00197341-01_UM_D1i_D2i_SR605_FI - 第120页
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3.6 Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 120 Komp-spesifikaatio Suurin korkeus Min. jalkarasteri Min. jalkaleveys Min. ballrasteri …
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.6 Ladontapää
119
3.6.2.1 Kuvaus
6-segmentti-Collect&Place-pää toimii niinikään Collect&Place-periaatteella. Varustettuna suuren
erottelukyvyn omaavalla digitaalisella komponenttikameralla 6-segmentti Collect&Place latoo
komponentteja, joide sivun pituus on maks. 27 mm, ei ainoastaan tarkasti, vaan myös erittäin no-
peasti. Sen käyttö kannattaa siksi suuremmalle osalle IC-piirejä valmiissa tuotteissa. Juuri
pääsovellutusalueella PLCC 44:stä QFP208:aan johtaa se merkittävään tehonnousuun.
3.6.2.2 Käyttö vakuumipumpun kanssa
6-segmenttinen Collect&Place-pää voidaan, tehokkaamman vakuumituotannon saavuttamiseksi,
muuttaa toimimaan vakuumipumppua käyttäen (katso osa 6.16
, sivu 302).
3.6.2.3 Tekniset tiedot
3
6-segmentti-Collect&Place-pää suuren orottelukyvyn
omaavalla komponenttikameralla, tyyppi 30, 27 x 27,
digitaalinen
(katso osa 3.9.2
, sivu 141)
Komponenttispektri
a
0201 27 x 27 mm² saakka
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.6 Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
120
Komp-spesifikaatio
Suurin korkeus
Min. jalkarasteri
Min. jalkaleveys
Min. ballrasteri
Min. ball-halkaisija
Minimimitat
Maksimimitat
Maksimipaino
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm komponenteille < 18 x 18 mm²
0,35 mm komponenteille ≥ 18 x 18 mm²
0,14 mm komponenteille < 18 x 18 mm²
0,2 mm komponenteille ≥ 18 x 18 mm²
0,6 x 0,3 mm²
27 x 27 mm²
5 g
Ohjelmoitu voimaporrastus
1
2
3
4
5
Ohjelmoitu asetusvoima [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Pipettityypit 8 xx, 9 xx
X/Y-tarkkuus
b
± 52,5 μm/3σ, ± 70 μm/4σ
Kulmatarkkuus ± 0,225°/3σ, ± 0,3°/4σ
Komponenttispektri 99,8%
Komponenttikamera tyyppi 30
Valaistustasot 5
Valaistustasojen säätömahdollisuus
256
5
a) Huomioi myös, että ladottavissa olevaan komponenttispektriin vaikuttavat myös pad-geometria, asiakaskoh-
taiset standardit ja komponenttien pakkaustoleranssit.
b) Tarkkuusarvo on mitattu valmistajaneutraalin IPC-standardin mukaisesti
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.6 Ladontapää
121
3.6.3 SIPLACE Pick&Place-pää korkean tarkkuuden IC-ladontaan
Artikkeli-nro. 00119833-xx P&P-pää
3
Kuva 3.6 - 5 Pick&Place-pää korkean tarkkuuden IC-ladontaan
(1) DP-akseli
(2) Z-akselin käyttö
(3) Inkrementaalinen matkanmittausjärjestelmä Z-akselille
3.6.3.1 Kuvaus
Tämä korkealle kehitetty ladontapää toimii Pick&Place-periaatteella. SIPLACE Pick&Place-pää
soveltuu erityisesti erittäin vaativien ja suurien komponenttien ladontaan. Ladontapää noutaa