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4 ¿Qué hacer ... Instrucciones de us o SIPLACE HS -50 4.10 Equipo de herram ientas para el operador Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SP A 138 4.10 Equipo de herramient as p ara el operador T odos los o pera…
Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 4 ¿Qué hacer ...
Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA 4.9 Lo que debe observar cuando llena con componentes
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4.9 Lo que debe observar cuando llena con
componentes
El llenado de componentes con o sin código de barras se describe en el cap. 4, apartado 4.1 de la
documentación principal en inglés. 4
È En los módulos de alimentación de cinta tenga en cuenta que siempre se debe empalmar a
tiempo una cinta nueva, de forma que los módulos de alimentación no funcionen en vacío.
È Sin embargo no empalme la cinta demasiado pronto ya que después de empalmar el extremo
de la cinta vieja se arrolla sobre el nuevo rollo, y puede suceder que el rollo de cinta nuevo se
llene demasiado de forma que la cinta se sale del rollo y se bloquea. Esto puede ocasionar
errores de recogida y prolongados tiempos de parada.
È En rollos de cinta grandes utilice siempre semiejes y cuide de que las chapas divisoras estén
bien colocadas (ver el apartado 4.5 - 2).
4 ¿Qué hacer ... Instrucciones de uso SIPLACE HS-50
4.10 Equipo de herramientas para el operador Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA
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4.10 Equipo de herramientas para el operador
Todos los operadores deben disponer de las herramientas listadas a continuación. Aconsejamos
guardar las herramientas de forma adecuada para evitar lesiones al extraerlas (p.ej. con las pin-
zas). 4
Cada operador de la máquina necesita: 4
– Pinzas SMD
– Pincel de cerdas cortas para limpiar la mesa de componentes
– Juego de destornilladores pequeños para tornillos de cabeza ranurada y ranurada en cruz
– Pinzas de empalme de cinta y material de empalme
– Tijeras para empalmar cinta (no utilizar tijeras de uso universal o alicates de corte diagonal)
– Lápiz de borrar o de fibra de vidrio para limpiar marcas de centrado
– Lápices a prueba de agua para marcar las pistas
– Limpiador (etanol, limpiador de plexiglás, bastoncillos de algodón, paños exentos de
pelusas, mondapipas)
– Anticorrosivo WD40
– Aspiradora
Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 4 ¿Qué hacer ...
Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA 4.11 Perfil del operador
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4.11 Perfil del operador
Los operadores deben realizar las siguientes tareas:
– Abastecer suficientemente los módulos de alimentación con componentes
– Controlar la asignación correcta de componentes a los módulos de alimentación
– Llenado a tiempo de componentes o empalme a tiempo de las cintas
– Controlar los componentes en cuanto a la posición correcta de recogida (ver Fig. 4.8 - 1)
– Controlar el flujo de material de las placas de circuitos impresos tanto en la cinta de entrada
como de salida
– Control de calidad de las placas de circuitos impresos
– Control aleatorio de las placas de circuitos impresos antes del horno de soldar
– Observar las prescripciones EGB
– Evitar fallos (ver apartado 4.7.1 y 4.7.2)
– Observar las visualizaciones y los mensajes de fallo en la estación y dado caso informar
al ajustador
– Realizar los trabajos de mantenimiento especificados en las instrucciones de servicio