此处与二极管类型调试方法相同）
本体定义框：用来测试本体是否错料破损等情况。（此处与 CHIP 类型调试方法相同）
4.4.4 电源三级管类型的编辑
电源三极管类型检测中需要用到以下检测框：元件定义框、焊接框、样本定义框、本体定义框。
元件定义框：定义该元件属性。（此处与 CHIP 类型调试方法相同）
焊接框：用来测试焊接处锡含量是否达标（此处与二极管类型调试方法相同）
样本定义框：用来取样定位电源三极管。（此处与二极管类型调试方法相同）
本体定义框：用来测试本体是否错料破损等情况。（此处与 CHIP 类型调试方法相同）
4.4.5 排阻类型的编辑
排阻类型检测中需要用到以下检测框：元件定义框、焊接框、样本定义框、本体定义框、桥接框。
元件定义框：定义该元件属性。（此处与 CHIP 类型调试方法相同）
焊接框：用来测试焊接处锡含量是否达标，检测是否存在假焊问题。（此处与二极管类型调试方法相同）
样本定义框:用来取样定位。（此处与二极管类型调试方法相同）
本体定义框：用来测试本体是否错料破损等情况。（此处与 CHIP 类型调试方法相同）
桥接框：用来检测是否存在连锡情况。此框使用灰度的拉设就可满足大多数的 PCB 测试要求，而对于
某些特殊的成色情况也可把这个框当成自定义框来进行抽色处理。
4.4.6 SOP 类型的编辑
SOP 类型检测中需要用到以下检测框：元件定义框、样本定义框、极性测试框、本体定义框、IC 焊脚
框、SOP 焊接框、桥接框。
元件定义框：定义该元件属性。（此处与 CHIP 类型调试方法相同）
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样本定义框：此中有两个样本定位框，大的定义框定位整个 sop 元件，小的定义框定位单边 sop 焊脚。
极性测试框：用来测试 SOP 极性情况，检测是否贴反。（此处与二极管类型调试方法相同）
本体定义框：用来测试本体是否错料破损等情况。（此处与 CHIP 类型调试方法相同）
桥接框：用来检测是否存在连锡情况。（此处同排阻类型）
IC 焊脚框：用于定位单边焊脚的收索范围，颜色值默认软件预设即可。
Sop 焊接框：其内部有两个可供自选颜色的自定义检测框，而其本身仅用来包含它们用于扩展和报错，
没有算法。
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4.4.7 PLCC
类型的编辑
PLCC 类型检测中需要用到以下检测框：元件定义框、样本定义框、极性测试框、本体定义框、桥
接框、IC 焊脚框、PLCC 焊接框。
元件定义框：定义该元件属性。（此处与 CHIP 类型调试方法相同）
样本定义框：用来定位整个元件 。（ 此处与二极管类型调试方法相同）
极性测试框：用来测试 PLCC 极性情况，检测是否贴反。（此处与二极管类型调试方法相同）
本体定义框：用来测试本体是否错料破损等情况。（此处与 CHIP 类型调试方法相同）
桥接框：用来检测是否存在连锡情况。（此处同排阻类型）
IC 焊脚框：用于定位单边焊脚的收索范围。（此处同 SOP 类型）
PLCC 焊接框：用来测试焊接处锡含量是否达标。（此处与 CHIP 类型调试方法相同）
4.4.8
异形元器件类型的编辑
可通过异形框加拉类型定义框中可选类型的测试方法，来实现对异形元件的测试。
4.5
拼板复制和程序检测：
4.5.1 拼板复制
通常我们制作多拼版程序时，缺省是第一拼版。如果需要作多个拼版复制，则选择第一拼版上的一
个定义，单击鼠标右键，出现定义菜单（如下图所示）。选择需要作的拼版复制角度，然后到下一拼版
相同元件位置，单击鼠标左键，则得到相应的拼版复制。
注意：1、在作拼版复制以前，需要保存当前定义；
2、如果复制位置有偏差，可以单击鼠标右键移动当前拼版。