00197341-01_UM_D1i_D2i_SR605_FI - 第297页
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 6 Asemalaajennukset Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 6.11 Komponenttianturi C&P12-päätä vart en Painos 10/2012 FI 297 6.1 1 Komponen ttianturi C&P12-päätä varten Artikkeli-nro 0…
6 Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
6.10 Syöttömoduulien peitelevy Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2
Painos 10/2012 FI
296
6.10 Syöttömoduulien peitelevy
Artikkeli-nro. 00119811-xx Syöttömoduulien peitelevy, asetuspaikka 2, D1i
Artikkeli-nro. 00119812-xx Syöttömoduulien peitelevy, asetuspaikka 1, D1i
Artikkeli-nro. 00119854-xx Syöttömoduulien peitelevy, asetuspaikka 1, D2i
Artikkeli-nro. 00119856-xx Syöttömoduulien peitelevy, asetuspaikka 2, D2i
6
Syöttömoduulien peitelevy asennetaan komponenttien syöttöalueen yläpuolelle. Se estää ladon-
tapään törmäyksen sellaiseen pystyssä olevaan syöttömoduulin alhaallapidättimeen, joka ei ai-
kaisemmin ole mennyt kunnolla lukitukseen. Lisäksi syöttömoduulien peitelevy tekee
mahdottomaksi sen, että syöttömoduulien etupuoli joutuu asiantuntemattomasta käytöstä johtuen
ladontapään liikealueelle.
Tämän lisäksi estyy ladontapään törmäys komponenttivaunua vaihdettaessa, jos ladontapää on
syöttömoduulien yläpuolella. Komponenttipöydän voi nostaa paineketta painamalla, vasta kun la-
dontapää on syöttömoduulien ulkopuolella ja peitelevyn voi kääntää.
6
Kuva 6.10 - 1 Syöttömoduulien peitelevy
(1) Syöttömoduulien peitelevy
(2) Mekaaninen lukitus
(3) Kytkin HÄTÄ-SEIS-piirissä
Syöttömoduulin peitelevyn kytkin kytketään HÄTÄ-SEIS-piiriin. Syöttömoduulin peitelevy on lukit-
tava mekaanisesti. Tällöin kytkin sulkee avatun HÄTÄ-SEIS-piirin.
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 6 Asemalaajennukset
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 6.11 Komponenttianturi C&P12-päätä varten
Painos 10/2012 FI
297
6.11 Komponenttianturi C&P12-päätä varten
Artikkeli-nro 00118021-xx 12-segmenttisen C&P-pään komponenttianturi
6
Kuva 6.11 - 1 12-segmentti-Collect&Place-pää komponenttianturin kanssa
(1) 12-segmentti-Collect&Place-pää
(2) Komponenttianturi
6 Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
6.11 Komponenttianturi C&P12-päätä varten Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2
Painos 10/2012 FI
298
6.11.1 Kuvaus
Komponenttianturi kiinnitetään 12-segmentti-Collect&Place-pään kotelon alapuolelle (katso kuva
6.11 - 1
, sivu 297). Se skannaa komponentin ääriviivan ja testaa, onko pipetissä komponenttia.
Samalla määritetään komponentin korkeus. Näistä tiedoista saadaan selville, onko komponentti
normaaliasennossa tai kiinnittyneenä pipettiin pystyasennossa. Korkeuden testaus on mahdol-
lista komponentille, joka ovat korkeudeltaan 0,1 mm ja 4 mm välillä. Suuremmilla komponenteilla
tarkistetaan vain komponentin läsnäolo pipetissä.
Komponenttianturi konfiguroidaan SIPLACE Pro-tietokoneessa kotelomuoto-editorissa.
Kaikki pipetit, myös erikoispipetit, saadaan skannattua komponenttianturilla.
6.11.2 Mittausehdot
Pätevän mittaustuloksen saamiseksi seuraavien ehtojen tulee olla täytettyinä:
– Valonsäteen pitää osua tyhjään pipettikärkeen kalibrointitapahtumassa.
– Pipettikärjen on oltava komponentin kanssa valonsäteen sisäpuolella.
– Minimi pipettipituus 13 mm.
– Pipettipituus + komponenttikorkeus + toleranssi < 17 mm
Kun nämä mittausehdot täyttyvät, saadaan määritettyä joko komponentin läsnäolo tai poissaolo,
tai komponentin korkeus. Minimi korkeusero on 100 μm.
6
Kuva 6.11 - 2 Komponenttianturi, toimintaperiaate
Inkrementaalikiekko
Komponentti
Pipetti
IR-LED ValotransistoriKomponenttianturin
poikkileikkaus