00197341-01_UM_D1i_D2i_SR605_FI - 第145页
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.9 Vision-järjestelmä 145 3.9.4.4 Mustepis te-arvosteluperusteet 3 Menetelmät - Synteettinen merkintu nn…
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.9 Vision-järjestelmä Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
144
3.9.4.3 Kohdistusmerkki-arvosteluperusteet
3
2 Merkin määrittäminen
3 Merkin määrittäminen
X-/Y-positio, piirilevyvääristymän keskimääräinen vääntymiskulma
Lisäksi: siirtymä, vääristymä erikseen X- ja Y-suunnissa
Merkkimuodot Synteettiset merkit: Ympyrä, risti, neliö, suorakulmio, vinoneliö,
ympyrämuotoiset, neliömäiset ja suorakulmaiset ääriviivat, kak-
soisristi
Hahmo: mielivaltainen
Merkin pinta
Kupari
Tina
Ilman hapettumista ja tinanpysäytyslakkaa
Kuperuus ≤ 1/10 rakenneleveydestä, kulloinkin hyvä kontrasti
ympäristöön
Synteettisten merkkien mitat
Min. ympyrän ja suorakulmion X/ Y-koko:
Min. ympyräkehän ja suorakulmiokehän X/ Y-koko:
Ristin min. X/ Y-koko:
Kaksoisristin min. X/ Y-koko:
Vinoneliön min. X/ Y-koko:
Ympyräkehän ja suorakulmiokehän kehäviivan minimi leveys:
Ristin ja kaksoisristin min. palkkileveys/palkkietäisyys:
Maks. X/ Y-koko kaikille merkkimuodoille:
Ristin ja kaksoisristin maks. palkkileveys:
Min. toleranssit yleisesti:
Maks. toleranssit yleisesti:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% nimellismitasta
20% nimellismitasta
Hahmojen mitat
Minimi koko
Maks. koko
0,5 mm
3 mm
Merkin ympäristö Vapaa tila merkin ympärillä ei ole tarpeellinen, jos hakualueella
ei ole muuta samantapaista merkkirakennetta.
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.9 Vision-järjestelmä
145
3.9.4.4 Mustepiste-arvosteluperusteet
3
Menetelmät - Synteettinen merkintunnistusmenetelmä
- Keskimääräinen harmausarvo
- Histogrammi-menetelmä
- Template Matching
Merkkimuotojen tai rakentei-
den koko
Synteettiset merkit
Muut menetelmät
Synteettisten merkkien mitat katso osa 3.9.4.3
Kohdistusmerkki-
arvosteluperusteet
Min. 0,3 mm
Maks. 5 mm
Peitemateriaali Hyvin peittävä
Tunnistusaika Kulloisenkin menetelmän mukaan 20 ms - 0,2 s
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
3.10 Syöttömoduulit Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
146
3.10 Syöttömoduulit
Erilaisten komponenttityyppien valmistukseen ovat tällä hetkellä seuraavat syöttömoduulit käytös-
sä automaattia varten:
3.10.1 SIPLACE D1i:n syöttömoduulit
3.10.1.1 Nauhansyöttömoduulit
– 8 mm S II-syöttömoduuli
– 3 x 8 mm S-syöttömoduuli 01005-komponenteille paperinauhassa
– 3 x 8 mm SL
1
syöttömoduuli alkaen 0201-komponenteista paperi- tai kuplanauhassa
– S-syöttömoduuli 12/16 mm, 24/32 mm, 44 mm, 56 mm, 72 mm ja 88 mm varten
– S DP-syöttömoduuli syviä taskuja varten, 24/32 mm, 44 mm ja 56 mm
3.10.1.2 Muita syöttömoduuleja
– Pitkittäistärykuljetin, tyyppi 3
– Bulkcase-syöttömoduuli
– Surftape-syöttömoduuli 8 mm, 12 mm ja 16 mm varten
– Tasomakasiinikannatin
3.10.2 SIPLACE D2i:n syöttömoduulit
3.10.2.1 Nauhansyöttömoduulit
– 8 mm S II-syöttömoduuli
– 3 x 8 mm S-syöttömoduuli 01005-komponenteille paperinauhassa
– 3 x 8 mm SL
a
syöttömoduuli alkaen 0201-komponenteista paperi- tai kuplanauhassa
– S-syöttömoduuli 12/16 mm, 24/32 mm, 44 mm ja 56 mm varten
3.10.2.2 Muita syöttömoduuleja
– Bulkcase-syöttömoduuli
– Surftape-syöttömoduuli 8 mm, 12 mm ja 16 mm varten
3
1 SL = Shutterless, s.o. ilman komponenttipeitettä