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1 Introducción, Datos Técnicos Instrucciones de uso SIPLACE HS -50 1.5 Descripción de la máquina Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA 12 1 Fig. 1.5 - 1 Descripción de funcionamiento de la máquina aut omátic…
Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 1 Introducción, Datos Técnicos
Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA 1.4 Vista general de las ediciones
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El técnico de servicio 1
Esta clase está reservada a los técnicos de Siemens. Ellos están capacitados para ejecutar tra-
bajos de servicio o reequipar y reajustar las máquinas automáticas. 1
ADVERTENCIA
En la máquina no se debe ejecutar ningún tipo de actividad sin el conocimiento exacto de la co-
rrespondiente parte de las instrucciones de servicio. Todas las actividades solamente debe eje-
cutarlas personal instruido y calificado . Se deben tener en cuenta todas las indicaciones de
advertencia, cuidado y peligro. 1
INDICACION:
El contenido de estas instrucciones de servicio no es parte o modifica un acuerdo, convenio o re-
lación existente o anterior. Todas las obligaciones de la empresa Siemens AG resultan del res-
pectivo contrato de compra, el cual incluye también prestaciones generales e integrales de
garantía. Estas determinaciones contractuales de garantía no se amplían o limitan con esta ver-
sión de las instrucciones de servicio. 1
1.4 Vista general de las ediciones
1.5 Descripción de la máquina
1.5.1 Descripción de funcionamiento
La máquina automática de dotar es un sistema de dotación de alto rendimiento con cuatro siste-
mas de ejes de pórtico. En cada pórtico se encuentra un sistema óptico para placas de circuitos
impresos y un cabezal revólver de 12 segmentos en forma de estrella. Los cabezales revólver de
dotar con un sistema óptico para componentes toman éstos de los módulos estacionarios de
alimentación y dotan las placas de circuitos impresos bloqueadas en el sistema de transporte de
las mismas. 1
Introducción Versión de software Edición
Primera redacción Instrucciones de servicio HS-50 5.01 01/99
1 Introducción, Datos Técnicos Instrucciones de uso SIPLACE HS-50
1.5 Descripción de la máquina Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA
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Fig. 1.5 - 1 Descripción de funcionamiento de la máquina automática
1. Cabezal revólver de dotación de 12 segmentos con cámara óptica para componentes
2. Sistema de ejes de pórtico con cámara óptica para placas de circuitos impresos
3. Preparación estacionaria de componentes
4. Placa de circuitos impresos bloqueada
5. Transporte de placas de circuitos impresos (opción transporte doble)
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El concepto mecánico de la máquina automática de dotar 1
– con sus módulos estacionarios de alimentación,
– con placas de circuitos impresos en reposo durante la dotación
– y sus cabezales posicionables de dotar
tiene una serie de decisivas ventajas: 1
– Así por ejemplo, la configuración de pipetas puede adaptarse en breve plazo y de forma au-
tomática para la toma de componentes de diferentes tamaños en base a los flexibles cabeza-
les revólver de 12 segmentos en combinación con el cambiador automático de pipetas.
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Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 1 Introducción, Datos Técnicos
Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA 1.5 Descripción de la máquina
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Además pueden optimizarse los recorridos y secuencia de dotación.
– Con los módulos estacionarios de alimentación pueden tomarse de forma segura componen-
tes pequeños.
– Se excluye un desplazamiento de los componentes sobre la placa de circuitos durante la do-
tación - como sucede frecuentemente en las placas de circuitos impresos móviles - ya que la
placa de circuitos se encuentra en reposo durante la dotación.
– Además de ello, ingeniosos sistemas ópticos de centrado (sistemas ópticos) para componen-
tes y placas de circuitos impresos permiten una elevada precisión de posicionamiento de los
componentes.
– El llenado de componentes y el empalme de cintas se puede ejecutar sin tiempos de parada
de máquina.
– Mesas intercambiables de componentes preparadas posibilitan reequipar la máquina automá-
tica sin tiempos prolongados de parada.
1.5.2 Datos Técnicos - Vista General de la Máquina
Gama de componentes de 0402 hasta PLCC44, SO32, DRAM
Rendimiento máx. con un cabezal revólver 12x 50.000 componentes/h
Duración del ciclo en el cabezal revólver 125 ms independiente del tipo de componente
Precisión ± 90 µm para 4 Sigma
± 135 µm para 6 Sigma
Formato de las placas de circuitos 50 x 50 mm hasta 368 x 460 mm
2" x 2" hasta 14,5" x 18"
Capacidad de disponibilidad Máx. 96 pistas de cinta 8-mm
Módulos de alimentación Cinta, Bulk-Cases
Sistema operativo Microsoft Windows NT / RMOS
Enlace Inline ó Stand alone
Espacio necesario 7,5 m² / Módulo