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1 Introducción, Datos Técnicos Instrucciones de uso SIPLACE HS -50 1.6 El concepto de l ínea Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA 14 1.6 El concepto de línea 1.6.1 V ista ge neral / Resume n La máquina a ut…
Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 1 Introducción, Datos Técnicos
Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA 1.5 Descripción de la máquina
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Además pueden optimizarse los recorridos y secuencia de dotación.
– Con los módulos estacionarios de alimentación pueden tomarse de forma segura componen-
tes pequeños.
– Se excluye un desplazamiento de los componentes sobre la placa de circuitos durante la do-
tación - como sucede frecuentemente en las placas de circuitos impresos móviles - ya que la
placa de circuitos se encuentra en reposo durante la dotación.
– Además de ello, ingeniosos sistemas ópticos de centrado (sistemas ópticos) para componen-
tes y placas de circuitos impresos permiten una elevada precisión de posicionamiento de los
componentes.
– El llenado de componentes y el empalme de cintas se puede ejecutar sin tiempos de parada
de máquina.
– Mesas intercambiables de componentes preparadas posibilitan reequipar la máquina automá-
tica sin tiempos prolongados de parada.
1.5.2 Datos Técnicos - Vista General de la Máquina
Gama de componentes de 0402 hasta PLCC44, SO32, DRAM
Rendimiento máx. con un cabezal revólver 12x 50.000 componentes/h
Duración del ciclo en el cabezal revólver 125 ms independiente del tipo de componente
Precisión ± 90 µm para 4 Sigma
± 135 µm para 6 Sigma
Formato de las placas de circuitos 50 x 50 mm hasta 368 x 460 mm
2" x 2" hasta 14,5" x 18"
Capacidad de disponibilidad Máx. 96 pistas de cinta 8-mm
Módulos de alimentación Cinta, Bulk-Cases
Sistema operativo Microsoft Windows NT / RMOS
Enlace Inline ó Stand alone
Espacio necesario 7,5 m² / Módulo
1 Introducción, Datos Técnicos Instrucciones de uso SIPLACE HS-50
1.6 El concepto de línea Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA
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1.6 El concepto de línea
1.6.1 Vista general / Resumen
La máquina automática se puede interconectar con estaciones de entrada /salida, instalaciones
de serigrafía, hornos para soldeo y otras máquinas automáticas de dotar de la familia SIPLACE
S-20, F4, F5 y la estación de aplicación de adhesivo SIPLACE G. Todos los módulos SIPLACE
son abastecidos por el ordenador de línea UNIX con los datos necesarios. Interfaces apropiadas
facilitan el enlace a un sistema de procesamiento de datos de orden superior.
1.6.2 Datos Técnicos - Concepto de Línea
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Sistema Líneas de dotar SIPLACE
Módulos SIPLACE HS-50 / SIPLACE 80 S-20/
SIPLACE 80 F4 / SIPLACE 80 F5
Equipos periféricos Estaciones de entrada / salida
Aparato de serigrafía
Hornos para soldeo
Puestos de control etc.
Gama de componentes de 0402 * hasta 55 mm x 55 mm **
Transporte de las placas de circuitos Ajuste automático de anchura
Formato de las placas de circuitos 50 mm x 50 mm bis 368 mm x 460 mm
Rendimiento de dotación según la secuencia de módulos
Necesidad de espacio 4 m² / Módulo SIPLACE 80
7,5 m² / Módulo SIPLACE HS-50
* SIPLACE HS-50, SIPLACE 80 S-20 ó SIPLACE 80 F4 con cabezal revólver de 12 segmentos
** SIPLACE 80 F4 / F5
Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 1 Introducción, Datos Técnicos
Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA 1.7 Datos de conexión de la máquina automática
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1.7 Datos de conexión de la máquina automática
1.7.1 Puntos de conexión eléctrica y neumática en la máquina automática
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Fig. 1.7 - 1 Puntos de conexión eléctrica y neumática en la máquina automática
1. Panel de control, izquierda
2. Interruptor principal
3. Puertas de protección al inserto de alimentación de corriente
4. Agujero para introducir el cable de alimentación
5. Panel de control, derecha
6. Puertas de protección a la unidad de aire comprimido
7. Agujero para introducir el cable de alimentación del sistema de aire comprimido
8. Conexión-LAN al ordenador de la estación
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