JT-AOI设备使用说明书-新 - 第91页
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 （培训资料） - 90 - 1 3. 立碑： Tombstone 14. 元件破损： Dama ged 16 、 DIP 缺件： DIP Missing 17 、 DIP 短路： DIP Bridge 18 、 DIP 针孔： DIP Pinhole
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9.短路连锡：Bridge
10.侧立：Roll
11.多件：Multiple Parts
12.偏移：Shift
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13.立碑：Tombstone
14.元件破损：Damaged
16、DIP 缺件：DIP Missing
17、DIP 短路：DIP Bridge
18、DIP 针孔：DIP Pinhole
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2、需要在程式中特殊设定的检测项目：多锡、AI 元件弯脚、PCB 异物、锡尖、AI 元件气孔、IC 翘
脚、锡珠（珠体直径达到 0.2MM 以上）、金手指上沾锡（污染面积达到 0.2MM 以上）、PCB 划伤等。
部分图片示例：
1.IC 虚焊：
2.锡尖：
3.多锡：
3、不能检测的项目：检测范围外多件、隐藏焊点、BGA 空焊、元件内部损坏、PCB 内部线
路不良、高亮板材的短路检测等。此类不良应由其他品质管理手段进行控制.
部分图片示例：
1.BGA 焊接：