00197341-01_UM_D1i_D2i_SR605_FI - 第121页
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.6 Ladontapää 121 3.6.3 SIPLACE Pick&Place-pää ko rkean t arkkuude n IC-ladont aan Artikkeli-nro. 00…
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.6 Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
120
Komp-spesifikaatio
Suurin korkeus
Min. jalkarasteri
Min. jalkaleveys
Min. ballrasteri
Min. ball-halkaisija
Minimimitat
Maksimimitat
Maksimipaino
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm komponenteille < 18 x 18 mm²
0,35 mm komponenteille ≥ 18 x 18 mm²
0,14 mm komponenteille < 18 x 18 mm²
0,2 mm komponenteille ≥ 18 x 18 mm²
0,6 x 0,3 mm²
27 x 27 mm²
5 g
Ohjelmoitu voimaporrastus
1
2
3
4
5
Ohjelmoitu asetusvoima [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Pipettityypit 8 xx, 9 xx
X/Y-tarkkuus
b
± 52,5 μm/3σ, ± 70 μm/4σ
Kulmatarkkuus ± 0,225°/3σ, ± 0,3°/4σ
Komponenttispektri 99,8%
Komponenttikamera tyyppi 30
Valaistustasot 5
Valaistustasojen säätömahdollisuus
256
5
a) Huomioi myös, että ladottavissa olevaan komponenttispektriin vaikuttavat myös pad-geometria, asiakaskoh-
taiset standardit ja komponenttien pakkaustoleranssit.
b) Tarkkuusarvo on mitattu valmistajaneutraalin IPC-standardin mukaisesti
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.6 Ladontapää
121
3.6.3 SIPLACE Pick&Place-pää korkean tarkkuuden IC-ladontaan
Artikkeli-nro. 00119833-xx P&P-pää
3
Kuva 3.6 - 5 Pick&Place-pää korkean tarkkuuden IC-ladontaan
(1) DP-akseli
(2) Z-akselin käyttö
(3) Inkrementaalinen matkanmittausjärjestelmä Z-akselille
3.6.3.1 Kuvaus
Tämä korkealle kehitetty ladontapää toimii Pick&Place-periaatteella. SIPLACE Pick&Place-pää
soveltuu erityisesti erittäin vaativien ja suurien komponenttien ladontaan. Ladontapää noutaa
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.6 Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
122
komponentit, keskittää ne optisesti matkalla ladontapaikkaan ja kääntää ne tarvittavaan ladonta-
kulmaan. Sen jälkeen ne laitetaan säädetyn puhallusilman avulla pehmeästi ja paikkatarkasti pii-
rilevylle.
Pick&Place-pään vakiopipetit ovat tyyppiä 5xx. Mutta adapterin kanssa saadaan käytettyä myös
pipettejä, jotka ovat tyypiltään 4xx, ja Collect&Place-päiden pipettejä, jotka ovat tyypiltään 8xx ja
9xx.
3.6.3.2 Tekniset tiedot
3
Pick&Place-pää
Fine-Pitch-kamera
kameratyyppi 36
(katso kohtaa
3.9.3,
sivu
142)
Pick&Place-pää
Fine-Pitch-kamera
kameratyyppi 33
(katso kohtaa
6.3.2,
sivu
283)
Pick&Place-pää
Flip-Chip-kamera
kameratyyppi 25
(katso kohtaa
6.3.1,
sivu
281)
Komponenttispektri
a
0603 SO, PLCC, QFP,
BGA, erikoiskompo-
nentti, Bare Die, Flip-
Chip saakka
0402 SO, PLCC, QFP,
BGA, erikoiskompo-
nentti, Bare Die, Flip-
Chip saakka
0201 SO, PLCC, QFP,
kanta, pistoke, BGA,
erikoiskomponentti,
Bare Die, Flip-Chip,
suoja saakka
Komp-spesifikaatio
Suurin korkeus
Min. jalkarasteri
Min. jalkaleveys
Min. ballrasteri
Min. ball-halkaisija
Minimimitat
Maksimimitat
Maks. paino
b
19 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 x 0,8 mm²
32 x 32 mm²
(yksinkertainen mittaus)
85 x 85 mm² tai
maks. 200 x 125 mm²
(rajoituksin)
100 g
19 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm²
(yksinkertainen mittaus)
85 x 85 mm² tai
maks. 200 x 125 mm²
(rajoituksin)
100 g
19 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm²
(yksinkertainen mittaus)
100 g
Ohjelmoitava
asetusvoima 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N