00197341-01_UM_D1i_D2i_SR605_FI - 第139页
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.9 Vision-järjestelmä 139 3.9 V ision-järjestelmä Jokaiseen Collect&Place-päähän o n integroitu komp…
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.8 PL-kuljetinjärjestelmä Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
138
PL-kuperuus alaspäin maks. 0,5 mm
3
→ Käytä tämän arvon saavuttamiseksi magneettipuikkotuentoja.
Piirilevy
Magneetti-
puikko-
tuenta
Liikkuva lukitusreuna
Kiinteä lukitusreuna
Kuljettimen reunalevy
0,5 mm
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.9 Vision-järjestelmä
139
3.9 Vision-järjestelmä
Jokaiseen Collect&Place-päähän on integroitu komponenttikamera (katso kuva 3.6 - 2 sivu 114 ja
3.6 - 4
sivu 118).
D1i-automaatin konerunkoon on kiinnitetty kiinteä komponenttikamera, tyyppi 36, Pick&Place-
päätä varten (pos. 1 kuvassa 3.9 - 1
).
3
Kuva 3.9 - 1 D1i-automaatti: kiinteän komponenttikameran, tyyppi 36, asennuskohta
Komponenttitunnistusjärjestelmän avulla määritetään
– komponentin tarkka sijainti pipetissä ja
– kotelon muodon geometria.
PL-vision-moduuli määrittää piirilevyillä olevien kohdistusmerkkien avulla
– piirilevyn sijainnin,
– niiden kiertokulman
– ja piirilevyn käyristymän.
PL-kamera (pos. 2 kuvassa 3.9 - 5
sivu 143 on kiinnitetty portaalin alapintaan. Syöttömoduuleilla
olevien kohdistusmerkkien avulla se määrittää komponenttien tarkan noutopaikan, millä on mer-
kitystä erityisesti pienille komponenteille.
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.9 Vision-järjestelmä Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
140
3.9.1 Komponenttikamera C&P, tyyppi 28, 18 x 18, digitaalinen
3.9.1.1 Rakenne
3
Kuva 3.9 - 2 Komponenttikamera C&P, tyyppi 28, 18 x 18, digitaalinen
3
(1) Komponenttikameraoptiikka ja valaistus
(2) Kameravahvistin
(3) Valaistuksen ohjaus
3.9.1.2 Tekniset tiedot
3
Komponentin mitat 0,5 x 0,5 mm² - 18,7 x 18,7 mm²
Komponenttispektri 0402 PLCC44 saakka muk.luk. BGA, μBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, SO SO32 saakka, DRAM
Min. jalkarasteri 0,5 mm
Min. jalkaleveys 0,2 mm
Min. ballrasteri 0,35 mm
Min. ball-halkaisija 0,2 mm
Näkökenttä 24,5 x 24,5 mm²
Valaisutapa Päältä tuleva valo (5 vapaasti ohjelmoitavaa tasoa)