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3 Da ti tec nic i Manuale per l'uso S IPLACE serie HF 3.7 Teste di montaggio Versione software SR. 50x.xx E dizione 01/2006 IT 122 e veloci tà per i servoa mplific atori e q uindi il movimen to degl i assi d a esegu…
Manuale per l'uso SIPLACE serie HF 3 Dati tecnici
Versione software SR.50x.xx Edizione 01/2006 IT 3.7 Teste di montaggio
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La stella ruota con i suoi 12 segmenti attorno all'asse a stella. I segmenti portano le bussole. Su
ogni bussola è collocata una pipetta, con la quale vengono aspirati i componenti e trasportati
dalla posizione di prelievo/montaggio (1) alla posizione di scarto (3), alla posizione di centraggio
ottico (7) o alla posizione di rotazione (9). 3
L'asse Z esegue un movimento verticale. Ogni bussola che si trova nella posizione più bassa
della stella (1) viene sollevata o abbassata da quest'asse. In questo modo i componenti vengono
prelevati dai caricatori e depositati sul circuito stampato. L'asse Z è un cosiddetto "asse intelli-
gente": è in grado di "ricordare" l'altezza di prelievo di ogni traccia del caricatore e l'altezza di
montaggio di ogni componente. Così si può accelerare il processo di montaggio. La forza d'ap-
poggio programmata rimane costante. 3
3
Fig. 3.7 - 5 Descrizione del funzionamento
L’asse DP ruota il componente centrato otticamente alla posizione di montaggio desiderata. I mo-
vimenti degli assi di rotazione ed anche di traslazione vengono azionati da comandi ad anello
chiuso. I sensori della posizione e velocità trasmettono i valori attuali dei movimenti degli assi ai
comandi degli assi. Dal confronto dei valori nominali e reali vengono calcolati i parametri di forza
Videocamera CO
Asse DP
Ruotare il CO alla posizione
di montaggio
Estrarre o
inserire la bussola
Asse Z
Prelevare o
montare il CO
Asse a stella
Rotazione della stella
Scartare il CO
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e velocità per i servoamplificatori e quindi il movimento degli assi da eseguire. I valori del vuoto
della pipetta vengono controllati elettronicamente costantemente durante l'intero processo di
prelievo e montaggio per tenere al minimo la frequenza degli errori di montaggio. 3
3.7.2.3 Dati tecnici
3
3
*) Ricordare che la gamma di componenti CO montabili viene influenzata anche dalle geometrie Pad, dagli standard
specifici del cliente e dalle tolleranze d'imballaggio dei CO.
Testa Collect&Place da
12 segmenti con videocamera
CO standard (24x24)
Testa Collect&Place da
12 segmenti con
videocamera DCA
Gamma di componenti *) 0201 a PLCC44, BGA, µBGA,
Flip-Chip, TSOP, QFP, SO a
SO32, DRAM
0201 a Flip-Chip, Bare Die
Specifiche CO
Altezza max.
Reticolo min. piedini
Reticolo min. Ball
Diametro ball min.
Misure min.
Misure max.
Peso max.
6 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 x 0,3 mm²
13 x 13 mm²
2 g
Livello di potenza
programmato
1
2
3
4
5
Forza d'appoggio programmata [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Tipi di pipette 9xx 9xx
Precisione X/Y ± 45 µm/3 σ, ± 60 µm/4 σ ± 41 µm/3 σ, ± 55 µm/4 σ
Precisione angolare ± 0,5°/3 σ, ± 0,7°/4 σ ± 0,5°/3 σ, ± 0,7°/4 σ
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3.7.3 Testa Collect&Place a 6 segmenti per il montaggio high-speed degli IC
3
Fig. 3.7 - 6 Testa Collect&Place da 6 segmenti - gruppi funzionali, parte 1
3
(1) Generatore del vuoto
(2) Stazione di rotazione, asse DP
(3) Stella con 6 bussole - asse a stella
(4) Valvola del getto d'aria
(5) Silenziatore