00197341-01_UM_D1i_D2i_SR605_FI - 第101页
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.2 SIPLACE D2i-automaatin tehotiedot 101 3.2 SIPLACE D2i-automaatin tehotiedot 3 Ladontapäätyypit 12-seg…
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.1 SIPLACE D1i-automaatin tehotiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
100
Kulmatarkkuus
C&P12: Kmp-kamera, tyyppi 28 (18x18): ± 0,53° (3
σ
), ± 0,71° (4
σ
)
Kmp-kamera, tyyppi 30 (27x27): ± 0,53° (3
σ
), ± 0,71° (4
σ
)
C&P6: Kmp-kamera, tyyppi 30 (27x27): ± 0,225° (3
σ
), ± 0,3° (4
σ
)
P&P: Kmp-kamera, tyyppi 36 (32x32): ± 0,053° (3
σ
), ± 0,071° (4
σ
)
P&P: Kmp-kamera, tyyppi 25 (16x16): ± 0,053° (3
σ
), ± 0,071° (4
σ
)
P&P: Kmp-kamera, tyyppi 33 (55x45): ± 0,053° (3
σ
), ± 0,071° (4
σ
)
Komponenttien syöttö 2 komponenttivaunua nauhakelakontainerilla ja integroidulla jätesäili-
öllä (15 asetuspaikkaa à 30 mm per komponenttivaunu tai 1 Waffle-
pack Changer komponenttivaunun tilalle asetuspaikkaan 1, lisäksi 5
asetuspaikkaa 30 mm leveille syöttömoduuleille)
Syöttömoduulityypit Nauhat, bulk case, tankomakasiinit, sovelluskohtaiset OEM-syöttö-
moduulit, surftape-syöttömoduulit (8, 12, 16 mm), tasomakasiini ase-
tuspaikassa 1
Syöttökapasiteetti 30 nauhansyöttömoduulia 3 x 8 mm S (90 raitaa)
30 nauhansyöttömoduulia 2 x 8 mm S (60 raitaa)
30 nauhansyöttömoduulia 12/16 mm S (30 raitaa)
20 nauhansyöttömoduulia 24/32 mm S (20 raitaa)
14 nauhansyöttömoduulia 44 mm S (14 raitaa)
12 nauhansyöttömoduulia 56 mm S (12 raitaa)
10 nauhansyöttömoduulia 72 mm S (10 raitaa)
8 nauhansyöttömoduulia 88 mm S (8 raitaa)
Piirilevyformaatti
(PxL)
Yksittäiskuljetus
50 x 50 mm² - 460 x 460 mm²
50 x 80 mm² - 610 x 460 mm² (Optio "Pitkä PL")
Leveys 508 mm:iin asti konfiguraatiossa "leveä piirilevy"
Kaksoiskuljetus
50 x 50 mm² - 460 x 216 mm²
50 x 80 mm² - 610 x 216 mm² (Optio "Pitkä PL")
Leveys 242 mm:iin asti konfiguraatiossa "leveä piirilevy"
Kaksoiskuljetus moodissa yksittäiskuljetus
50 x 50 mm² - 460 x 380 mm²
50 x 80 mm² - 610 x 380 mm² (Optio "Pitkä PL")
Leveys 430 mm:iin asti konfiguraatiossa "leveä piirilevy"
PL-paksuus 0,3 - 4,5 mm (vahvempi PL kysyttäessä)
a) 01005-paketin kanssa
b) 0201-paketin kanssa
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.2 SIPLACE D2i-automaatin tehotiedot
101
3.2 SIPLACE D2i-automaatin tehotiedot
3
Ladontapäätyypit 12-segmentti-Collect&Place-pää (C&P12)
6-segmentti-Collect&Place-pää (C&P6)
OHJE IPC-teho [komp/h]
Association Connecting Electronics Industries:in normin IPC 9850 val-
mistajariippumattoman kehysehtojen mukaisesti.
SIPLACE benchmark-teho [komp/h]
SIPLACE benchmark-arvo todistetaan koneen luovutuksen yhteydessä
ja arvo vastaa SIPLACE:en kanssa sovittua toimituslaajuutta ja ladon-
tatehoa.
Teoreettinen maksimi ladontateho [komp/h]
Teoreettinen maksimi ladontateho saadaan jokaisen konetyypin maksi-
missaan mahdollisista edullisimmista toimintaedellytyksistä ja asetuk-
sista ja teho vastaa alalla yleisesti käytettyjä teoreettisia arvoja.
