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Instrucc iones de uso SIPLACE HS-50 4 ¿Qué h acer .. . V ersión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SP A 4.5 Cuando como operador ejecuta un ciclo de control 127 4 Fig. 4.5 - 2 Chapas divisoras en el contenedor de cin…
4 ¿Qué hacer ... Instrucciones de uso SIPLACE HS-50
4.5 Cuando como operador ejecuta un ciclo de control Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA
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È Controle la posición del tope del transporte de las placas de circuitos impresos.
Cuide de que el tope se encuentre fuera de eventuales entalladuras de la placa de circuitos
impresos.
È Controle los apoyos magnéticos en la mesa de elevación. Estos deben estar dispuestos de
forma que no colisionen con componentes en la cara inferior de las placas de circuitos
impresos.
INDICACION:
Empalme a tiempo las cintas, de forma que los módulos de alimentación no funcionen en
vacío. De lo contrario esto conlleva elevados períodos de parada.
No empalme las cintas demasiado pronto, ya que al empalmar el extremo de la cinta antigua
con el nuevo rollo puede suceder que el nuevo rollo esté tan lleno que la cinta se salga y se
bloquee. Esto conlleva igualmente errores de recogida y elevados períodos de parada. 4
È Utilice semiejes en el contenedor de cinta para los rollos de cinta pesados.
È Coloque las chapas divisoras, como se ve en la Fig. 4.5 - 2 y tenga en cuenta que la menor di-
visión del contenedor de cinta es una división 2x. Así evita errores de dotación.
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Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 4 ¿Qué hacer ...
Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA 4.5 Cuando como operador ejecuta un ciclo de control
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Fig. 4.5 - 2 Chapas divisoras en el contenedor de cinta
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Leyenda referente a la Figura 4.5 - 2
(1) Regleta guía para las chapas divisoras
(2) Chapa divisora
(3) Barra de soporte para las chapas divisoras
(4) Contenedor de cinta
(5) Recipiente de desechos de cinta
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4 ¿Qué hacer ... Instrucciones de uso SIPLACE HS-50
4.6 Preparación de la estación de dotar Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA
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4.6 Preparación de la estación de dotar
Ejecute los pasos de trabajo descritos a continuación para preparar la estación de dotar.
È Retire la cinta de los módulos de alimentación y aspire a fondo las superficies de los módulos
y el área de guía de cinta.
È Vacié la película de cubierta de los recipientes de desechos de cinta (ver Fig. 4.7 - 1).
È Limpie la superficie de apoyo de los módulos de alimentación con un paño impregnado de
alcohol.
È Finalmente aplique con un paño exento de pelusas una pequeña cantidad de anticorrosivo
WD40.
È Aspire la mesa de componentes o utilice un pincel de cerdas cortas para retirar componentes
sueltos.
CUIDADO
Evite retirar con los dedos componentes del carril magnético de la mesa de dotar. Se puede
lesionar con fragmentos metálicos pequeños. 4
INDICACION
La regleta de distribución de aire comprimido en las mesas de componentes sirve para la
conexión de los módulos de alimentación Bulk-Case. Esta regleta corre paralela al transporte
de placas de circuitos y posee toberas abiertas hacia arriba. Cuide de que las toberas no se
ensucien o entren en contacto con grasa o aceite. ¡Grasa, aceite o suciedad causan fallos
en el módulo de alimentación o los componentes en el módulo de alimentación se destruyen!4
È Cubra las toberas de la regleta de distribución por ejemplo con cinta aislante.
È Controle la superficie de las regletas magnéticas en cuanto a irregularidades o deterioros, y
dado caso repase la superficie con una piedra al aceite.
È Finalmente limpie las regletas magnética con un paño impregnado de alcohol.
È Aplique con un paño exento de pelusas una pequeña cantidad de anticorrosivo WD40 sobre
las regletas magnéticas.
È Limpie las superficies de apoyo de la mesa de componentes con un paño impregnado de
alcohol y aplique después una pequeña cantidad de anticorrosivo WD40 con un paño exento
de pelusas.
È Aspire el contenedor de cinta.