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Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 4 ¿Qué hacer ...
Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA 4.7 Cambiar de equipamiento
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4.7.2.1 Desacople de la mesa intercambiable de componentes
È Haga clic en la visualización básica de la interfaz del usuario-OE sobre el símbolo
(parar el proceso). La estación dota hasta que las placas de circuitos actuales se terminen y
se hayan transportado a la cinta intermedia o de salida, es decir las cintas de procesamiento
se encuentran libres.
È Haga clic en la barra de símbolos de la visualización básica en el símbolo del pórtico que de-
sea desplazar fuera del área de transporte con la ayuda de las funciones de pórtico.
È Haga clic en la visualización "Funciones de pórtico" sobre el botón Go to setup position
(Aproximación a la posición de equipamiento), y pulse tantas veces como se solicita la tecla
de arranque.
El pórtico se desplaza (partiendo del área de transporte) a la posición de equipamiento.
È Abra la cubierta de protección sobre el pórtico seleccionado.
È Rebata el estribo de la mesa intercambiable de componentes (ver Fig. 4.7 - 1, pos. 5).
Así la placa de la mesa de componentes elevada se enclava en su posición final.
È Abra la tapa sobre los pulsadores para el ajuste de altura de la placa de la mesa de compo-
nentes (ver Fig. 4.7 - 1, pos. 1).
È Accione el pulsador y manténgalo presionado hasta que la placa de la mesa de componentes
(ver Fig. 4.7 - 1, pos. 3) haya alcanzado su posición final superior.
Después de soltar la tecla la placa de la mesa de componentes se enclava en la posición ele-
vada.
È Desconecte el cable de alimentación de la mesa intercambiable de componentes de la caja
de enchufe en la estación (ver Fig. 4.7 - 1, pos. 2).
È Extraiga la mesa intercambiable de componentes.
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4.8 Lo que debe observar para evitar errores de pista Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA
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4.8 Lo que debe observar para evitar errores de pista
4.8.1 Generalidades
È Observe que las áreas de los módulos de alimentación se encuentren limpias y no se encuen-
tren componentes sueltos en el área de transporte o bajo los módulos de alimentación.
È Cuide que las superficies de apoyo de los módulos de alimentación y especialmente la regleta
magnética de la mesa de componentes estén limpias y planas.
È Llene con componentes a tiempo.
È Empalme a tiempo las cintas. Por regla general esto significa que usted prepara el material de
empalme cuando queda en el rollo aprox. 1,5 m de cinta.
È Trate con cuidado los módulos de alimentación cuando los coloca en la mesa de componentes
o los retira de allí. Estos son aparatos de precisión.
È Al colocar los módulos de alimentación observe que no se pulsen por accidente teclas de pro-
grama. De esta forma se puede cambiar por ejemplo para módulos de alimentación-S de 8mm
el paso de 4 mm a 2 mm.
È Cierre las tapas de los módulos de alimentación, ya que al encontrarse abiertas pueden ave-
riarse con facilidad.
È Controle si en los módulos de alimentación-S todos los componentes, dependiendo de su ta-
maño, son recogidos de la posición correcta (ver el ejemplo siguiente).
Ejemplo para módulos de alimentación-S 8mm 4
4
È Controle si el enchufe de los módulos de alimentación ha sido conectado en la hembrilla
correcta.
< 3 mm
Ancho
Posición de
recogida para
componentes
> 3 mm
Posición de
recogida para
componentes
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4.8.2 ... en el módulo de alimentación 8mm-S
È Nunca abra la tapa antes de distensar el tiraje de la película de cubierta.
È Ajuste la posición de recogida y la división de la cinta en base a las instrucciones adjuntas para
cada módulo de alimentación de cinta.
È Introduzca el material de cinta sobre el muelle en el módulo de alimentación de cinta.
4.8.3 ... en el contenedor de cinta
È Coloque las chapas divisoras de forma correcta (ver la Fig. 4.5 - 2).
È Equipe los rollos de cinta grandes con semiejes.