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《用户手册》 E by SIPLACE 3 技术数据和组件 使用软件版本 SC 709.1 或更新 年 11 月版 01/2017 3.5 贴片头 123 3.5.2.3 技术数据 3 3.5.2.4 通过真空泵操作 SIPLACE CP12 贴 片机利用真空泵更快地生成真空工作条件 （见第 3.5.4 部分，第 128 页） 。 SIPLACE CP12 带元件摄像机，30 型， GigE 元件范围 *a 01005 至倒装片、裸晶粒…
3 技术数据和组件 《用户手册》 E by SIPLACE
3.5 贴片头 使用软件版本 SC 709.1 或更新 年 11 月版 01/2017
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3.5.2.1 说明
SIPLACE CP12 贴片机依照拾取 & 贴片原理工作。这表示，贴片头会在一个循环周期内拾取十二
个元件并在移动到贴片位置的过程中进行光学对中，然后旋转到要求的贴片角度。然后借助喷气
轻轻地将它们准确地贴装到 PCB 上。与传统的片式元件组装机相反，SIPLACE CP12 贴片机上
的十二个吸嘴绕水平轴转动。这不单单是节约空间：与传统的片式元件组装机相比，小直径意味
着离心力也显著减小。这可以大大降低运输期间元件滑落的风险。
还有其他优点：SIPLACE CP12 贴片机对于所有元件的循环时间都相同，这意味着贴片速度不再
取决于元件尺寸 .
3.5.2.2 元件抛料仓传感器
项目编号：03103405-xx，元件抛料仓传感器
元件抛料仓传感器用于监控抛料仓是否在支座上正确就位。
– 如未正确插入抛料仓，贴片机将不能启动。
– 如果抛料仓在贴片过程中脱离支座，贴片机会立即停止，以避免碰撞贴片头。
各抛料仓分别由一个单独的传感器进行监测。
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使用软件版本 SC 709.1 或更新 年 11 月版 01/2017 3.5 贴片头
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3.5.2.3 技术数据
3
3.5.2.4 通过真空泵操作
SIPLACE CP12 贴片机利用真空泵更快地生成真空工作条件 （见第 3.5.4 部分，第
128
页）。
SIPLACE CP12
带元件摄像机，30 型，GigE
元件范围
*a
01005至倒装片、裸晶粒、PLCC44、BGA、µBGA、TSOP、QFP、SO
至 SO32、DRAM
元件规格
最大高度
带 PP 贴片头的最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
*b
最大重量
7.5 mm
*c
8.5 mm
*d
0.3 mm
0.15 mm
0.25 mm
0.14 mm
0.4 x 0.2 mm²
18.7 x 18.7 mm²
2 g
吸嘴类型 30xx
X/Y 轴精确度
*e
± 41 μm/3σ
角度精确度 ± 0.5°/3σ
元件范围 98.5%
照明级别 5
可能的照明级别设置
256
5
*)a 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准以及元件封装公差的影响。
*)b 对于高容量 01005 贴装设备，建议配备 CP12 及其可选 01005 套件 （该套件包含特殊吸嘴和低力度段位器）。
*)c 带独立贴片头配置。
*)d 19 mm，带 PP 贴片头配置且拆下一个吸嘴。
*)e 精确度值，使用与厂商无关的 IPC 标准测量得出。
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3.5.3 用于高速 IC 贴装的 SIPLACE CP6 贴片机
项目编号：03105986-xx，SIPLACE CP6
项目编号：03101672-xx，元件摄像机，30 型，GigE
3
图 3.5 - 5 SIPLACE CP6 - 功能组，第 1 部分
(1) 真空发生器
(2) 旋转贴片机，DP 轴
(3) 带 6 个套管的星形轴 - 星形轴
(4) 强制通风阀
(5) 消声器