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Instrucc iones de uso SIPLACE HS-50 1 Introducción, Datos Técnicos Versión de s oftware SR.501.xx E dición 01/99 CE-SPA 1.13 V ista general de grupos constructivos - Ca bezal revólver 33 T odos los c ompone ntes se dotan…
1 Introducción, Datos Técnicos Instrucciones de uso SIPLACE HS-50
1.13 Vista general de grupos constructivos - Cabezal revólver Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA
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1.13 Vista general de grupos constructivos - Cabezal
revólver
1.13.1 Estructura del cabezal revólver de 12 segmentos
1
Fig. 1.13 - 1 Estructura del cabezal revólver de 12 segmentos
1. Estrella con 12 pinolas 4. Sistema óptico para componentes
2. Motor, accionamiento del regulador de válvula "Descarga" 5. Accionamiento del eje-Z
3. Estación de giro 6. Motor en estrella
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Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 1 Introducción, Datos Técnicos
Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA 1.13 Vista general de grupos constructivos - Cabezal revólver
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Todos los componentes se dotan con el mismo tiempo de ciclo. Antes de dotar el componente se
mide con el sistema optoelectrónico. 1
– La cámara para componentes genera una imagen del componente tomado.
– Además se determina la posición exacta del componente.
– La forma de la caja del componente tomado se compara con la forma de caja programada para
identificar el componente. Componentes no identificados se expulsan.
– La estación de giro gira el componente a la posición de dotación exigida.
1.13.2 Descripción del cabezal revólver de 12 segmentos
– El cabezal revólver de 12 segmentos funciona según el principio Collect & Place, es decir los
componentes son tomados de las pipetas con ayuda de un vacío y después de un ciclo com-
pleto son colocados de forma suave y en la posición exacta sobre la placa de circuitos impre-
sos con la ayuda de soplado de aire. Al mismo tiempo se controla varias veces el vacío en las
pipetas para determinar si los componentes han sido tomados o colocados de forma correcta.
– El Modo "autodidacta" de parada por sensores del eje-z compensa irregularidades de la placa
de circuitos al depositar los componentes.
– Componentes defectuosos son expulsados y dotados en un ciclo posterior de reparación.
1.13.3 Datos Técnicos - Cabezal revólver de dotar
Gama de componentes
0402 hasta PLCC44, incluido BGA, µBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO hasta SO32, DRAM
Altura máx. 6 mm
Trama de patillas mínima 0,5 mm
Dimensiones mín. 0,5 mm x 1,0 mm
Dimensiones máx. 18,7 mm x 18,7 mm
Peso máx. 2 g
Carrera máx. del eje-z 16 mm
Fuerza de montaje programable 2,4 hasta 5,0 N
Tipos de pipetas 7xx
Rendimiento de dotación-Benchmark 12.500 componentes/h
Precisión angular 0,7° para 4 Sigma
Precisión de dotación ± 90 µm para 4 Sigma
± 135 µm para 6 Sigma
1 Introducción, Datos Técnicos Instrucciones de uso SIPLACE HS-50
1.14 Vista general de grupos constructivos - Sistemas ópticos Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA
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1.14 Vista general de grupos constructivos - Sistemas
ópticos
Cada máquina automática posee 1
– cuatro cámaras para componentes en los cabezales de dotar y
– cuatro cámaras para placas de circuitos impresos en la parte inferior de los pórticos de los
ejes-x.
1
Las unidades de evaluación óptica se encuentran en la unidad insertable de control de la máquina
automática. Con ayuda del sistema óptico para componentes se determina 1
– la posición exacta del componente en la pipeta y
– la geometría de la forma de la caja.
1
El sistema óptico para placas de circuitos impresos determina con ayuda de las marcas de cen-
trado en las placas de circuitos impresos 1
– la posición de la placa de circuitos,
– su ángulo de giro /
– y la deformación de la placa de circuitos.
1
Además el sistema óptico para placas de circuitos determina la posición exacta de los componen-
tes con la ayuda de marcas de centrado en los módulos de alimentación. Esto es de especial im-
portancia para los componentes pequeños. 1
1.14.1 Datos Técnicos - Módulo óptico para componentes en el cabezal revólver
de 12 segmentos
Tamaño máximo del componente 18,7 mm x 18,7 mm
Gama de componentes 0402 hasta PLCC44
incluido BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO hasta SO32, DRAM
Distribución de la patillas > = 0,5 mm
Campo visual 24 mm x 24 mm
Tipo de iluminación Luz incidente (3 niveles de libre programación)