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1 Introducción, Datos Técnicos Instrucciones de uso SIPLACE HS -50 1.14 Vista general de grupos constructivos - Sistemas ópti cos Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA 34 1.14 V ist a general de grupos const…

Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 1 Introducción, Datos Técnicos
Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA 1.13 Vista general de grupos constructivos - Cabezal revólver
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Todos los componentes se dotan con el mismo tiempo de ciclo. Antes de dotar el componente se
mide con el sistema optoelectrónico. 1
– La cámara para componentes genera una imagen del componente tomado.
– Además se determina la posición exacta del componente.
– La forma de la caja del componente tomado se compara con la forma de caja programada para
identificar el componente. Componentes no identificados se expulsan.
– La estación de giro gira el componente a la posición de dotación exigida.
1.13.2 Descripción del cabezal revólver de 12 segmentos
– El cabezal revólver de 12 segmentos funciona según el principio Collect & Place, es decir los
componentes son tomados de las pipetas con ayuda de un vacío y después de un ciclo com-
pleto son colocados de forma suave y en la posición exacta sobre la placa de circuitos impre-
sos con la ayuda de soplado de aire. Al mismo tiempo se controla varias veces el vacío en las
pipetas para determinar si los componentes han sido tomados o colocados de forma correcta.
– El Modo "autodidacta" de parada por sensores del eje-z compensa irregularidades de la placa
de circuitos al depositar los componentes.
– Componentes defectuosos son expulsados y dotados en un ciclo posterior de reparación.
1.13.3 Datos Técnicos - Cabezal revólver de dotar
Gama de componentes
0402 hasta PLCC44, incluido BGA, µBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO hasta SO32, DRAM
Altura máx. 6 mm
Trama de patillas mínima 0,5 mm
Dimensiones mín. 0,5 mm x 1,0 mm
Dimensiones máx. 18,7 mm x 18,7 mm
Peso máx. 2 g
Carrera máx. del eje-z 16 mm
Fuerza de montaje programable 2,4 hasta 5,0 N
Tipos de pipetas 7xx
Rendimiento de dotación-Benchmark 12.500 componentes/h
Precisión angular 0,7° para 4 Sigma
Precisión de dotación ± 90 µm para 4 Sigma
± 135 µm para 6 Sigma

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1.14 Vista general de grupos constructivos - Sistemas
ópticos
Cada máquina automática posee 1
– cuatro cámaras para componentes en los cabezales de dotar y
– cuatro cámaras para placas de circuitos impresos en la parte inferior de los pórticos de los
ejes-x.
1
Las unidades de evaluación óptica se encuentran en la unidad insertable de control de la máquina
automática. Con ayuda del sistema óptico para componentes se determina 1
– la posición exacta del componente en la pipeta y
– la geometría de la forma de la caja.
1
El sistema óptico para placas de circuitos impresos determina con ayuda de las marcas de cen-
trado en las placas de circuitos impresos 1
– la posición de la placa de circuitos,
– su ángulo de giro /
– y la deformación de la placa de circuitos.
1
Además el sistema óptico para placas de circuitos determina la posición exacta de los componen-
tes con la ayuda de marcas de centrado en los módulos de alimentación. Esto es de especial im-
portancia para los componentes pequeños. 1
1.14.1 Datos Técnicos - Módulo óptico para componentes en el cabezal revólver
de 12 segmentos
Tamaño máximo del componente 18,7 mm x 18,7 mm
Gama de componentes 0402 hasta PLCC44
incluido BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO hasta SO32, DRAM
Distribución de la patillas > = 0,5 mm
Campo visual 24 mm x 24 mm
Tipo de iluminación Luz incidente (3 niveles de libre programación)

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1.14.2 Datos Técnicos - Sistema óptico para placas de circuitos
Marcas de centrado Hasta 3 por programa de dotación
Marcas de centrado locales Hasta 2 por componente (pueden ser de diferente tipo)
Memoria de biblioteca Hasta 255 tipos de marcas de ajuste
Procesamiento de imágenes Principio de correlación en base al valor gris
Tipo de iluminación Luz incidente
Tiempo de reconocimiento por marca 0,4 s
Campo visual 5,7 mm x 5,7 mm