00197341-01_UM_D1i_D2i_SR605_FI - 第115页
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.6 Ladontapää 115 meästi ja paikkatarkasti piirile vylle. Päinvastoin kuin klassisissa Chipshooterei ssa…
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.6 Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
114
3
Kuva 3.6 - 2 12-segmentti-Collect&Place-pää - toimintaryhmät osa 2
3
(1) Välijakajapiirilevy (suojuksen alla)
(2) Tähtikäyttö - DR-moottori
(3) Z-akselimoottori
(4) Venttiilikäyttölaite
(5) Komponenttikamera C&P
3.6.1.1 Kuvaus
12-segmentti-Collect&Place-pää toimii Collect&Place-periaatteen mukaan, t.s. jakson sisällä nou-
detaan kaksitoista komponenttia ladontapäästä, keskitetään optisesti matkalla ladontapaikkaan ja
käännetään tarvittavaan ladonta-asentoon. Sen jälkeen ne laitetaan puhallusilman avulla peh-
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.6 Ladontapää
115
meästi ja paikkatarkasti piirilevylle. Päinvastoin kuin klassisissa Chipshootereissa SIPLACE Col-
lect&Place-päiden kaksitoista pipetettiä pyörivät vaaka-akselin ympäri. Se ei ole ainoastaan
tilaasäästävää: pienen halkaisijan läpi ilmenee vertailussa klassisiin Chipshootereihin verrattuna
oleellisestii vähäisempi keskipakovoima. Näin poistetaan komponenttien luistamisen vaaraa kul-
jetuksen aikana huomattavasti.
Lisäksi tulee vielä toinen plus: Collect&Place-pään tahtiaika on kaikille komponenteille sama. Se
merkitsee, että ladontateho on riippumaton komponenttikoosta.
3.6.1.2 Tekniset tiedot
3
12-segmenttinen Collect&Place-pää
komponenttikameralla tyyppi 28,
18 x 18, digitaalinen
(katso kohtaa
3.9.1, sivu 140)
12-segmenttinen Collect&Place-pää
komponenttikameralla tyyppi 30,
27 x 27, digitaalinen
(katso kohtaa 6.12, sivu 300)
Komponenttispektri
a
0402 PLCC44 saakka, BGA, μBGA,
Flip-Chip, TSOP, QFP, SO SO32
saakka, DRAM
01005
b
Flip-Chip saakka, Bare Die,
PLCC44, BGA, μBGA, TSOP, QFP,
SO SO32 saakka, DRAM
Komp-spesifikaatio
Suurin korkeus
Min. jalkarasteri
Min. jalkaleveys
Min. ballrasteri
Min. ball-halkaisija
Minimimitat
Maksimimitat
Maksimipaino
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,4 x 0,2 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.6 Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
116
3.6.1.3 Käyttö vakuumipumpun kanssa
12-segmenttinen Collect&Place-pää voidaan, tehokkaamman vakuumituotannon saavuttami-
seksi, muuttaa toimimaan vakuumipumppua käyttäen (katso osa 6.16
, sivu 302).
Ohjelmoitu voimaporrastus
1
2
3
4
5
Ohjelmoitu asetusvoima [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Pipettityypit 9xx 9xx
X/Y-tarkkuus
c
± 50 μm/3σ, ± 67 μm/4σ ± 50 μm/3σ, ± 67 μm/4σ
Kulmatarkkuus ± 0,53°/3σ, ± 0,71°/4σ ± 0,53°/3σ, ± 0,71°/4σ
Komponenttispektri 98% 98,5%
Komponenttikamera tyyppi 28 30
Valaistustasot 5 5
Valaistustasojen säätö-
mahdollisuus
256
5
256
5
a) Huomioi myös, että ladottavissa olevaan komponenttispektriin vaikuttavat myös pad-geometria, asiakaskoh-
taiset standardit ja komponenttien pakkaustoleranssit.
b) 01005-paketin kanssa
c) Tarkkuusarvo on mitattu valmistajaneutraalin IPC-standardin mukaisesti