JT-AOI设备使用说明书-新 - 第92页
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 （培训资料） - 91 - 2 、需要在程式中特殊设定的检测项目 ： 多锡、 AI 元件弯脚、 PCB 异物、锡尖、 AI 元件气孔、 IC 翘 脚、锡珠（珠体直径达到 0.2MM 以上） 、金 手指上沾锡（污染面积达到 0.2MM 以上） 、 PC B 划伤等。 部分图片示例： 1.IC 虚焊： 2. 锡尖： 3. 多锡： 3 、不能检测的项目： 检测范围外多件、隐藏焊点、 BGA 空焊、元件内部损坏…
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13.立碑：Tombstone
14.元件破损：Damaged
16、DIP 缺件：DIP Missing
17、DIP 短路：DIP Bridge
18、DIP 针孔：DIP Pinhole
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2、需要在程式中特殊设定的检测项目：多锡、AI 元件弯脚、PCB 异物、锡尖、AI 元件气孔、IC 翘
脚、锡珠（珠体直径达到 0.2MM 以上）、金手指上沾锡（污染面积达到 0.2MM 以上）、PCB 划伤等。
部分图片示例：
1.IC 虚焊：
2.锡尖：
3.多锡：
3、不能检测的项目：检测范围外多件、隐藏焊点、BGA 空焊、元件内部损坏、PCB 内部线
路不良、高亮板材的短路检测等。此类不良应由其他品质管理手段进行控制.
部分图片示例：
1.BGA 焊接：
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2.QFN 焊接检查：
3.板面多件：
二、检测能力验证：
1、技术员及工程师应定时检查测试程式的可靠性：具体方法如下：
A．参照 AOI 检测参数设定标准检查程式各部份参数是否合格，如超出程式设定范围，应及时
修改。检测参数设定标准请参照
《JT-AOI 各类元件参数设定说明》。
B．制作相应的不良验证板，每 1
小时测试一次进行不良检测验证，检查设备是否能正常
检出不良验证板上的所有不良。（不良验证板应涵盖该产品可能出现的所有不良项目。）
C.如发现有 AOI 漏检项目，应立即采取调整程式等措施进行处理。