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Instrucc iones de uso SIPLACE HS-50 1 Introducción, Datos Técnicos Versión de s oftware SR.501.xx E dición 01/99 CE-SPA 1.14 Vista general de grupos constructivos - Sistemas ópticos 35 1.14.2 Datos Técnic os - Sist ema ó…

1 Introducción, Datos Técnicos Instrucciones de uso SIPLACE HS-50

1.14 Vista general de grupos constructivos - Sistemas ópticos Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA

1.14 Vista general de grupos constructivos - Sistemas

ópticos

Cada máquina automática posee 1

– cuatro cámaras para componentes en los cabezales de dotar y

– cuatro cámaras para placas de circuitos impresos en la parte inferior de los pórticos de los

ejes-x.

Las unidades de evaluación óptica se encuentran en la unidad insertable de control de la máquina

automática. Con ayuda del sistema óptico para componentes se determina 1

– la posición exacta del componente en la pipeta y

– la geometría de la forma de la caja.

El sistema óptico para placas de circuitos impresos determina con ayuda de las marcas de cen-

trado en las placas de circuitos impresos 1

– la posición de la placa de circuitos,

– su ángulo de giro /

– y la deformación de la placa de circuitos.

Además el sistema óptico para placas de circuitos determina la posición exacta de los componen-

tes con la ayuda de marcas de centrado en los módulos de alimentación. Esto es de especial im-

portancia para los componentes pequeños. 1

1.14.1 Datos Técnicos - Módulo óptico para componentes en el cabezal revólver

de 12 segmentos

Tamaño máximo del componente 18,7 mm x 18,7 mm

Gama de componentes 0402 hasta PLCC44

incluido BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP

PLCC, SO hasta SO32, DRAM

Distribución de la patillas > = 0,5 mm

Campo visual 24 mm x 24 mm

Tipo de iluminación Luz incidente (3 niveles de libre programación)

Instrucciones de uso SIPLACE HS-50 1 Introducción, Datos Técnicos

Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA 1.14 Vista general de grupos constructivos - Sistemas ópticos

1.14.2 Datos Técnicos - Sistema óptico para placas de circuitos

Marcas de centrado Hasta 3 por programa de dotación

Marcas de centrado locales Hasta 2 por componente (pueden ser de diferente tipo)

Memoria de biblioteca Hasta 255 tipos de marcas de ajuste

Procesamiento de imágenes Principio de correlación en base al valor gris

Tipo de iluminación Luz incidente

Tiempo de reconocimiento por marca 0,4 s

Campo visual 5,7 mm x 5,7 mm

1 Introducción, Datos Técnicos Instrucciones de uso SIPLACE HS-50

1.15 Vista general de grupos constr. - Transporte de placas de circuitos impr. Versión de software SR.501.xx Edición 01/99 CE-SPA

1.15 Vista general de grupos constr. - Transporte de pla-

cas de circuitos impr.

1.15.1 Estructura del transporte de placas de circuitos impresos

La máquina automática está equipada como estándar con el transporte sencillo. El transporte do-

ble de placas de circuitos puede suministrarse de forma opcional. 1

Según las exigencias puede seleccionar el lado izquierdo o derecho del transporte de placas de

circuitos como lado estacionario de transporte. 1

Fig. 1.15 - 1 Estructura del transporte de placas de circuitos

1. Area de entrada

2. Area de procesamiento 1

3. Area intermedia

4. Area de procesamiento 2

5. Area de salida

6. Mesa elevadora (área de procesamiento 1)

7. Mesa elevadora (área de procesamiento 2)