00197341-01_UM_D1i_D2i_SR605_FI - 第61页
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 2 Käyttöturvallisuus Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/ 2012 FI 2.5 Turvallisuusohjeita automaatin käyttö ön 61 V AROITUS 2 → Älä koskaan laita kättäsi komp onenttivaunun ja au…
2 Käyttöturvallisuus Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
2.5 Turvallisuusohjeita automaatin käyttöön Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
60
2.5.2 Turvallisuusohjeita komponenttivaunun telakointiin ja irrotukseen
. 2
Kuva 2.5 - 3 Komponenttivaunua koskevia turvaohjeita
(1) Pystysuora rako automaatin seinämän ja komponenttivaunun välissä
(2) Komponenttivaunun syötön liitäntärasia
(3) Komponenttivaunun paineilman- ja virransyötön liitäntäkaapeli
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 2 Käyttöturvallisuus
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 2.5 Turvallisuusohjeita automaatin käyttöön
61
VAROITUS 2
→ Älä koskaan laita kättäsi komponenttivaunun ja automaatin rungon välille jäävään rakoon
(pos. 1 kuvassa. 2.5 - 3
, sivu 60).
→ On ehdottomasi kiellettyä liittää komponenttivaunun syöttökaapeli (pos. 3 kuva. 2.5 - 3
, sivu
60
) automaatin pistorasiaan (pos. 2 kuvassa 2.5 - 3, sivu 60) ja käyttää komponenttivaunua
paineilmaohjauksen välityksellä automaatin ulkopuolella.
→ Liitä komponenttivaunun syöttökaapeli (pos. 3 kuvassa 2.5 - 3
, kuva 60) aina automaatin pis-
torasiaan (pos. 2 kuvassa. 2.5 - 3
, sivu 60, ennenkuin lasket pöytälevyn alas. Täten varmis-
tat,että syöttökaapeli on aina automaatin pistorasian puolella.
2.5.3 Turvallisuusohjeita komponenttipöydän alas laskemiseen
VAROITUS MURSKAANTUMISVAARA 2
Älä koskaan vie kättäsi komponenttipöytää alas laskettaessa syöttömoduulien tyhjänauhajohde-
kanavan väliseen rakoon. 2
2.5.4 Turvallisuusohjeita komponenttivaunun liikuttamiseen
VAROITUS
Onnettomuuksien välttämiseksi noudata ehdottomasti jäjempänä olevia ohjeita komponenttivau-
nua liikutettaessa.
→ Tartu komponenttivaunun kahvoihin aina molemmin käsin, kun siirrät vaunua.
→ Siirrä komponenttivaunua vain, kun komponenttipöytä on laskettuna alas.
→ Ota huomioon, että syöttömoduuleilla täyteenladottu komponenttivaunu voi kaatua n. 20
ο
kal-
tevuudesta sivuttain tai eteenpäin.
→ Huolehdi, että pinnalla, jolle vaunu liikkuu, on kaikissa tapauksissa oleellisesti pienempi kal-
tevuus.
→ Huolehdi, että ei törmätä esteisiin. Vastaavalla nopeudella vaunu voisi kaatua eteenpäin.
2 Käyttöturvallisuus Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
2.5 Turvallisuusohjeita automaatin käyttöön Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
62
2.5.5 Turvallisuusohjeita kondensaattoreille, jotka ovat metallijauhepohjaisia
Metallijauhepohjaisten (esim. tantaali) kondensaattoreiden työstäminen kätkee työstössä vaa-
roja. Vaaraa piilee siinä, että
– tämän komponentin rikkoutuessa tapahtuu yhtäkkiä eksoterminen reaktio, t.s. lämmönkehi-
tystä. tämä lämmönkehitys voi, riippuen kapasiteettiarvoista ja ympäristössä olevista epäsuo-
tuisista olosuhteista, aiheuttaa vahinkoja.
– tämä vaikutus saattaa esiintyä periaatteessa sellaisten komponenttien rikkoontumisessa.
Asian selvittämiseksi, missä määrin se koskee työstämiänne komponentteja, olkaa hyvä ja kään-
tykää toimittajienne puoleen.
Edellämainittu vaara voi äärimmäisen harvoissa tapauksissa esiintyä myös SIPLACE-koneiden
leikkauslaitteessa ja johtaa ääritapauksessa kytemispaloon nauhajätteessä.
Epäsuotuisia olosuhteita ovat muun muassa:
(1) Komponenttien pysyminen nauhassa asetetun tahdin kokeilun yhteydessä (tämän kokeilun
yhteydessä käyttäjä voi askeltaa syöttömoduulia edelleen ilman komponenttien poistoa).
(2) Komponenttien pysyminen nauhassa, esim. peitekalvon repeämisen yhteydessä.
(3) Komponenttien pysyminen nauhassa, kun komponentit tai nauhat eivät vastaa spesifikaatiota
ja sitäkautta aiheuttavat korkean noutovirhetaajuuden.
Huomioitava seuraavat ohjeet vaaran minimoimiseksi metallijauhepohjaisten kondensaattorei-
den ladonnan yhteydessä.
(1) Nauhan manuaalisen uudelleen tahdistamisen yhteydessä käyttäjän on poistettava nauha-
taskuun jääneet komponentit.
(2) Peitekalvon repeämisten yhteydessä käyttäjän on poistettava nauhaan jääneet komponentit.
Jotta tantaalikondensaattorit eivät poimeintavirheiden jälkeen johtaisi nauhamateriaalin syttymi-
seen nauhaa leikattaessa, käyttöliittymää on laajennettu optiolla "Komponentin poisto nauhasta
poimintavirheen jälkeen". Tällöin option on oltava aktivoituna SIPLACE Pro:ssa. Ladonta-auto-
maatti askeltaa EI poimittua komponenttia yhden kerran ja se lepää nauhassa valmiina poistetta-
vaksi. Rata on deaktivoituna, ja virheilmoitus ohjaa käyttäjää poistamaan tantaalikomponentin
nauhasta.
OHJE: 2
Noutamatta jääneiden tantaalikondensaattoreiden manuaalinen poisto käyttäjän toimesta on
kuvailtu osassa 3.10.6, sivulla 147.