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3 Dati tecnici e moduli Istruzioni per l'uso E by SIPLACE 3.7 Vision system A partire dalla versione software SC 712.1 Ediz ione 05/2019 146 3.7.4 Videocamera CS, tipo 34, digitale 3.7.4.1 Struttura 3 Fig. 3.7 - 3 V…

Istruzioni per l'uso E by SIPLACE 3 Dati tecnici e moduli
A partire dalla versione software SC 712.1 Edizione 05/2019 3.7 Vision system
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3.7.3.2 Dati tecnici
3
Dimensioni CO 0,8 x 0,8 mm² fino a 32 x 32 mm² (misurazione singola)
Gamma CO 0603, MELF, SO, PLCC, QFP, condensatori elettrolitici, BGA
Reticolo min. piedini 0,4 mm
Largh. min. piedini 0,24 mm
Min. reticolo sfere 0,56 mm
Min. diametro sfere 0,32 mm
Campo visivo 38 x 38 mm²
Tipo di illuminazione Illuminazione dall'alto (6 livelli programmabili)

3 Dati tecnici e moduli Istruzioni per l'uso E by SIPLACE
3.7 Vision system A partire dalla versione software SC 712.1 Edizione 05/2019
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3.7.4 Videocamera CS, tipo 34, digitale
3.7.4.1 Struttura
3
Fig. 3.7 - 3 Videocamera CS, tipo 34, digitale
(1) Sistema ottico della videocamera CS e illuminazione
(2) Amplificatore della videocamera
3.7.4.2 Dati tecnici
3
Mire CST Fino a 3 (circuiti singoli e a quadrotto),
fino a 6 per l'opzione "CST lungo" (le mire opzionali vengono
piazzate dal sistema di ottimizzazione).
Mire locali Fino a 2 per CST (possono essere di tipo diverso)
Banca dati in memoria Fino a 255 tipi di mire per singolo circuito
Elaborazione immagini Metodo di rilevamento dei bordi (singular feature) basato su
scala di grigi
Tipo di illuminazione Illuminazione dall'alto (3 livelli programmabili)
Tempo di riconoscimento per
mira/contrassegno circuito di-
fettoso
20 ms - 200 ms
Campo visivo 5,78 mm x 5,78 mm
Distanza del piano di fuoco 28 mm

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3.7.4.3 Criteri per le mire
3
3.7.4.4 Criteri per i punti inchiostro
3
2 mire rilevano
3 mire rilevano
Posizione X / Y, angolo di rotazione della deformazione media
del CST
inoltre: scorrimento sul piano orizzontale, deformazione separa-
ta nelle componenti in X e in Y
Forme delle mire Mire sintetiche: cerchio, croce, quadrato, rettangolo, rombo,con-
torni rotondi, quadrati e rettangolari, croce doppia
modello: a piacere
Superficie mira
Rame
Stagno
Senza ossido e vernice solder
Curvatura ≤ 1/10 della larghezza della struttura, rispettivamente
buon contrasto con le zone adiacenti
Misure mire sintetiche
Misure X/ Y min. per cerchio e rettangolo:
Misure X/ Y min. per cerchio e rettangolo:
Misure X/ Y min. per la croce:
Misure X/ Y min. per la croce doppia:
Misure X/ Y min. per il rombo:
Larghezza min. cornice per anello circolare e cornice rettan-
golare:
Larghezza barra/distanza barra min. per croce, doppia croce:
Misura X/ Y max. per tutte le forme di mira:
Larghezza barra max. per croce, doppia croce:
Tolleranze min. generali:
Tolleranze max. generali:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% della misura nominale
20% della misura nominale
Dimensioni modello
Misura min
Misura max
0,5 mm
3 mm
Zona adiacente la mira Spazio libero attorno alla mira non necessario se all'interno del
campo di ricerca non si trova una struttura di mira simile.
Metodi - Procedimento sintetico di riconoscimento mire
- Scala di grigi media
- Metodo istogrammi
- Template matching
Dimensioni delle forme o strut-
ture delle mire
Mire sintetiche
Altri procedimenti
Per le dimensioni delle mire sintetiche vedi sezione Criteri per
le mire 3.7.4.3, pagina 147.
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Materiale di copertura Buona copertura
Tempo di riconoscimento In base al metodo: 20 ms - 0,2 s