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1OM-1750 4-16 (3) 材 質 銅箔、 ニッケルメッキ、半田メッキ、半田レベラ、金メッキ ノート (a) 基板認識マークの最外形から X/Y 方向ともに “1.0 mm” の範囲には、 銅箔、レジスト、コーティング、シルク印刷および抜き穴など、誤認 識するものがないこと。 F1D14 (b) 基板認識マークは、 基板の形状 ( 切欠き、 抜き穴 )、 構造物からの反射光、 装置外部からの光などの影響で認識できないことがありま…
1OM-1750
4-15
形 状
D1 [mm] D2 [mm]
備 考
( )
0.5～3.0 0.5～3.0 • マーク基準 :
2個の長方形の接点
0.5～3.0 0.5～1.5 • マーク基準 : 中心
• D2 : 抜き穴寸法
• W : Min. 0.25 mm
0.5～3.0 0.5～2.0
• マーク基準 : 重心
(装置手前側)
D2
D1
注 b D1
D2
(装置手前側)
D2
W
D1
注 b
D2
D1
W
D1
D2
または
D1
D2
(装置手前側)
D1
D2
または
D1
D2
T1D4-4
ノート
(a) 基準パターンに対して、マークのサイズ誤差が
±
10% 以内であること。
(b) スルーホールおよび角ランドから出ている配線方向は、45
°
きざみで 1
本のみです。
(2) 角ランドおよびスルーホールから出ている配線仕様
配線との接続範囲
角ランド45°
単位配線位置範囲
角ランド90°
単位配線位置範囲
（装置手前側）
（装置手前側）
短辺の
1／3
0.5～2.0
0.5～3.0
配線との
接続範囲
（装置手前側）
単位 : mm
配線例
スルーホール
配線位置範囲
（右下45°の場合）
0.5～2.0
0.5～3.0
（装置手前側）
（配線との
接続範囲）
0.5～1.5
1.0～3.0
Min.0.25
45°
80
°
短辺の1/3
F1D13
1302-001
4. 基板認識マークの説明
1OM-1750
4-16
(3) 材 質
銅箔、 ニッケルメッキ、半田メッキ、半田レベラ、金メッキ
ノート
(a) 基板認識マークの最外形から X/Y 方向ともに “1.0 mm” の範囲には、
銅箔、レジスト、コーティング、シルク印刷および抜き穴など、誤認
識するものがないこと。
F1D14
(b) 基板認識マークは、基板の形状 ( 切欠き、抜き穴 )、構造物からの反射光、
装置外部からの光などの影響で認識できないことがあります。
(c) 基板認識マークは、周囲に対して十分なコントラストが得られること。
( 誤認識防止 )
(d) 指定したウインドウ内には、基板認識マークの他に基板認識マークと
類似したパターンなどの誤認識するものがないこと。
(e) 基板の反りが大きい場合は、基板認識マークを認識できない場合があ
りますので、認識テストを要します。
1302-001
4. 基板認識マークの説明
1OM-1750
4-17
5. 吸着ノズルタイプ一覧表
装置には、納入仕様書に基づくノズルタイプが取付けられて出荷されます。
ノズル
タイプ
NO.
形 状
ノート a
チップ部品の大きさ
(mm)
ノート b
対象参考部品 備 考
HG24C
0.4 × 0.2
厚さ
0.2 ～ 0.3
0402 タイプの
抵抗、コンデンサ
•
反射認識用
ノズル
•
ソフトマウント
ノズル
NOZZLE_HG24C
KYA-M7702-A0
HG32C
内径
0.4 × 0.2
0.7 × 0.4
0.6 × 0.3
厚さ
0.2 ～ 0.3
0603 タイプの
抵抗、コンデンサ
•
反射認識用
ノズル
•
ソフトマウント
ノズル
NOZZLE_HG32C
KYA-M7703-A0
HG52C
1.0 × 0.5 ～
1.6 × 0.8
厚さ
0.3 ～ 0.6
1005 タイプの
抵抗、コンデンサ
•
反射認識用
ノズル
•
ソフトマウント
ノズル
NOZZLE_HG52C
KYA-M7705-00
HG82C
1.6 × 0.8 ～
2.0 × 12.5
厚さ
0.45 ～ 0.8
1608 タイプの
抵抗、コンデンサ
•
反射認識用
ノズル
•
ソフトマウント
ノズル
NOZZLE_HG82C
KYA-M7708-A0
HV13C
2.0 × 1.25 ～
3.2 × 2.5
厚さ
0.45 ～ 1.25
2012 タイプの
抵抗、コンデンサ、
スーパーミニトランジ
スタ
•
反射認識用
ノズル
NOZZLE_HV13C
KYA-M7713-A0
T1D5-1
1302-001
5. 吸着ノズルタイプ一覧表