00197341-01_UM_D1i_D2i_SR605_FI - 第17页
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 1 Johdanto Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605. 03 SP2 Painos 10/2012 FI 1.1 Koneen kuvaus 17 SIPLACE D1i ladont a-automaatti käsittelee t ark asti suuren kirjon ko mponentteja, alkaen 01005:stä …
1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
1.1 Koneen kuvaus Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
16
1.1 Koneen kuvaus
1.1.1 SIPLACE D1i ladonta-automaatti
D1i-ladonta-automaatti perustuu luotettavaan SIPLACE-konerunkoon ja sen Collect&Place-la-
dontapäihin, Pick&Place-ladontapäihin ja SIPLACE S-syöttömoduuleihin. D1i tarjoaa, yhdessä
uuden SIPLACE softwaren ja joustavan kaksoiskuljettimen kanssa, sovelluksia huokuttelevassa
hinta-tehosuhteessa.
SIPLACE D1i ladonta-automaatti on varustettu yhdellä portaalilla, joka paikoittaa Collect&Place-
ja Pick&Place-ladontapään tarkasti X- ja Y-suunnissa. Automaatti voidaan varustaa kulloisestakin
ladontatehtävästä riippuen yhdellä 6- tai 12-segmenttisellä Collect&Place-päällä ja/tai yhdellä
Pick&Place-päällä.
Seuraavat ladontapääkokoonpanot ovat mahdollisia:
1
Kuva 1.1 - 1 Pään modulaarisuus - SIPLACE D1i
SIPLACE D1i ladonta-automaatti on esivalmisteltu 01005-komponenttien ladontaan. 01005-kom-
ponenttien ladontaa varten tarvitset ainoastaan valinnaisen 01005-paketin 12-segmenttiselle Col-
lect&Place-päälle.
Portaali 1 (kaksipää-kokoonpano) Portaali 1 (yksipää-kokoonpano)
C&P12 / P&P C&P12
C&P6 / P&P C&P6
P&P
Taul. 1.1 - 1 D1i-automaatin ladontapääkokoonpanot
C&P12
C&P6
P1
P&P
P1
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 1 Johdanto
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 1.1 Koneen kuvaus
17
SIPLACE D1i ladonta-automaatti käsittelee tarkasti suuren kirjon komponentteja, alkaen
01005:stä aina 125 x 10 mm² asti. Ladontateknologia perustuu Collect&Place- ja Pick&Place-pe-
riaatteisiin. ASM Assembly Systems:in kehittämän ladontapäiden modulaarisuus-periaatteen mu-
kaisesti Collect&Place-päät voi vaihtaa lyhyessä ajassa.
Digitaaliset vision-moduulit huolehtivat komponenttien optisesta keskiöinnistä. Tähän tarkoituk-
seen on käytettävissä eri erotuskyvyn omaavia kameroita, vakiokameroita ja suuren erottelukyvyn
omaavia komponenttikameroita.
SIPLACE D1i automaatteihin voi telakoida kaksi komponenttivaunua komponenttien syöttömi-
seen. Automaatin yhden komponenttivaunun tilalle voi varustaa yhden Wafflepack Changer:in.
Kolmeosainen PL-kuljetin, joka koostuu syöttöhihnasta, ladontahihnasta ja poistohihnasta, kuljet-
taa piirilevyn ladontapositioon. LP-kuljetusversioina voi valita yksittäiskuljetuksen tai joustavan
kaksoiskuljetuksen, oikean- tai vasemmanpuolisen kuljettimen ollessa valinnaisesti pysähdyksis-
sä. Lisäksi joustavan kaksoiskuljetuksen voi ilman muuta konfiguroida yhdeksi yksittäiskuljetuk-
seksi.
Piirilevyn optinen keskitys suoritetaan digitaalisen PL-kameran avulla.
1
1
1.1.2 SIPLACE D2i ladonta-automaatti
SIPLACE D2i ladonta-automaatti on varustettu kahdella portaalilla, jotka paikoittavat tarkasti mo-
lemmat Collect&Place-ladontapäät X- ja Y-suunnassa toisistaan riippumatta. Ladontateknologia
perustuu Collect&Place-periaatteeseen. Automaatin kummatkin portaalit voi varustaa kulloisesta-
kin ladontatehtävästä riippuen yhdellä 6- tai 12-segmenttisellä Collect&Place-ladontapäällä.
Seuraavat ladontapääkokoonpanot ovat mahdollisia:
OHJE 1
Optimaalisen ladontatehon saavuttamiseksi eri ladontapäätyypeille, suosittelemme varustamaan
sen portaalin suuremman lukumäärän segmenttejä omaavalla ladontapäällä, joka on kiinteän
PL-kuljetinreunan puolella.
Portaali 1 Portaali 2
C&P12 C&P12
C&P12 C&P6
C&P6 C&P12
C&P6 C&P6
Taul. 1.1 - 2 D2i-automaatin ladontapääkokoonpanot
1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
1.1 Koneen kuvaus Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
18
Esimerkki:
Kiinteä PL-kuljetinreuna oikealla: portaali 1 varustettuna 12-segmenttisellä Collect&Place-päällä
portaali 2 varustettuna 6-segmenttisellä Collect&Place-päällä
1
Kuva 1.1 - 2 Pään modulaarisuus - SIPLACE D2i
P1 Portaali 1
P2 Portaali 2
T Piirilevyn kuljetussuunta
ASM Assembly Systems:in kehittämän ladontapäiden modulaarisuus-periaatteen mukaisesti Col-
lect&Place-päät voi vaihtaa lyhyessä ajassa.
SIPLACE D2i ladonta-automaatti on esivalmisteltu 01005-komponenttien ladontaan. 01005-kom-
ponenttien ladontaa varten tarvitset ainoastaan valinnaisen 01005-paketin 12-segmenttiselle Col-
lect&Place-päälle.
SIPLACE D2i käsittelee suurella nopeudella laajan kirjon komponentteja, alkaen 01005:stä aina
27 x 27 mm² asti, komponentit keskitetään tällöin optisesti digitaalisten vision-moduulien avulla.
12-segmenttiseen Collect&Place-päähän voi valinnaiseti asentaa vakiokameran tai suuren erot-
telukyvyn omaavan kameran.
SIPLACE D2i ladonta-automaatteihin voi telakoida kaksi komponenttivaunua komponenttien
syöttömiseen.
Kolmeosainen PL-kuljetin, joka koostuu syöttöhihnasta, ladontahihnasta ja poistohihnasta, kuljet-
taa piirilevyn ladontapositioon. LP-kuljetusversioina voi valita yksittäiskuljetuksen tai joustavan
kaksoiskuljetuksen, oikean- tai vasemmanpuolisen kuljettimen ollessa valinnaisesti pysähdyksis-
sä. Lisäksi joustavan kaksoiskuljetuksen voi ilman muuta konfiguroida yhdeksi yksittäiskuljetuk-
seksi.
Piirilevyn optinen keskitys suoritetaan digitaalisen PL-kameran avulla.
C&P12
P1
C&P6
C&P12
C&P6
P2