Portaalien
lukumäärä
2
IPC-teho Benchmark-teho Teoreettine teho
Ladontapääkonfigu-
raatio ja ladonta-
pään ladontateho
[komp./h]
2 x C&P12
C&P12/C&P6
C&P6/C&P6
27.200
20.900
16.500
31.000
23.000
19.500
40.500
32.000
23.000
Komponenttispektri 0,4 x 0,2 mm² (01005)
a
0,6 x 0,3 mm² (0201)
b
- 27 x 27 mm²
Komponenttikorke-
us
C&P12: 6 mm
C&P6: 8,5 mm
Ladontatarkkuus
C&P12: Kmp-kamera, tyyppi 28 (18x18): ± 50
μ
m (3
σ
), ± 67
μ
m (4
σ
)
Kmp-kamera, tyyppi 30 (27x27): ± 50
μ
m (3
σ
), ± 67
μ
m (4
σ
)
C&P6: Kmp-kamera, tyyppi 30 (27x27): ± 52,5
μ
m (3
σ
), ± 70
μ
m (4
σ
)
Kulmatarkkuus
C&P12: Kmp-kamera, tyyppi 28 (18x18): ± 0,53° (3
σ
), ± 0,71° (4
σ
)
Kmp-kamera, tyyppi 30 (27x27): ± 0,53° (3
σ
), ± 0,71° (4
σ
)
C&P6: Kmp-kamera, tyyppi 30 (27x27): ± 0,225° (3
σ
), ± 0,3° (4
σ
)
Komponenttien
syöttö
2 komponenttivaunua nauhakelakontainerilla ja integroidulla jätesäiliöllä
(15 asetuspaikkaa à 30 mm per komponenttivaunu)
Syöttömoduulityypit Nauhat, Bulk Case, tankomakasiinit, sovelluskohtaiset OEM-syöttömo-
duulit, Surftape-syöttömoduulit (8, 12, 16 mm)
Syöttökapasiteetti 30 nauhansyöttömoduulia 3 x 8 mm S (90 raitaa)
30 nauhansyöttömoduulia 2 x 8 mm S (60 raitaa)
30 nauhansyöttömoduulia 12/16 mm S (30 raitaa)
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.3 Liitäntäarvot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
102
3.3 Liitäntäarvot
3.3.1 Sähköiset liitäntäarvot
3
20 nauhansyöttömoduulia 24/32 mm S (20 raitaa)
14 nauhansyöttömoduulia 44 mm S (14 raitaa)
12 nauhansyöttömoduulia 56 mm S (12 raitaa)
Piirilevyformaatti
(PxL)
Yksittäiskuljetus
50 x 50 mm² - 460 x 460 mm²
50 x 80 mm² - 610 x 460 mm² (Optio "Pitkä PL")
Leveys 508 mm:iin asti konfiguraatiossa "leveä piirilevy"
Kaksoiskuljetus
50 x 50 mm² - 460 x 216 mm²
50 x 80 mm² - 610 x 216 mm² (Optio "Pitkä PL")
Leveys 242 mm:iin asti konfiguraatiossa "leveä piirilevy"
Kaksoiskuljetus moodissa yksittäiskuljetus
50 x 50 mm² - 460 x 380 mm²
50 x 80 mm² - 610 x 380 mm² (Optio "Pitkä PL")
Leveys 430 mm:iin asti konfiguraatiossa "leveä piirilevy"
PL-paksuus 0,3 - 4,5 mm (vahvempi PL kysyttäessä)
a) 01005-paketin kanssa
b) 0201-paketin kanssa
Liitäntäjännite 3 x 200 V~ ± 5 %; 50/60 Hz (Japani)
3 x 208 V~ ± 5 %; 50/60 Hz (USA)
3 x 230 V~ ± 5 %; 50/60 Hz
3 x 380 V~ ± 5 %; 50/60 Hz
3 x 400 V~ ± 5 %; 50/60 Hz (Eurooppa)
3 x 415 V~ ± 5 %; 50/60 Hz
Sulakkeet 3 x 16 A (3 x 200 V~ / 3 x 208 V~ / 3 x 230 V~ /
3 x 380 V~ / 3 x 400 V~ / 3 x 415 V~)
Nimellis-näennäisteho 2 - 3 kVA
Nimellisvirranotto 3 - 5 A / 3 x 400 V~